印刷電路板是否防水
自硬件能力和可用功能方面，自本世紀初以來，消費電子和專業(yè)設備已經(jīng)走過了漫長的道路。憑借更長的電池壽命和更快的處理速度，智能手機迅速成為幾乎所有人的必需品。因此，工程師正致力于通過為當前可用的特殊情況之外的設備開發(fā)真正的防水功能來推進技術的下一步。雖然手表和一些可穿戴設備能夠浸沒到一定的深度并且仍能正常工作，但傳統(tǒng)上不能在印刷電路板上運行的手機，相機和其他物品。
Apple正在研究疏水性保形涂料和硅密封件將PCB連接器連接起來，為未來產(chǎn)品創(chuàng)造防水解決方案。該技術可以是行業(yè)向前邁出的重要一步，但也可能影響可以使用哪些組件和材料來實現(xiàn)所需的功能。除了手機之外，先進的防水方法對于制造，防御和其他應用也是有價值的。
保持印刷電路板的趨勢
當您致力于完善印刷電路板的設計時，請考慮可用于組件和層壓板的新技術。您不希望通過大幅削減成本和犧牲質(zhì)量來限制您的應用程序。通過掌握最新的PCB趨勢，您的團隊將能夠利用新的開發(fā)將事物提升到新的水平。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
PCB打樣
+關注
關注
17文章
2982瀏覽量
23609 -
華強PCB
+關注
關注
8文章
1831瀏覽量
29264 -
電子產(chǎn)品防水
+關注
關注
0文章
2瀏覽量
9231 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
44658
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
技術資訊 I 剛柔結合印刷電路板設計
將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術的剛性電路板相結合，堪稱當代重大技術突破。該設計可成功避開板對板堆疊連接器或典型的柔性電路
羅德與施瓦茨ZNB 矢量網(wǎng)絡分析儀驗證印刷電路板的高頻信號完整性
過去幾年，電子設備開發(fā)人員研發(fā)出多種方法以避免印刷電路板 (PCB) 的高速信號受到干擾。然而，隨著復雜性和頻率不斷增加，PCB 產(chǎn)生了新的限制要求，并支持 40 GHz 及更高頻率。5G 市場
電路板三防漆有毒嗎
三防漆（防潮、防霉、防鹽霧）是保護電路板不可或缺的材料。然而無論是工程師、愛好者還是普通消費者，心中常有一個疑慮：電路板三防漆有毒嗎？三防漆的安全性取決于產(chǎn)品類型、使用狀態(tài)和操作方式。今天，我們就來
電路板三防漆是指哪三防
三防漆是一種涂覆于印刷電路板及電子元器件表面的特種防護涂層，其核心功能為防潮、防塵與防腐蝕。這層厚度通常在25至250微米之間的薄膜，能有效隔離外界濕氣、灰塵及腐蝕性介質(zhì)，顯著提升電子電路在嚴苛環(huán)境
Amphenol柔性印刷電路組件：設計新選擇
Amphenol柔性印刷電路組件：設計新選擇 在電子設計領域，不斷追求高性能、低成本和設計靈活性是永恒的主題。Amphenol的柔性印刷電路（FPC）組件為我們帶來了新的解決方案，下面就來詳細
Amphenol柔性印刷電路組件：設計新選擇
Amphenol柔性印刷電路組件：設計新選擇 在電子設備不斷小型化、高性能化的今天，電路板之間的連接方案變得至關重要。Amphenol作為行業(yè)知名企業(yè)，其推出的BergStak?、MezzoStak
印刷電路板的過孔結構設計注意事項
坦率地說，在印刷電路板設計中談及過孔結構時，人們很容易迷失在各種術語中。堆疊過孔、交錯式過孔、填充過孔、盤中孔、盲孔、埋孔……這個列表還在繼續(xù)。在一切聚焦于小型化和高密度設計的情況下，人們很容易
TE Connectivity 250 FASTON印刷電路板彈片式端子技術解析
TE Connectivity (TE) 250 FASTON印刷電路板彈片式端子具有2和3個接線柱柱選項的鎳底，工作溫度范圍為-30°C至+110°C。鎳底可防止表面的鋅 (Zn) 遷移，有助于
關于“印刷電路板(PCB)”工藝制程與常見缺陷的詳解；
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵，當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 在印刷電路板(PCB)出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點
印刷電路板（PCB）翹曲問題及其檢測技術
在現(xiàn)代電子制造領域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)暮诵摹Ｈ欢琍CB翹曲問題一直是制造過程中的一個挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性，還可能導致性能下降和可靠性問題。美能
印刷電路板的熱結構分析
印刷電路板（PCB）在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
PCB電路板失效分析儀 機械應力測量系統(tǒng)
一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷電路板在生產(chǎn)測試流程中會受到不同程度的應力
印刷電路板的結構和類型及組裝工藝步驟
經(jīng)過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實生活里，一個集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實現(xiàn)復雜功能。一個或多個集成電路芯片，連同其他組件與連接器，被安裝
印刷電路板 PCB 與印刷線路板 PWB 區(qū)別
印刷電路板（PCB）與印刷線路板（PWB）是電子制造中常見的兩種基板，它們在定義、功能和應用上存在一定差異： ? 定義 ? ? PWB ?：全稱為Printed Wiring Board，即印
一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應用，帶您全面了解這一技術……
工商網(wǎng)監(jiān)
評論