步驟1：材料

要完成此項目，您需要一個NodeMCU，一個微型USB適配器，丙烯酸水泥，一個直流雙軸電機，24規(guī)格實心銅線，24規(guī)格絞合銅線，蜂鳴器，面包板，電機驅(qū)動器，熱縮管，0.25英寸亞克力板，.125英寸亞克力板，0.1英寸亞克力板，熱膠槍，熱膠，鉆頭和PMA燈絲。下面提供了具有技術(shù)規(guī)格的這些項目的鏈接。您還需要使用激光切割機，焊接材料，熱風(fēng)槍和Ultimaker 2+ 3D打印機。軟件要求是用于Ultimaker（用于3D打印）的Cura軟件，Adobe Illustrator，運行Python代碼的平臺（我們建議使用Visual Studio），ampy和COM驅(qū)動程序（僅限Windows用戶）。下面列出了安裝ampy的命令和安裝驅(qū)動程序的鏈接。

NodeMCU

Micro USB適配器

亞克力水泥

直流雙軸電機

24規(guī)格實心銅線

24-粗線銅線

蜂鳴器

Breadboard

電機驅(qū)動程序

熱縮管

.25-in壓克力板

.125-壓克力板1-亞克力板材

熱膠槍和膠水

鉆

PMA燈絲

ampy：在終端中，輸入以下命令：pip2 install adafruit-ampy

COM驅(qū)動程序

第2步：電路設(shè)計和創(chuàng)建

電路創(chuàng)建需要NodeMCU，實心和絞合銅線，電機，電機驅(qū)動器和蜂鳴器。將NodeMCU插入面包板，使其位于電路板的短邊中心。確保UART端口面向電路板外部。將NodeMCU焊接到電路板上。然后插入電機驅(qū)動器，使其位于NodeMCU另一側(cè)的中心位置。焊接驅(qū)動程序。使用24號實心線進(jìn)行連接，使驅(qū)動器上的PWMA引腳連接到NodeMCU上的D5引腳，驅(qū)動器上的Vm連接到NodeMCU上的Vin，接地和AIN2驅(qū)動器引腳連接到NodeMCU上的GND ，以及3.3V NodeMCU引腳的AIN1，VCC和STBY驅(qū)動器引腳。將蜂鳴器插入面板通過電機驅(qū)動器，使其引腳位于電路板的兩條獨立線上。將蜂鳴器的正極端連接到NodeMCU上的D4引腳，將負(fù)極端連接到GND NodeMCU引腳。將所有電線焊接到位。使用上面的原理圖和圖片作為指導(dǎo)。

將兩根6英寸絞合線焊接到電機上的小環(huán)上。切割兩塊約四分之一英寸長的熱縮管。將一根管子穿過兩根導(dǎo)線中的每根導(dǎo)線，直到導(dǎo)管覆蓋金屬環(huán)和導(dǎo)線之間的接頭。使用熱風(fēng)槍將熱量加熱到管道上20秒，或者直到管道緊貼電線收縮。

第3步：激光切割

附件包含頂部模型和底部磁盤和機箱部件。激光切割0.1英寸亞克力板上的底盤，頂部盤在0.125英寸的丙烯酸板上，底盤部件在0.25英寸的丙烯酸板上。請務(wù)必校準(zhǔn)激光，使其完全切割丙烯酸并將文件轉(zhuǎn)換為激光切割機所需的格式。

步驟4：3D打印設(shè)計和制作

下載附件并準(zhǔn)備3D打印機。務(wù)必使用帶0.8毫米噴嘴的打印機。打印設(shè)計并剪下所有支撐。您的打印應(yīng)該與附圖相似。

第5步：匯總匯款

使用熱膠將電機粘在圓形電機外殼內(nèi)的內(nèi)漏斗壁上。確保電機上的白色軸位于外殼中心。有線端應(yīng)該幾乎不會粘在漏斗的方孔中。

將底盤放在電機上，使其橢圓形孔不在發(fā)動機。優(yōu)選地，孔應(yīng)位于電動機的右側(cè)，如上圖所示。使用丙烯酸粘合劑將圓盤固定在圓形外殼和電機的側(cè)面。磁盤不應(yīng)該移動。最后，使用水泥將錐形件粘附到圓形電機外殼的底部。

步驟6：開始裝配底盤

底盤有六個激光切割部件：一個8.25英寸長的矩形，一個7英寸長的矩形，一個4英寸長的矩形，一個帶方形的矩形它上面有孔，還有兩個“L”形側(cè)面。將8.25英寸的矩形平放。將一個L形件設(shè)置在8.25英寸矩形的邊緣上，使得尖頭三角形端部與矩形的短端對齊并指向上方，如上圖所示。使用丙烯酸膠將兩片粘在一起。用第二個L形件在矩形的另一側(cè)重復(fù)此操作。

將4英寸矩形縱向插入8.25英寸矩形的頂部，并在兩個L形件的兩端之間插入，使1英寸寬度指向上方。用丙烯酸膠將這個小矩形固定到位。請參閱上圖以獲取指導(dǎo)。這形成了底盤的托盤部分。

取7英寸長的矩形并使用直徑約四分之一英寸的鉆頭鉆一個小孔（寬度足以容納微型USB適配器線）在其中一個的頂部中心矩形的短端。在L形件的三角形末端之間滑動7英寸矩形。 7英寸的矩形應(yīng)該一直向下，而不是在下面的8.25英寸矩形的頂部。鉆孔應(yīng)朝上。用丙烯酸膠固定這件。

根據(jù)需要用熱膠加固粘合接頭。

步驟7：完成機箱/漏斗組合裝配

最終的裝配步驟結(jié)合了電子設(shè)備，漏斗和底盤在一起。首先，將電機線穿過漏斗孔和剩余矩形件中的相應(yīng)方孔。然后將電線末端焊接到面包板上電機驅(qū)動器的A01和A02引腳上。

使用熱膠將面包板直立固定在機箱內(nèi)壁上。確保NodeMCU的微型USB端口朝上。將micro USB適配器插入NodeMCU，并將電線與機箱背面的鉆孔對齊。膠水干燥后，將剩余的矩形片放在“L”形片的傾斜邊緣上。使用丙烯酸膠將此部件粘貼到位，并根據(jù)需要使用熱膠加固。在此過程中，確保微型USB適配器線仍穿過鉆孔。

固定好矩形件之后，將電機線的其余部分穿過兩個方孔，直到所有電線都在機箱內(nèi)。因此，應(yīng)將漏斗和底盤放在一起。讓一個伙伴將漏斗鉆到適當(dāng)?shù)奈恢?，使漏斗和底盤的方孔對齊。漏斗的平坦部分應(yīng)靠在底盤上，使漏斗傾斜一定角度。將漏斗的平坦部分粘到底盤上。

步驟8：代碼

在Visual Studio（或您首選的軟件）中打開代碼。確保你安裝了ampy。 Windows用戶還應(yīng)該下載COM驅(qū)動程序。在第23行，輸入機器應(yīng)該等到釋放第一個藥丸的小時數(shù)。在第24行中，輸入必須在之后服用藥丸的時間間隔（小時）。這兩個變量的默認(rèn)值均為10.在第25行中，指定框中的藥丸數(shù)量。默認(rèn)值為20.保存代碼。將適配器的USB端連接到計算機。打開終端并運行以下命令集之一，具體取決于您的計算機類型。確保您在正確的目錄中。