發(fā)布兩個月后，英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤新品，它就是采用了新一代 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對比，上一代 Intel SSD 660p 僅采用了 64 層 3D QLC NAND 。為了與西部數(shù)據(jù)（WD）爭搶上市，英特爾率先推出了 1TB 的版本，2TB 版本則要等到 2020 年 1 季度。

英特爾不會推出 512GB 版本的一個原因，可能是吸取了上一代 QLC NAND（Intel SSD 660p）出現(xiàn)性能暴降問題的教訓，以及當前 TLC SSD 的競爭太過激烈。

主控方面，Intel SSD 665p 繼續(xù)采用了慧榮的 SM2263，輔以小型 DRAM 緩存和較大的可調(diào)整 SLC 緩存。

在將 QLC NAND 從 64 層升級到 96 層之后，其基礎性能已經(jīng)提升了 13.6%，應該不會對實際使用產(chǎn)生明顯的影響。

即便如此，Intel SSD 665p 仍是一款入門級的 NVMe SSD 。即時它支持 x4 接口，性能上也與 PCIe 3.0 x2 版本沒有太大區(qū)別。

在 9 月發(fā)布的時候，英特爾展示過 660p 和 665p 的 CrystalDiskMark 基準測試成績，前者的數(shù)據(jù)確實有些難看。

SLC 緩存突發(fā)方面還是有些看頭，只是緩存用完后的寫入速度，就“真實”得有些尷尬了。好消息是，665p 的寫入耐久性也有了較大的改善，兩種容量都較 660p 提升了 50% 左右。

據(jù)悉，660p 的日寫入量（DWPD）為 0.11，而 665 p 則是 0.16 。這與使用 TLC NAND 的低端消費級 SSD 的 0.3 DWPD 要遜色不少，但英特爾對自家第二代 QLC 還是充滿了信心。

展望未來，英特爾有望推出 144 層的 3D QLC NAND，并將于 2020 下半年上市。按照該公司的發(fā)布節(jié)奏，其有望在大約一年后迎來第二次刷新，然后再向 PICe 4.0 轉(zhuǎn)進。

作為黑五大促的一部分，新蛋網(wǎng)目前正在以 82.99 美元（約 584 RMB）的價格在銷售 Intel SSD 660p 的 1TB 版本，但我們并不指望 665p 那么快就降到同樣的價格。

責任編輯：gt