10月8日，工信部答復政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案，提出下一步工信部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則；引導國內企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產學研機構的戰(zhàn)略合作；工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，推進設立集成電路一級學科。

當前復雜國際形勢下，工業(yè)半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業(yè)轉型，進而影響國家經濟發(fā)展。

工信部回復政協提案稱，下一步，工信部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協會等加大產業(yè)鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的技術迭代和應用推廣。

集成電路是高度國際化、市場化的產業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。

下一步，工信部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導國內企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產學研機構的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵我國企業(yè)引進國外專家團隊，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)研發(fā)能力和產業(yè)能力的提升。

為分階段突破關鍵技術，工信部提到，將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業(yè)的發(fā)展。

此外，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。對此，工信部表示，下一步，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。