（文章來源：科技大黑洞）

在科技不斷發(fā)展的時代背景下，智能手機也成為了人們生活中的一部分，畢竟在全球通信設備建設基本完善的優(yōu)勢下，手機也不再是簡單的通信工具，更多的則是帶領人們暢游在網(wǎng)絡世界中的載體。所以在硬性需求之下，消費者在選擇產(chǎn)品之際，對手機性能的要求也格外注重。

大家都知道，一般情況下決定手機性能表現(xiàn)的無非就是芯片。而在全球手機芯片市場上，除了蘋果華為這兩大手機巨頭采用自產(chǎn)自銷的模式外，包括小米，三星，OPPO vivo在內(nèi)的手機廠商，通常都需要依賴于進口高通芯片。無可厚非，相比于其他芯片，來自于美國科技巨頭高通的高端旗艦芯片，無論是性能還是綜合實力都要更加具有優(yōu)勢。

不過，在5G網(wǎng)絡的時代背景下，高通似乎也處于下風狀態(tài)，畢竟從性能方面來看，華為所發(fā)布的麒麟9905G版本，無論是芯片性能還是武器網(wǎng)絡方面，都要處于全球領先地位。但是就在絕大部分人認為華為將成為全球5G芯片領域絕對王者的情況下，要以中國科技巨頭拐彎超車發(fā)布全球最強武器芯片，而這家科技巨頭便是聯(lián)發(fā)科。

或許再說到連發(fā)科，很多用戶對此并不看好，畢竟從聯(lián)發(fā)科過往的芯片發(fā)展史來看，聯(lián)發(fā)科的芯片性能僅適用于低端產(chǎn)品并不適用于高端范圍，因為性能表現(xiàn)過于差勁。但伴隨著聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片-MT6889“天璣1000”的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科也改變了以往較為尷尬的局面。

據(jù)了解，該芯片采用7nm工藝，即便不是臺積電最新的二代7nm加EUV芯片工藝，但這并不影響芯片的整體性能發(fā)揮。據(jù)悉，MT6889“天璣1000”CPU集成4個Cortex A77大核，頻率高達2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版Mali-G77 MP9，頻率高達836MHz，整體性能是目前領先水平。

此外，與華為麒麟990 5G芯片一樣，MT6889“天璣1000”集成5機機帶芯片，同時支持雙模5G網(wǎng)絡，無論是5G網(wǎng)絡速率還是5G雙卡雙待領域都處于領先地位。因此可見從所有的參數(shù)來看，MT6889“天璣1000”已經(jīng)成功超越了華為麒麟990 5G芯片成為了全球最強5G芯片。

作為一家之前僅涉足于低端芯片領域的中國科技企業(yè)，聯(lián)發(fā)科此次能夠在5G芯片領域實現(xiàn)拐彎超車，一舉實現(xiàn)反超華為和高通等在內(nèi)的國際知名芯片廠商熟識難得。這樣也意味著在未來的發(fā)展中，國產(chǎn)手機在芯片廠商抉擇中，又多了一個選擇。
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