0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施。

特點(diǎn)一：重量輕，因?yàn)樗闹亓枯p，相較于0401類元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。

特點(diǎn)二：面積小，0201、01005對SMT貼片加工高速貼裝機(jī)的貼裝精度提出更高的要求。必須采用高倍率 Camera、（b）是單通道和雙通道真空吸嘴比較，雙通道真空吸嘴的好處是如果一個(gè)孔沒有吸住元件，另一個(gè)孔還可能吸住元件，減少了拾取失敗的概率。

特點(diǎn)三：采用無接觸拾取方式，無接觸拾取是指拾取元件時(shí)，吸嘴向下運(yùn)動不接觸元件，距離元件表面40～60um左右，然后輕輕將元件吸取。采用無接觸拾取可減小振動。

特點(diǎn)四：貼裝高度（Z軸）的控制，在焊膏上貼裝時(shí)會發(fā)生超程滑移，這是焊膏的合金顆粒造成的。當(dāng)粒大于20m時(shí)，元件就有可能偏斜，因?yàn)轭w粒在焊盤上分布不均。貼片加工中任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移動。為了避免元件滑動，機(jī)器必須具有實(shí)時(shí)反慣機(jī)構(gòu)，采用側(cè)面照相機(jī)或激光傳感器測量每個(gè)元件的厚度，當(dāng)元件在Z方向超程沖擊焊錫顆粒時(shí)，由于反作用力的改變，元件會向短邊方向滑行。元件底部與PCB焊盤表面之間的間應(yīng)略大于最大合僉顆粒直徑（40-60μm）為了準(zhǔn)確控制Z方向行程，PCB支撐系統(tǒng)必須為板的拱形提供足夠的糾正。

特點(diǎn)五：熱風(fēng)整平（HASL）的板不適合0201、01005焊盤表面處理一般采用化學(xué)彼像金（ENIG）或OSP（有機(jī)防氧化保焊劑）

特點(diǎn)六：SMT加工廠采用專用卷帶送料器也有助于更精確和更快速地貼裝元件。

特點(diǎn)七：APC（ Advanced Process Control）系統(tǒng)的應(yīng)用明顯減少了元件浮起和立碑的現(xiàn)象。APC系統(tǒng)是指通過測定上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個(gè)工序的技術(shù)。SMT貼片加工中高密度貼裝時(shí)，把印劇偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝機(jī)自動根據(jù)焊膏圖形的中心進(jìn)行行貼片。

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