pcb在進(jìn)行壓合時(shí)會(huì)經(jīng)常遇到一些小問(wèn)題，本文捷多邦整理了一些PCB壓合常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法。

問(wèn)題1：內(nèi)層圖形移位

改善方法：

①改用高質(zhì)量?jī)?nèi)層覆箔板。

②降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。

③調(diào)整模板。

問(wèn)題2：板曲、板翹

改善方法：

①力求布線設(shè)計(jì)密度對(duì)稱(chēng)和層壓中粘結(jié)片的對(duì)稱(chēng)放置。

②保證固化周期。

③力求下料方向一致。

④在一個(gè)組合模中使用同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的材料將是有益的。

⑤多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。

問(wèn)題三：起泡

改善方法：

①提高預(yù)壓力。

②降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期。

③應(yīng)對(duì)照時(shí)間--活動(dòng)關(guān)系曲線，使壓力、溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調(diào)。

④縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量。

⑤加強(qiáng)清潔處理操作力。

⑥提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。

⑦檢查加熱器match，調(diào)整熱壓模溫度。

問(wèn)題4：板面有凹坑、樹(shù)脂、皺褶

改善方法：

①仔細(xì)清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平。

②注意排板時(shí)上下板與板對(duì)齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹(shù)脂流動(dòng)時(shí)間加快升溫速度。

問(wèn)題5：層間錯(cuò)位

改善方法：

①控制粘結(jié)片的特性。

②板材預(yù)先經(jīng)過(guò)熱處理。

③選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。

審核編輯 黃宇