在剛剛結(jié)束的高通驍龍峰會(huì)上，高通公司發(fā)布了最新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍765G、驍龍765和驍龍865，這些芯片將在接下來(lái)的時(shí)間里支持幾乎所有手機(jī)品牌的中高端以及旗艦手機(jī)產(chǎn)品。當(dāng)然，除了手機(jī)，還有別的地方也可以為這些芯片留出用武之地。

峰會(huì)上，高通還宣布了和任天堂的合作關(guān)系，這兩家公司將合作開發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備的參考硬件、軟件和云組件。

現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)眼鏡

這是一項(xiàng)長(zhǎng)期的合作，旨在加速AR軟件和硬件的發(fā)展，但是我們具體能在什么時(shí)候見到他們的產(chǎn)品還有待觀察。任天堂的參考硬件和軟件設(shè)計(jì)當(dāng)然將為高通的XR2平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化，任天堂稱該平臺(tái)是第一個(gè)支持5G的拓展現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)，也是第一個(gè)能夠播放8K、360度視頻的系統(tǒng)。這也將有助于高通了解XR2平臺(tái)現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)眼鏡的標(biāo)準(zhǔn)特征和規(guī)格。

任天堂

此外，高通的平臺(tái)還將運(yùn)行任天堂的“真實(shí)世界平臺(tái)（Real World Platform）”，也就是驅(qū)動(dòng)《精靈寶可夢(mèng)GO》和《哈利波特：巫師聯(lián)盟》的平臺(tái)。任天堂將對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行調(diào)整，使其和高通的XR2平臺(tái)能夠兼容。一旦調(diào)整完成，他們會(huì)將2020年推出的“創(chuàng)作者孵化計(jì)劃”向所有人開放。