半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。

市場一般預(yù)期明年5G智能手機(jī)可望明顯放量，從頻譜規(guī)格來看，5G智能手機(jī)將以支援Sub-6GHz頻段為主，毫米波（mmWave）頻段為輔。

手機(jī)天線是手機(jī)上用于發(fā)送接收訊號的零組件。法人報(bào)告指出，5G時(shí)代來臨，終端單機(jī)天線數(shù)量將快速增加，同時(shí)天線材料和封裝方式也將升級。

產(chǎn)業(yè)人士透露，日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝技術(shù)，去年10月在高雄成立的天線實(shí)驗(yàn)室，今年持續(xù)運(yùn)作，預(yù)估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，規(guī)劃2020年量產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)人士指出，日月光在整合天線封裝產(chǎn)品，大部分采用基板封裝制程，供應(yīng)美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商。

這名人士表示，去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環(huán)境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準(zhǔn)度。

觀察手機(jī)天線市場，法人報(bào)告指出，中國的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計(jì)市占率約50%，另外美國安費(fèi)諾（Amphenol）占比約14%，日本村田制作所（Murata）占比約12%。

市場預(yù)估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊，分析師報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物L(fēng)CP（Liquid crystal polymer）用量將增加，因此預(yù)期蘋果需要更多LCP供應(yīng)商，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。