半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后，近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響，其中EUV設(shè)備年增率更上看66%，市場(chǎng)預(yù)估ASML第3季營(yíng)收將會(huì)反彈為正成長(zhǎng)，且半導(dǎo)體受AI與5G趨勢(shì)帶動(dòng)下，相關(guān)設(shè)備商將可望受惠。

產(chǎn)業(yè)方面，市場(chǎng)多認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受AI、5G相關(guān)企業(yè)需求所帶動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2020年擺脫低谷。其中邏輯IC與代工方面，由于AI與5G相對(duì)需要更高速的運(yùn)算與處理，將帶動(dòng)5、7納米制程研發(fā)與發(fā)展。

而5、7納米制程領(lǐng)頭羊臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程產(chǎn)品而需求上升，制程所需的EUV微影技術(shù)設(shè)備采購(gòu)也隨之提升，將有利ASML EUV設(shè)備銷售成長(zhǎng)，市場(chǎng)預(yù)估，今年EUV設(shè)備銷售相對(duì)于2018年的18臺(tái)將增加至30臺(tái)，年增率成長(zhǎng)66.6%。

此外，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)雖目前仍處于低谷，但展望未來(lái)，存儲(chǔ)器受惠AI、5G趨勢(shì)中資料儲(chǔ)存的需求增加下，將能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，對(duì)此市場(chǎng)分析師也預(yù)估，存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)于2020上半年將逐漸回穩(wěn)，而設(shè)備需求也將受產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與3D NAND研發(fā)趨勢(shì)能有所成長(zhǎng)。

在AI、5G趨勢(shì)的帶動(dòng)下，中下游需求增加下勢(shì)必會(huì)增加企業(yè)資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備商如ASML、東京威力科創(chuàng)、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料與科磊預(yù)計(jì)可望直接受惠。