動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-02-27 17:12
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發(fā)布了文章 2026-02-27 17:12
技術(shù)資訊 I Wi-Fi 模塊設(shè)計(jì)
本文要點(diǎn)Wi-Fi模塊設(shè)計(jì)旨在打造一套緊湊且高效的硬件和軟件解決方案,使設(shè)備能夠通過(guò)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)通信。Wi-Fi模塊設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,要求研發(fā)人員兼具硬件與軟件工程方面的專業(yè)知識(shí)。Wi-Fi模塊可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接和數(shù)據(jù)交換,對(duì)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和監(jiān)測(cè)。Wi-Fi模塊設(shè)計(jì)旨在打造一套緊湊且高效的軟硬件解決方案,使設(shè)備能夠通過(guò)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)通信。這類模塊常用533瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-02-27 17:12
80后硬件人 I 青春藏在焊盤里,熱愛(ài)寫在代碼中
導(dǎo)語(yǔ):技術(shù)從來(lái)不是一成不變的教條,而是一場(chǎng)漫長(zhǎng)且充滿驚喜的探索。今天,想和大家聊聊80后硬件工程師,深耕硬件多年,藏在焊盤與代碼里的時(shí)光與感悟。這些年,一直扎根在硬件領(lǐng)域,從一塊簡(jiǎn)單的PCB版圖繪制,到信號(hào)完整性(SI)的精準(zhǔn)仿真與調(diào)試,再到電源完整性(PI)的閉環(huán)優(yōu)化,直至逐步觸及芯片設(shè)計(jì)的核心,一步一個(gè)腳印,在技術(shù)的深海里慢慢沉淀、持續(xù)深耕,從未停下前行 -
發(fā)布了文章 2026-02-13 16:26
技術(shù)資訊 I 如何識(shí)別同步開(kāi)關(guān)噪聲
本文要點(diǎn)集成電路與PCB中均存在可能由開(kāi)關(guān)數(shù)字信號(hào)激發(fā)的寄生效應(yīng)。所有高速數(shù)字集成電路都會(huì)產(chǎn)生一定的同步開(kāi)關(guān)噪聲,噪聲的強(qiáng)度由集成電路結(jié)構(gòu)和PCB布局中的寄生參數(shù)決定。若要區(qū)分同步開(kāi)關(guān)噪聲與其他信號(hào)完整性問(wèn)題,需要使用封裝電感、I/O線路和負(fù)載電容進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的計(jì)算。觀察眼圖中的比特流或示波器上開(kāi)關(guān)數(shù)字信號(hào)的波形,您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)多種信號(hào)完整性問(wèn)題同時(shí)顯現(xiàn),這是80瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-02-06 16:08
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發(fā)布了文章 2026-02-06 16:08
技術(shù)資訊 I PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性:初學(xué)者實(shí)用指南
第一次設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí),設(shè)計(jì)者很容易將全部精力投入到功能實(shí)現(xiàn)、布局設(shè)計(jì)和元器件選型中。而可測(cè)試性(Testability,PCB設(shè)計(jì)核心指標(biāo),指電路板便于后續(xù)電氣性能測(cè)試、故障排查的特性)這一關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素,卻常常被忽視。若在設(shè)計(jì)階段未對(duì)電路板的驗(yàn)證與確認(rèn)流程做好規(guī)劃,即便布線設(shè)計(jì)再精巧,后續(xù)的調(diào)試、檢測(cè)以及量產(chǎn)化升級(jí)也會(huì)變得舉步維艱。!一、為什么可測(cè)試性設(shè)2w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-23 20:07
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發(fā)布了文章 2026-01-23 20:07
【工具升級(jí)】 I Allegro X 新功能匯總,高效完成一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文為大家詳細(xì)介紹AllegroX平臺(tái)的全新更新內(nèi)容,本次更新實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)周期的縮短、協(xié)作能力的提升,并可與企業(yè)全流程工作流無(wú)縫集成,助力完成一體化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作。一、25.1版本更新AllegroX平臺(tái)25.1版本進(jìn)一步加速了高級(jí)設(shè)計(jì)流程,大幅提升用戶設(shè)計(jì)效率。本次更新在基板布線、庫(kù)集中化管理、印刷電路板(PCB)與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)(APD)編輯,以及系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì) -
發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43
技術(shù)資訊 I 新一代器件的混合信號(hào)設(shè)計(jì)
本文要點(diǎn)如何進(jìn)行電路板布局,實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)設(shè)計(jì)。探討如何抑制電磁干擾(EMI)。了解如何設(shè)置接地和參考平面,以獲得可靠信號(hào)。#過(guò)去,電子設(shè)備通常由多塊功能不同的獨(dú)立電路板組成。然而,隨著設(shè)備不斷向小型化、多功能化發(fā)展,傳統(tǒng)的多板設(shè)計(jì)正逐漸被淘汰,取而代之的是集成模擬與數(shù)字電路的單板(即混合信號(hào)電路板)?,F(xiàn)代電子設(shè)備越來(lái)越側(cè)重于對(duì)現(xiàn)實(shí)世界中各種元素(如溫度、運(yùn)動(dòng)912瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43
【工具升級(jí)】 I OrCAD X 全版本新功能匯總,高效搞定電路協(xié)同設(shè)計(jì)
在電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,一款功能強(qiáng)大、適配協(xié)同工作的工具,能大幅提升設(shè)計(jì)效率與精準(zhǔn)度。OrCADX系列版本更新,圍繞協(xié)作、易用性、仿真分析三大核心,為個(gè)人及小型設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)全方位的功能升級(jí)。以下是25.1、24.1、23.1版本的核心新功能匯總。25.1版本:強(qiáng)化協(xié)同與仿真,縮短設(shè)計(jì)周期OrCADX25.1版本的更新,實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作模式與設(shè)計(jì)完整性驗(yàn)證的重大1.1k瀏覽量