將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術(shù)的剛性電路板相結(jié)合，堪稱當(dāng)代重大技術(shù)突破。該設(shè)計(jì)可成功避開(kāi)板對(duì)板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們?cè)鴩L試將柔性電路與堆疊連接器進(jìn)行對(duì)插，就會(huì)發(fā)現(xiàn)這是整個(gè)工藝中的一個(gè)瓶頸——這種“盲插”操作極度考驗(yàn)手感，稍有不慎就可能因?qū)?zhǔn)偏差而導(dǎo)致連接器損壞。

剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)既集二者之長(zhǎng)，亦納二者之短。首先，如果團(tuán)隊(duì)采取這種方式，就表明他們非常重視所有可能的集成。雖然這兩種技術(shù)本身認(rèn)可度都很高，但目前剛性陣營(yíng)規(guī)模更大，認(rèn)可度更高。

柔性電路的獨(dú)立應(yīng)用

柔性印刷電路（Flexible Printed Circuits, FPC）所需要的不僅僅是改變材料，而是改變更堅(jiān)固的同類產(chǎn)品。必須在數(shù)據(jù)中設(shè)計(jì)額外容差。其中一個(gè)重要原因是制造過(guò)程中會(huì)有各種不同類型的材料堆疊。在大多數(shù)情況下，柔性板也會(huì)有剛性部分，用于安裝連接器。此外，強(qiáng)化區(qū)域還可以擴(kuò)展，以安裝靜電放電（ESD）保護(hù)裝置、發(fā)光二極管（LED）或麥克風(fēng)等，非常靈活。

圖 1：具有交錯(cuò)引腳的印刷連接器。圖片來(lái)源：Hirose

可印在柔性板上的零插入力（Zero Insertion Force, ZIF）連接器就是一個(gè)很好的例子。如果采用這種方法，在柔性板尾端有一個(gè)加強(qiáng)筋，為引腳提供支撐。將加強(qiáng)筋插入配對(duì)連接器，然后按下連接器上的操縱桿，將柔性電路板尾翼鎖定到位。無(wú)論是純?nèi)嵝园暹€是剛?cè)峤Y(jié)合板，比起堆疊連接器，使用 ZIF 連接器組裝會(huì)更加簡(jiǎn)單。

剛?cè)峤Y(jié)合用例舉例

柔性電路板應(yīng)用非常廣泛，例如，在可穿戴技術(shù)的設(shè)計(jì)方案中，如果在柔性板中間粘上一個(gè)加強(qiáng)筋，隨即將出現(xiàn)一些圓形島嶼。器件如小群落般聚集在加強(qiáng)筋島嶼上方，而電路則從四周經(jīng)過(guò)。剛性區(qū)域被集成到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔中，分布在耳朵等位置。

像眼球追蹤這類應(yīng)用需要更復(fù)雜的設(shè)計(jì)方案。無(wú)論選用什么樣的介質(zhì)材料，12 層板都無(wú)法做成純?nèi)嵝园?。半柔性板（Semi-flexible boards）可以考慮；同時(shí)，剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-Flex）的優(yōu)勢(shì)在于能讓我們?cè)谛枰木植繀^(qū)域?qū)崿F(xiàn)多達(dá)十幾層的復(fù)雜布線。

此外，柔性芯板（Flex core）從硬板中延伸出來(lái)，專門用于處理特定的一組信號(hào)線。常見(jiàn)的配置是在 8 層或 10 層板中嵌入 3 層柔性層。采用奇數(shù)層設(shè)計(jì)也并不罕見(jiàn)，比如為了追求極致的柔韌性，可以從單面柔性層開(kāi)始構(gòu)建疊層。

圖 2：注意柔性芯材從剛性部分延伸出來(lái)的半徑；該設(shè)計(jì)與環(huán)氧樹(shù)脂磁珠一起為柔性板尾翼釋放應(yīng)力。圖片來(lái)源：Cadence

剛?cè)峤Y(jié)合的優(yōu)勢(shì)

聚酰亞胺芯材堆疊讓剛性區(qū)具備了雙面貼片的能力。通常情況下，這類產(chǎn)品的外形尺寸要求是“越小越好”；既然選擇了這種高精尖方案，說(shuō)明我們所面對(duì)的設(shè)計(jì)問(wèn)題必定非常復(fù)雜。于是，球柵陣列（BGA）封裝及其相關(guān)的各類微型元器件便登場(chǎng)了。小型 BGA 通常作為大型 BGA 的輔助電路，它們可能會(huì)分布在剛撓結(jié)合板中不同位置的其他硬板區(qū)域。

延續(xù)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（A/R）主題，其中一個(gè)用例是柔性天線延長(zhǎng)線，天線的位置和方向是整個(gè)產(chǎn)品輪廓的一部分。無(wú)線電芯片位于剛?cè)峤Y(jié)合電路板上，因此遠(yuǎn)程天線為柔性附屬物的一部分。此類特殊情況可能還需要配備專門的電磁干擾（EMI）屏蔽層。

這種 EMI 抑制材料必須焊接到為此專門鋪設(shè)的接地網(wǎng)上。由于 EMI 薄膜是最后貼上去的，因此需要在覆蓋膜上切割一系列小槽，以露出這些區(qū)域。在設(shè)計(jì)時(shí)，必須在額外的物理層充分考慮并體現(xiàn)這些細(xì)節(jié)。

追求共存

共存始終是首要考慮的問(wèn)題，尤其是在設(shè)計(jì)初期階段。一旦有了可行的解決方案，就可以嘗試取消保障措施，看看是否仍然符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。這就是我們所說(shuō)的精益設(shè)計(jì)，即通過(guò)迭代減少元件數(shù)量。但實(shí)際上，在設(shè)計(jì)初期也很可能需要更多濾波器或其他改進(jìn)，從而導(dǎo)致元件數(shù)量增加。

如果您已經(jīng)熟悉柔性板工藝，就會(huì)知道從強(qiáng)化區(qū)域到柔性區(qū)域過(guò)渡正是痛點(diǎn)之一。退出剛性區(qū)域也是如此。聚酰亞胺貫穿整個(gè)剛性區(qū)域，并延伸出柔性分支到達(dá)目的地。這些目的地既可以是結(jié)構(gòu)與主硬板區(qū)完全一致的全新電路板，也可以采用常見(jiàn)的加強(qiáng)筋和連接器方案。

圖 3：與剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)相比，分段電子元件擁有無(wú)盡的選擇。圖片來(lái)源：Cadence

我們無(wú)法在同一個(gè)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)一處是 4 層板、另一處是 10 層板。因?yàn)樗胁糠侄际窍瘛皩訅旱案狻币粯油瑫r(shí)壓合而成的，所有多層剛性區(qū)域的層壓工藝必須完全一致；只有在柔性板末端的出線端，我們才能應(yīng)用各種常規(guī)的柔性板幾何結(jié)構(gòu)。雖然通常習(xí)慣在那端放一個(gè)連接器，但實(shí)際上它可以是任何能夠?qū)崿F(xiàn)在單面柔性電路組件（Flexibe Printed Circuit Assembly, FPCA）上實(shí)現(xiàn)的器件組合。

在剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（PCB）上

布設(shè)受控阻抗線路

這種情況經(jīng)常出現(xiàn)：我們希望將一些差分對(duì)從剛性區(qū)域延伸到柔性區(qū)域。假設(shè)采用 3 層柔性電路板，外層為接地網(wǎng)，信號(hào)位于法拉第籠內(nèi)；這是實(shí)現(xiàn)受控阻抗的前提條件。信號(hào)位于柔性疊層的中心位置，處于柔性疊層的中性層，可減少信號(hào)所受應(yīng)力。相比之下，若采用雙層結(jié)構(gòu)，彎折區(qū)域則會(huì)對(duì)走線產(chǎn)生嚴(yán)重的拉伸或擠壓。

我們希望對(duì)剛性區(qū)域從內(nèi)到外保持阻抗一致。具體做法就是在聚酰亞胺的外層繼續(xù)伴隨走線鋪設(shè)網(wǎng)格。超出受控阻抗布線區(qū)域之后，柔性板外層更有可能使用實(shí)心鋪地；此舉雖犧牲了一定的柔韌性，但能為傳輸線提供更穩(wěn)定的上下參考平面。

如果想減少因連接器固有的失效模式和組裝挑戰(zhàn)帶來(lái)的問(wèn)題，剛?cè)峤Y(jié)合板或許是個(gè)不錯(cuò)的選擇。雖然無(wú)論是在布局規(guī)劃，還是適應(yīng)制造商局限方面都需要更多時(shí)間投入，但在組裝方面的優(yōu)勢(shì)足以彌補(bǔ)前期投入。可靠性的提升只是錦上添花，同時(shí)實(shí)現(xiàn)剛板的穩(wěn)固和柔板的靈活才是重點(diǎn)。