7月18日，第二屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)在上海舉行，全球頂尖人工智能領(lǐng)域精英齊聚一堂，分享最權(quán)威的產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)，最前沿的通用AI技術(shù)及平臺(tái)方案，以及底層硬件芯片標(biāo)準(zhǔn)化趨勢(shì)，旨在幫助廣大AI開(kāi)發(fā)者打通從芯片、硬件方案、計(jì)算庫(kù)、深度學(xué)習(xí)框架到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。

深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人吳耿源先生出席了會(huì)議，并在AI算法和開(kāi)發(fā)平臺(tái)專(zhuān)題分論壇中發(fā)表了以“AI世代，智能崛起”為主題的演講。

AI語(yǔ)音交互，下一個(gè)十年的增長(zhǎng)亮點(diǎn)

如果說(shuō)在21世紀(jì)，還有哪一種技術(shù)可以和歷次工業(yè)革命中的先導(dǎo)科技相提并論的話(huà)，答案一定是正在步入成熟增長(zhǎng)期的人工智能技術(shù)。人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)（Big Data）和云計(jì)算（Cloud Computing）正在出現(xiàn)“三位一體”式的深度融合，構(gòu)成“ABC金三角”，相輔相成的同時(shí)也推動(dòng)了智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的發(fā)展。

隨著軟件定義芯片（SDC）成為AI領(lǐng)域的潛力股，半導(dǎo)體技術(shù)的下一階段更傾向于算法、芯片和硬件的垂直集成，新趨勢(shì)之下，未來(lái)誰(shuí)會(huì)成為AI殺手級(jí)應(yīng)用呢？

吳耿源認(rèn)為，進(jìn)入AIoT時(shí)代，越來(lái)越多的應(yīng)用開(kāi)始引入語(yǔ)音功能，并培養(yǎng)用戶(hù)使用習(xí)慣。AI語(yǔ)音交互已被應(yīng)用于訂餐、智能會(huì)議、快遞、智能酒店等多種場(chǎng)景，甚至能達(dá)到與人深度交流的水平，足夠“以假亂真”。為數(shù)不少的國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛投身智能人機(jī)交互系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，AI語(yǔ)音交互迎來(lái)新的時(shí)代機(jī)遇，有望成為下一個(gè)十年的增長(zhǎng)亮點(diǎn)。

專(zhuān)用芯片定制架構(gòu) 解決行業(yè)痛點(diǎn)

新的機(jī)遇面前，芯片技術(shù)應(yīng)當(dāng)與市場(chǎng)、算法、數(shù)據(jù)協(xié)同進(jìn)化。然而，目前的第三方通用芯片產(chǎn)品研發(fā)與AI市場(chǎng)需求、算法及數(shù)據(jù)均難以形成閉環(huán)。

吳耿源表示，思必馳針對(duì)軟硬件無(wú)法融合，通用芯片無(wú)法滿(mǎn)足更多垂直場(chǎng)景市場(chǎng)需求等行業(yè)痛點(diǎn)，提出了“專(zhuān)用芯片，定制架構(gòu)”的策略，采用專(zhuān)用架構(gòu)，打通垂直場(chǎng)景，提供整體解決方案。

首先，在產(chǎn)業(yè)布局方面，思必馳旗下芯片解決方案企業(yè)深聰智能，將在思必馳的現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)中補(bǔ)強(qiáng)芯片環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)算法、模塊、平臺(tái)、生態(tài)加芯片全方位的產(chǎn)業(yè)布局。著重開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，以?xún)?yōu)化整合型專(zhuān)用芯片、算法+芯片深度融合的嵌入式片上系統(tǒng)，取代通用芯片+通用算法的解決方案；同時(shí)定制架構(gòu)，打造可編程、定制化專(zhuān)用型AI 深度學(xué)習(xí)架構(gòu)，取代目前第三方通用型架構(gòu)。

思必馳致力于讓所有IoT設(shè)備具備智能語(yǔ)音交互能力，將AIoT融入垂直行業(yè)，面向智能手機(jī)、智能電視、可穿戴設(shè)備、智能白電、智慧會(huì)議、機(jī)器人、智能車(chē)載等通用場(chǎng)景，提供解決方案，打造完整的人機(jī)交互技術(shù)服務(wù)和定制平臺(tái)。

打造AI交互“云+芯”整體解決方案

在思必馳和深聰?shù)漠a(chǎn)品規(guī)劃中，第一代TH1520芯片已實(shí)現(xiàn)了算法與芯片的初步融合，第二代芯片將強(qiáng)化算法模型到基礎(chǔ)IP的深度融合，未來(lái)的芯片產(chǎn)品將支持語(yǔ)音、視覺(jué)等多模態(tài)，并充分利用公司在IC供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、工藝、封裝的整合和優(yōu)化。

在演講的最后，吳耿源借用比爾蓋茨的一句話(huà)：“人們總是高估了未來(lái)一到兩年的變化，低估了未來(lái)十年的變革”，表達(dá)了對(duì)AI語(yǔ)音交互未來(lái)發(fā)展的期待。

人工智能芯片必將引導(dǎo)下一個(gè)十年的半導(dǎo)體發(fā)展方向，思必馳也將抓住機(jī)遇，以創(chuàng)新的思維、長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光，打造人工智能交互“云+芯”整體解決方案，力爭(zhēng)成為未來(lái)十年的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。