高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。

根據(jù)之前的爆料，高通驍龍865旗艦平臺(tái)內(nèi)部代號(hào)是SM8250，它將分為兩個(gè)不同的版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器，另一款則沒有。

8月6日消息，代號(hào)為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績?yōu)?160，多核成績達(dá)到了12946，據(jù)悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍865。

再然后呢？高通似乎又要跳回來，瑞銀發(fā)表報(bào)告稱高通會(huì)在5nm節(jié)點(diǎn)重新使用臺(tái)積電代工，這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。

至于為什么變動(dòng)這么大，實(shí)際上這個(gè)事也不是那么簡單的，未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺(tái)積電、三星兩家了，兩家的技術(shù)及進(jìn)度都不同，給出的報(bào)價(jià)也不一樣，無晶圓芯片廠商會(huì)評(píng)估各種因素來選擇代工廠，哪邊更有優(yōu)勢就會(huì)選擇哪一邊代工。