熱管理比以往任何時候都更加重要，因?yàn)殡娮釉O(shè)備在苛刻的環(huán)境中使用并在更高的電流下運(yùn)行。重銅PCB（內(nèi)部和/或外層銅導(dǎo)體5盎司/平方英尺 - 19盎司/平方英尺;有時定義為每平方英尺（平方英尺）超過4盎司）可以幫助將熱量從部件傳導(dǎo)出去，從而大大減少故障。 PCB制造商用重銅制造耐用的接線平臺。由此產(chǎn)生的PC板更好地導(dǎo)電，并且更能承受熱應(yīng)力。這些電路板可以在較小的占地面積內(nèi)制造，因?yàn)樗鼈兛梢栽谕浑娐穼由习鄠€重量的銅。

PCB中重銅的優(yōu)點(diǎn)包括：

• 減少熱應(yīng)變
• 更好的電流傳導(dǎo)率
• 可以經(jīng)受反復(fù)熱循環(huán)
• 由于銅層分層而導(dǎo)致PCB尺寸更小
• 增加連接器位置力量

受益于重銅印刷電路板的行業(yè)是軍事/國防，汽車，太陽能電池板和焊接設(shè)備制造商，以及需要能夠處理當(dāng)今復(fù)雜產(chǎn)生的熱量的電路板的其他行業(yè)電子產(chǎn)品。另一個重銅有意義的主要行業(yè)是工業(yè)控制。重銅鍍通孔最適合將熱量傳遞到外部散熱器。高效的配電對于確保PCB的高可靠性非常重要，重銅可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

重銅不是一項(xiàng)新的創(chuàng)新，因?yàn)樗呀?jīng)在PCB中使用了很長時間，可以承受軍事和國防應(yīng)用的嚴(yán)格要求，例如武器控制。主流電子產(chǎn)品制造商越來越多地要求將熱量從元件中轉(zhuǎn)移出去，而重金屬在越來越多的非軍事用途中變得越來越普遍。

重型銅板采用電鍍和蝕刻技術(shù)制造。目標(biāo)是在通孔側(cè)壁和電鍍孔上增加銅厚度。如果電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷多次循環(huán)，則鍍層孔會變?nèi)酰⑶姨砑又劂~會加強(qiáng)這些孔。采用重銅制成的電路板可以在一塊電路板上實(shí)現(xiàn)高電流/功率和控制電路。

PCB制造商將與客戶核實(shí)并了解他們的要求，并將重銅制造工藝與特定需求相匹配。例如，了解組件類型，層數(shù)和材料要求非常重要。 PCB制造商可以引用客戶并介紹使用重銅的利弊。技術(shù)的進(jìn)步創(chuàng)造了一個利用電鍍和磨邊的工藝。

Advanced Circuits提供重銅功能，一直到極限銅（最高20盎司）。了解有關(guān)我們先進(jìn)制造能力的更多信息，以滿足您獨(dú)特的產(chǎn)品需求和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。