國內(nèi)半導體企業(yè)最近紛紛公布2019年半年報，包括設計、IDM、封測、材料和設備企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、士蘭微、江豐電子、北方華創(chuàng)、長川科技、長電科技、華天科技、通富微電等。

從上述幾家企業(yè)半年報來看，多家企業(yè)歸屬上市公司股東的凈利潤，較上年同期呈現(xiàn)不同幅度減少。

◆設計企業(yè)中，兆易創(chuàng)新雖然營收較上年同期增加，凈利潤卻減少20.24%；

◆IDM廠商士蘭微凈利潤下降幅度較大，凈利潤下降39.34%；

◆材料企業(yè)中，江豐電子凈利潤下降43.93%；

◆設備企業(yè)中，北方華創(chuàng)凈利潤增長8.03%，扣費凈利潤下降59.69%，長川科技凈利潤下降95.70%；

◆封測企業(yè)中，長電科技、華天科技和通富微電都有不同的下降幅度，其中通富微電凈利潤-77,64.05萬元，比上年同期下降176.72%。

為什么多家企業(yè)都出現(xiàn)凈利潤不同幅度下降的情況，是公司自身策略問題，還是受整個行業(yè)態(tài)勢影響？<電子發(fā)燒友>根據(jù)各家企業(yè)2019年半年報表述及行業(yè)整體環(huán)境，將各種因素整理如下。

兆易創(chuàng)新（設計）

2019年上半年，兆易創(chuàng)新共實現(xiàn)營業(yè)收入12億元，相比2018年同期增長8.63%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，相比2018年同期減少20.24%，歸屬上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.59億，相比2018年同期減少27.39%。

據(jù)分析，歸屬于上市公司股東凈利潤的減少，主要原因是：研發(fā)費用投入、折舊攤銷、存貨減值等的增加，高于公司2019年上半年營業(yè)收入的增加。

報告顯示，兆易創(chuàng)新報告期毛利增加3,590萬元；研發(fā)費用增加5,972萬元，其中研發(fā)人員調(diào)薪以及人員增加導致工資薪酬增加約2,820萬元，股權激勵導致工資薪酬增加約1,555萬元，加大研發(fā)投入以及本期收購上海思立微和蘇州福瑞思，導致折舊攤銷增加約1,070萬元；存貨減值損失增加3,081萬元，主要是部分呆滯存貨根據(jù)最新市場需求，全額計提減值。

兆易創(chuàng)新現(xiàn)有業(yè)務布局分為存儲、物聯(lián)網(wǎng)和傳感器三大方向。其中傳感器業(yè)務來自于2019年公司收購上海思立微電子科技有限公司（SileadInc.）。

士蘭微（IDM）

2019年上半年，士蘭微營業(yè)總收入為144,031萬元，較2018年同期增長0.22%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,781萬元，比2018年同期減少39.34%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤-1084.50萬元，比2018年同期減少116.16%。

報告顯示，2019年上半年經(jīng)營利潤下降的原因主要來自三個方面：

（1）子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線仍處于特色工藝平臺建設階段，2018年下半年以來加大了在高端功率器件的研發(fā)投入，加之公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)減少了低附加值產(chǎn)品的產(chǎn)出，導致虧損數(shù)額較去年同期加大；

（2）子公司士蘭集成受部分客戶訂單數(shù)量減少的影響，產(chǎn)能利用率下降，加之硅片等原材料成本處于歷史高位，導致經(jīng)營利潤較去年同期下降較多；

（3）子公司士蘭明芯受LED行業(yè)波動的影響，發(fā)光二級管芯片價格較去年同期下降較多，導致虧損進一步增加。

士蘭微成立于2001年，經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，現(xiàn)已從一家純芯片設計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。

江豐電子（材料）

2019年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34,716.60萬元，較上年同期增長17.40%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1,379.03萬元，比上年同期下降43.93%，實現(xiàn)歸屬上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤4,44.41萬元，比上年同期下降76.04%。

報告顯示，雖然報告期內(nèi)雖然公司營業(yè)收入保持穩(wěn)步增長，但歸屬于上市公司股東的凈利潤下降，其主要原因是：

2019年上半年，公司實施了第一期股票期權激勵計劃，向公司高級管理人員、核心技術（業(yè)務）人員等200名激勵對象授予1,464.00萬份股票期權。公司在2019年上半年攤銷的股票期權費用為556.16萬元；同時，隨著公司產(chǎn)能和規(guī)模的不斷擴大、各項研發(fā)項目加大了研發(fā)力度，導致報告期內(nèi)研發(fā)費用、折舊等相關費用支出較上年同期有所增加。另外，公司根據(jù)整體的投融資安排，銀行借款較上年同期增加，利息費用也相應增加。

江豐電子自成立以來一直從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產(chǎn)品主要應用于半導體（主要為超大規(guī)模集成電路領域）、平板顯示、太陽能等領域。超高純金屬及濺射靶材是生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路的關鍵材料之一，目前，江豐電子的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應用于世界著名半導體廠商的先端制造工藝，在7納米技術節(jié)點實現(xiàn)批量供貨。

北方華創(chuàng)（設備）

2019年上半年，北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入165,464.30萬元，比上年同期增加18.63%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤12,856.15萬元，比上年同期增長8.03%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤25,47.50萬元，比上年同期下降59.69%。

報告顯示，電子工藝裝備方面，2019年上半年，應對下游半導體各細分領域以及真空設備應用需求，公司電子工藝裝備營業(yè)收入同比增長17.13%。公司刻蝕機、PVD、CVD、立式爐、清洗機等半導體工藝設備陸續(xù)批量進入國內(nèi)8吋和12吋集成電路存儲芯片、邏輯芯片及特色芯片生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品進入國際一流芯片產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。

電子元器件業(yè)務方面，2019年上半年，受下游需求增長以及公司新產(chǎn)品推廣力度加大的影響，元器件業(yè)務整體增長22.49%。報告期內(nèi)，公司保持對核心技術研發(fā)及新產(chǎn)品開發(fā)的投入力度，以持續(xù)提升產(chǎn)品競爭能力；進一步開拓和深耕目標市場，加強對行業(yè)市場的服務能力；提升產(chǎn)品交付效率及現(xiàn)場技術服務能力，以提高客戶對公司產(chǎn)品和服務的滿意度。

長川科技（設備）

2019年上半年，長川科技實現(xiàn)營業(yè)收入10,209.29萬元，同比下降11.64%；歸屬于上市公司股東的凈利潤107.61萬元，同比下降95.70%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1094.57萬元，比上年同期下降150.11%。

報告顯示，受到半導體行業(yè)周期波動影響，主營業(yè)務收入減少，凈利潤受研發(fā)投入加大及限制性股票股份支付費用影響，較同期相比有所下降。研發(fā)投入4,246.75萬元，占主營業(yè)務收入41.60%。

長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產(chǎn)線等，目前主要產(chǎn)品包括測試機、分選機及自動化生產(chǎn)線。

公司生產(chǎn)的測試機包括大功率測試機（CTT系列）、模擬/數(shù)?；旌蠝y試機（CTA系列）、數(shù)字測試機（D9000）等；分選機包括重力下滑式分選機（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機（C6、C7R系列）等；探針臺（CP12）；自動化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。

長電科技（封測）

2019年上半年，長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入91.48億元，同比下降19.06%；歸母凈利潤-2.59億元，歸屬上市公司股東的凈利潤為-2.59億元，歸屬上市公司股東的扣非凈利潤為-4.23億元。

報告顯示，主要系銷售同比降幅較大，營業(yè)利潤相應減少。

2019年上半年，長電科技在保持原長電的既有優(yōu)勢的基礎上，繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機遇，為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全面支持，確保新產(chǎn)品順利開發(fā)、導入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優(yōu)勢資源投入5G產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)。

長電科技的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前產(chǎn)品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

2018年12月，公司剝離分立器件自銷業(yè)務相關資產(chǎn)，公司不再從事分立器件的芯片設計、制造業(yè)務以及自銷業(yè)務。

華天科技（封測）

2019年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3,839,33.04萬元，較上年同期增長1.41%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤85,61.01萬元，比上年同期下降59.33%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤24,94.38萬元，比上年同期下降87.04%。

報告顯示，2019年上半年經(jīng)營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降的主要原因是，受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費用上升等因素影響。

華天科技的主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

通富微電（封測）

2019年上半年，通富微電實現(xiàn)銷售收入358,723.46萬元，比去年同期增長3.13%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-77,64.05萬元，比上年同期下降176.72%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-143,91.43萬元，比上年同期下降309.39%。

報告顯示，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、DriverIC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7,764.05萬元。

通富微電主營業(yè)務為集成電路封裝測試。2019年上半年，公司有針對性地加大了國內(nèi)和***市場營銷力度，抓住了國內(nèi)和***設計公司迅速增長的機遇，在手機SOC、手機周邊器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不錯的收獲。公司加大海外市場的新產(chǎn)品推廣力度，并與行業(yè)領先客戶合作新產(chǎn)品的研發(fā)，進展順利。公司將繼續(xù)在5G、IOT應用、國產(chǎn)替代以及汽車電子高成長領域布局，加上近期ETC產(chǎn)品的積極加裝，成為目前主要市場的驅(qū)動力，公司通過不斷投入和研發(fā)豐富產(chǎn)品線，拓展新的產(chǎn)品應用，尋求更多增長機會。