春天來了！

Memblaze春天也來了！

能夠想象嗎？面對Intel、三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、希捷這樣強(qiáng)大的對手，Memblaze生存了下來了，發(fā)展壯大了，春天來了！

成名PCIe閃存卡

作為一家創(chuàng)新企業(yè)，Memblaze獨(dú)辟蹊徑，原本與這些巨頭談不上競爭。

按照Memblaze的話說，對于PCIe閃存卡這樣的創(chuàng)新市場，并沒有引起巨頭廠商的重視。

抓住技術(shù)的先機(jī)，外加國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)勇于嘗試，Memblaze迅速成長了起來。

這個(gè)過程中，借助資本的助力，Memblaze取得了成功。

如果你知道Host-based、Device-based PCIe閃存卡之爭，應(yīng)該知道，Memblaze在戰(zhàn)略上堅(jiān)定選擇了NVMe標(biāo)準(zhǔn)，Memblaze是NVMe標(biāo)準(zhǔn)堅(jiān)定支持者、推動(dòng)者。（參見：Memblaze，曾經(jīng)的小海豚，從閃存的淺海游向深海）（參見：Memblaze CEO 殷雪冰：現(xiàn)在是第三代閃存的世界）

在這個(gè)時(shí)期，PCIe閃存卡、SAS/SATA SSD市場各有側(cè)重，前者以Fusion IO、Memblaze、寶存為代表，后者以三星、Intel為主，Intel有PCIe閃存卡，但談不上產(chǎn)品重點(diǎn)。不說涇渭分明，但彼此間沖突也不多。

這個(gè)時(shí)期是蜜月期，也是Memblaze發(fā)展的黃金期。

相比，SAS/SATA SSD，Memblaze的PCIe閃存卡在性能上占據(jù)優(yōu)勢。

NVMe帶來的意外

但NVMe標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議普及、發(fā)展之快，NVMe SSD備受關(guān)注。

作為新的存儲(chǔ)介質(zhì)，新的NVMe更能夠發(fā)揮閃存顆粒（NAND）的特性，

接口方面，U.2也迅速替代SAS/SATA，成為x86服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)配置。

對Memblaze來說，卡還是盤，不過是一種封裝形式上的區(qū)分，沒有本質(zhì)的區(qū)別。

但是與此同時(shí)，NVMe統(tǒng)一了通訊標(biāo)準(zhǔn)，外置NVMe SSD更易維護(hù)，性能較之SCSI更高，迅速得到客戶認(rèn)可，擴(kuò)大了市場，成為了將來數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的主要趨勢。

這也吸引了資金雄厚的廠商或是通過收購，或是通過貼牌迅速加入這個(gè)市場，競爭激烈。

市場的變化， Memblaze面臨考驗(yàn)。

因?yàn)閳?jiān)守，終修正果

SSD是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品嗎？

在消費(fèi)級(jí)市場，答案是肯定的，一定程度上，消費(fèi)級(jí)SSD是價(jià)格的比拼。

但是企業(yè)級(jí)SSD市場，答案就是否定的。

一個(gè)簡單的例子，將消費(fèi)級(jí)SSD應(yīng)用在企業(yè)級(jí)場景，數(shù)據(jù)丟失幾乎是肯定的。

不僅如此，企業(yè)級(jí)應(yīng)用場景對于性能、穩(wěn)定性和可靠性要求更加嚴(yán)苛。

以性能為例，NVMe SSD替代SAS/SATA SSD也是追求性能的需要。

不僅如此，企業(yè)級(jí)場景要求性能恒定、可控，從技術(shù)上說，這就涉及到垃圾回收、壞塊處理磨損均衡策略等FirmWare（固件）編程設(shè)計(jì)，

表面看來簡單，這是所有品牌SSD盤都要涉及的問題，

但是水平高低就會(huì)體現(xiàn)出來，

其中的差距不在于技術(shù)，而在于經(jīng)驗(yàn)的積累，

在過去的9年間，Memblaze累計(jì)銷售了數(shù)十萬片PCIe SSD，在國內(nèi)居于領(lǐng)先，

按照IDC數(shù)據(jù)，2018年全球PCIe SSD出貨量也就800萬片，

因此無論在技術(shù)上，還是經(jīng)驗(yàn)積累上， 9年來的堅(jiān)守，

Memblaze開始得到了回報(bào)！

專業(yè)，讓Memblaze更加敏銳

因?yàn)閳?jiān)持所以專業(yè)，

也因?yàn)閷I(yè)，讓Memblaze更加敏銳，

針對當(dāng)今的技術(shù)發(fā)展，Memblaze認(rèn)為：

閃存價(jià)格將持續(xù)下降，終會(huì)替代磁盤，成為市場主流。

3D TLC在企業(yè)級(jí)已經(jīng)成為絕對主流，3D QLC的市場份額在未來5年將顯著增加，但無法取代3D TLC。

3D xPoint等新介質(zhì)值得關(guān)注，但需要尋求新的程序模型與生態(tài)建設(shè)。

針對目前業(yè)內(nèi)推崇的3D xPoint + 3D QLC的方案組合，Memblaze認(rèn)為這不是一個(gè)好的全閃存解決方案。此外，NVMe 環(huán)境下, SCM(3D xPoint) 并不能得到發(fā)揮，這也是Memblaze提出，3D xPoint需要尋求新的程序模型與生態(tài)的原因。

Memblaze指出：企業(yè)級(jí)SSD需要很好解決以下問題：

SSD內(nèi)部的NAND顆粒管理與GC（垃圾回收）可對latency（延遲）產(chǎn)生的不可控影響；

塊接口使得部分閃存特性無法充分利用；

PCIe可能會(huì)成為部分應(yīng)用的瓶頸。

此外，隨著SSD盤應(yīng)用普及，多應(yīng)用共享SSD，如果僅僅是簡單共享，應(yīng)用之間會(huì)形成干擾，導(dǎo)致性能陡降，延遲增加。

這也是新NVMe 1.4標(biāo)準(zhǔn)著重解決的問題。

其中，NVMe 1.4?I/O Determinism會(huì)很快發(fā)布，借助NVMe Set，對設(shè)備訪問進(jìn)行物理隔離；

按照隔離方式的不同，可以區(qū)分為水平和垂直邏輯單元，并為NVMe Set關(guān)聯(lián)Endurance Group ID，組織、制定相應(yīng)的磨損均衡策略。

一句話，企業(yè)級(jí)SSD有很多的技術(shù)需要追蹤、實(shí)施，

需要實(shí)踐的檢驗(yàn)和積累，

而這些，都不是簡單OEM、ODM就能夠跨越的，

作為企業(yè)級(jí)SSD的先行者，

Memblaze無疑還是把握著市場的先機(jī)，這也是他們迎來“春天”的主要依據(jù)。

小結(jié)

春天就要來了！

沒有辦法預(yù)計(jì)，春天中的Memblaze未來結(jié)局會(huì)怎樣，也許他們會(huì)殺出重圍，成功上市；他們也許會(huì)被大的品牌所并購；……，

但不論哪一種結(jié)局，Memblaze多年來的專注、專業(yè)、堅(jiān)守都會(huì)得到豐厚的回報(bào)。這也是中國創(chuàng)新企業(yè)應(yīng)該有的結(jié)局。