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國產(chǎn)半導(dǎo)體正處于5G后半場,芯片前半場

章鷹觀察 ? 來源:雪球 ? 作者:雪球 ? 2019-12-10 10:46 ? 次閱讀
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從當(dāng)前來看,5G發(fā)展進(jìn)入了什么階段?方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭在2019雪球嘉年華上表示:現(xiàn)在處于5G科技浪潮帶動下的一個芯片大市場的前半場。

演講者:方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭

以下為演講全文:

各位下午好!我是方正證券的陳杭,今天非常高興跟大家分享一下關(guān)于科技方面的投資機(jī)會,我更關(guān)注于底層的硬科技,因?yàn)?G和芯片本質(zhì)上就是生產(chǎn)力,是要素的創(chuàng)新,只有要素的創(chuàng)新才能夠延伸出上面的各種互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新,所以我們可以看到從今年開始,整個要素這一塊的機(jī)會非常多。

我今天分享的內(nèi)容可以分為三個部分。

首先我要給大家講一個關(guān)于科技指數(shù)的故事,這是全球最富盛名的指數(shù),費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù),它基本上涵蓋了科技的所有領(lǐng)域,包括汽車、通信、交通、所有方面,我們可以通過它25年的走勢看到整個科技是如何發(fā)展的,每一個階段到底有什么樣的機(jī)會,后面我們會逐一展開講述5G和芯片相關(guān)的機(jī)會。

我們先看一下費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)到底有哪些成份股,我們可以看到基本上CPU、數(shù)字基帶、模擬基帶、射頻、存儲芯片、游戲、汽車、MCU單片機(jī)全部都囊括其中,所以說這個指數(shù)基本上就是全球科技的風(fēng)向標(biāo)。

這個指數(shù)是從1993年設(shè)立到現(xiàn)在已經(jīng)走了接近30年的時間,所以它的整個走勢每一個階段就是當(dāng)時的科技代表,我們也可以看到它在穿越PC、移動、AIOT三大時代的漲漲跌跌,其實(shí)都有背后的邏輯,后面會詳細(xì)解讀,整個指數(shù)是在今年7月份又創(chuàng)了歷史新高,這也是劃時代的,因?yàn)檫@個歷史新高的上一個新高是科網(wǎng)泡沫,在二十年前,所以這個新高還是非常有劃時代意義的。

我將這個走勢分為八個階段。

首先我們可以看到從指數(shù)設(shè)立的1993年到1995年,這一波可以說漲了10倍,原因我們都知道,是當(dāng)時互聯(lián)網(wǎng)剛剛產(chǎn)生,整個資本市場瘋狂熱捧的結(jié)果,是科網(wǎng)泡沫。

一直到1994、1995年開始一波下跌,跌到了谷底,我們可以看到,在跌到2003年附近,指數(shù)又開始觸底,開始有一波130%的漲幅,而這個漲幅我們稱之為是以windowsXP操作系統(tǒng)帶來的創(chuàng)新,使得我們可以看到我們那個時候開始大量普及筆記本電腦,前面是PC機(jī)的桌面端,所以說移動的初始概念開始產(chǎn)生,就是從桌面電腦到筆記本電腦,這一波漲幅就是因?yàn)檫@一塊,像戴爾、惠普、windows的漲幅,盤整了大概三五年之后,在2008年之前,開始加速下跌,這個下跌跟行情關(guān)系不大,更多是金融危機(jī)的結(jié)果。

我們可以看到整個指數(shù)在2007年觸底,開始一波小幅慢漲,是2007年喬布斯發(fā)布了第一代iPhone,開啟了一個智能手機(jī)的新的大機(jī)會,所以是小幅慢漲,但是2016年可以看到斜率是60度的大漲,我們可以復(fù)盤一下,是因?yàn)?014年4G建好了之后,過了兩年,整個基于4G移動通訊的下面的應(yīng)用開始爆發(fā),導(dǎo)致整個指數(shù)開始飆漲,所以我們可以看到每一輪的結(jié)果都是因?yàn)榍懊孀铋_始科網(wǎng)泡沫,是因?yàn)樽烂娑?,然后后面是因?yàn)閃IFI的筆記本電腦。

后面從金融危機(jī)起來,是因?yàn)?G、3G、4G,到2016年是因?yàn)?G基礎(chǔ)設(shè)施建好以后,基于4G的應(yīng)用開始啟動,所以我們可以復(fù)盤這六個階段,可以看到每一輪的啟動都是因?yàn)?a href="http://www.makelele.cn/soft/data/43-44/" target="_blank">通信技術(shù)的大創(chuàng)新,基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)力的創(chuàng)新才導(dǎo)致有上面無論是BAT還是美國的FAAMG都是因?yàn)檫@一塊。

而第七個階段,我們可以看到是一波回撤30%的下跌。去年科技股是非常慘烈的,電子指數(shù)、計(jì)算機(jī)指數(shù)都是百分之三四十的下滑,原因是因?yàn)槿ツ晔乔帱S不接,4G紅利結(jié)束,5G還沒有啟動,結(jié)果就是中間的真空期,導(dǎo)致去年整個周期下行,今年開始創(chuàng)新高,創(chuàng)新高的原因非常簡單,就是5G開始提速,5G分為兩個階段,先開始修路,開始蓋基站,開始把整個前面相關(guān)的設(shè)備埋起來,導(dǎo)致這個階段整個周期又開始上行。

我前面簡單復(fù)盤了一下費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近25年來的過程,得出的結(jié)論是5G就是科技創(chuàng)新,無論是互聯(lián)網(wǎng)還是硬件,還是各種相關(guān)的基礎(chǔ),5G的啟動都意味著下一輪周期的啟動。

現(xiàn)在我們到了下個階段,我的主題就是5G的下半場和芯片的前半場。

為什么叫5G和芯片,在我眼里5G和芯片的本質(zhì)就是生產(chǎn)力的創(chuàng)新,因?yàn)樯a(chǎn)力決定生產(chǎn)關(guān)系,所以生產(chǎn)力可以說在數(shù)字經(jīng)濟(jì)中就是芯片和通信技術(shù),在我的世界觀里面,也分為生產(chǎn)關(guān)系和生產(chǎn)力,生產(chǎn)力就是算法和算力組成的芯片,還有網(wǎng)絡(luò)技術(shù),它們共同支撐上面的生產(chǎn)關(guān)系,就剛才前面各位嘉賓講的各種互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,都是基于這兩種生產(chǎn)力的結(jié)合。

我將生產(chǎn)關(guān)系也簡單說一下,就三張網(wǎng),第一張網(wǎng)是ToC的移動互聯(lián)網(wǎng),和ToB的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng),還有ToT的物聯(lián)網(wǎng),每一個時代都產(chǎn)生不一樣的網(wǎng),為什么現(xiàn)在叫ToT,這個T是things,就是對物體的,前面ToC是給人賦能,人需要信息,就有百度,人需要商品,就有阿里,人需要人的交互,就有微信。ToB是什么?ToB是企業(yè),企業(yè)需要資金流、物流、各種計(jì)算流,流程流就出現(xiàn)了,像Salesforce,像阿里云、螞蟻金服,像菜鳥的ToB產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

但是現(xiàn)在的階段是我們到了算力開始異構(gòu),網(wǎng)絡(luò)開始異構(gòu),在我們眼里5G的本質(zhì),它就是異構(gòu)的通信網(wǎng)絡(luò),4G、3G只能給手機(jī)用。但5G不一樣,5G既能給手機(jī)用,也能給汽車、燈泡、智能家居用,所以5G是一個異構(gòu)的網(wǎng)絡(luò),5G網(wǎng)絡(luò)的背后就能支撐住下一波ToT,將汽車喚醒、家電喚醒,將城市的各種路燈喚醒、監(jiān)控?cái)z像頭喚醒,喚醒是用網(wǎng)絡(luò)和芯片去喚醒的,這是我們整個世界觀,在這個世界觀里面最關(guān)鍵的就是算力,就是芯片,和網(wǎng)絡(luò),就是5G。

我們再看5G的下半場,為什么是下半場?因?yàn)槲覀儗?G分為基建的前周期和應(yīng)用的后周期兩個階段,我們可以看到,今年A股基本上有非常多的大牛股都是基于5G,我們仔細(xì)去看一下,這些大牛股大部分都是集中在5G的前周期,就是2018年到2019年的現(xiàn)在,以PCB,特別是通信PCB,是整個通信基站、設(shè)備的模板,所以它的漲幅是巨大的,還有覆銅板、通信設(shè)備和元器件。

今年主要是集中在5G前周期的基建,所謂的元器件上面,馬上大概率會轉(zhuǎn)移到建好了路之后,我們開始跑車,車就是各種應(yīng)用,比如5G手機(jī)、VR、AR、通信芯片,可穿戴,所以說這塊,正在啟動,所以我們現(xiàn)在的機(jī)會更多是集中于后半場。

后半場的機(jī)會,華為也說了,5G本身不偉大,5G產(chǎn)生的后市場應(yīng)用是偉大的,10倍于5G本身。右邊這個圖可以看到,確實(shí)是10倍級別的。

5G大的機(jī)會分為三個階段,第一個階段是終端創(chuàng)新,終端是以智能手機(jī),以我們看到的airpods,還有我們看到各種AIoT的應(yīng)用端,這一波會先有重大機(jī)會,再此之后,基于這一塊支持它的各種設(shè)備、服務(wù),像IDC服務(wù)器也開始啟動,最后是基于這些終端設(shè)備的后市場的應(yīng)用,傳媒、互聯(lián)網(wǎng)、內(nèi)容端這三個階段,先是端,然后是云,最后是服務(wù)內(nèi)容。

我們可以再復(fù)盤一下前面4G的情況,這張曲線是相關(guān)公司的股價指數(shù)圖,我們可以看一下,在2016年的三季度,整個我們科技股是上一輪的一波景氣周期或者叫股市主升浪的起點(diǎn),相關(guān)個股在這個時候的漲幅都是3到10倍,我們?nèi)?fù)盤了一下,為什么在2016年Q3、2016年9月份的時候開始漲。

原因很簡單,就是因?yàn)?014、2015年4G完全建好之后,2016年4G的紅利開始密集釋放,我們可以回憶一下之中短視頻、小視頻、直播都是在2016年9月份附近開始做出來的,抖音是這個時候成立的,所以說這一塊的應(yīng)用直接拉動相關(guān)的上游的手機(jī)、服務(wù)器,還有汽車、礦機(jī)的漲幅,我們回憶一下上一輪比特幣價格的主升浪的起點(diǎn)就是2016年三季度,特斯拉發(fā)布model s的時候也是2016年三季度,所以上一輪的起點(diǎn)是2016年Q3,它的原因是2014、2015年4G建好了。

我們再看一下,為什么到2018年Q1整個行情開始往下跌,無論是BAT還是各種其他的像網(wǎng)易、軟件、硬件、互聯(lián)網(wǎng)都是一波往下跌,2018年一整年跌幅巨大,除了行情差了以外,更重要的是整個移動互聯(lián)網(wǎng)流量在漲了十年之后終于見頂,見頂之后直接是整個周期下行,一路跌下來,今年我們可以發(fā)現(xiàn)從二季度開始,三季度行情開始修復(fù),修復(fù)的主要原因是什么呢?我們剛才也說了,主要原因就是5G正在建設(shè),先是拉動5G一波前周期,后市場怎么辦呢?后市這個點(diǎn),應(yīng)該是明年,大概率是三季度后半年,原因是在于5G還在建設(shè),明年三季度大概率會出現(xiàn)類似于2015、2016年跟4G大周期一樣的這么一波應(yīng)用的主升浪,這是5G周期和4G周期的復(fù)盤和展望。

我們再看一下中間會有一個邏輯關(guān)系,就是手機(jī)、服務(wù)器、芯片的勾稽關(guān)系,剛才我們那個圖里面有一個是手機(jī)的增長是如何帶動芯片和服務(wù)器的增長的。

我們可以這樣想一下,每賣一部手機(jī)就會大概率增加一個MAU月活數(shù),一個月活數(shù)在后面就增加了互聯(lián)網(wǎng)公司后臺的處理量,如果在這個時候,正好你的應(yīng)用開始迭代,開始由短視頻到長視頻,由文字到短視頻,你每一個用戶所薅的流量是陡增的,量價齊升的后面導(dǎo)致BAT和美股巨頭必須要加配數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器,服務(wù)器的本質(zhì)就是一堆芯片和各種元器件,反復(fù)的正循環(huán)拉動,因?yàn)槭謾C(jī)本質(zhì)上就是一堆芯片,在這塊,手機(jī)、服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng),在這里是統(tǒng)一的,他們是相互的周期循環(huán)的關(guān)系。

5G現(xiàn)在是后半場,就是更大的市場,后半場的機(jī)會10倍于5G的前半場。為什么叫芯片的上半場呢?我們剛才也看到了無論是終端的各種應(yīng)用還是服務(wù)器后臺,基本上所有東西都是基于芯片、半導(dǎo)體,今年在A股市場、美股市場半導(dǎo)體的漲幅也是在A股里面排前三,而且絕無僅有,因?yàn)榍靶┠赀@個板塊沒有持續(xù)超過半年的行情,但是今年超過一年,展望明年可能繼續(xù)有行情。為什么呢?我這邊講一下芯片上半場的機(jī)會,先說一個結(jié)論,結(jié)論就是半導(dǎo)體行業(yè)未來數(shù)年,應(yīng)該是最重要的行業(yè)之一了,因?yàn)閲a(chǎn)替代的前半場剛剛才開始。

為什么叫國產(chǎn)替代呢?我們可以看到各位的手機(jī)里面,實(shí)際上無論是安卓機(jī)還是蘋果機(jī),雖然中國在全球手機(jī)市場是最強(qiáng)的,前五個有三個是中國的,但是我們把手機(jī)的重要的元器件拆開來看一下:

手機(jī)最重要的是6大元器件,分別是最貴的,就是旗艦機(jī)用的OLED柔性屏,這個柔性屏的成本價大概是55美金到80美金之間,是最貴的一個部件,全球基本上只有三星和LGD可以做,基本上全球像蘋果,基本上用三星的、LG的,國內(nèi)廠商也差不多,所以說這個板塊,因?yàn)槭侨腔?5年時間,花了幾百億美金在全球獲得壟斷地位,這是一個硬核科技,就是國內(nèi)廠商正在追趕,這個部件基本上是國外的。

第二個是我們天天說的SoC主芯片,就是手機(jī)的CPU,無論是華為的海思麒麟980,還是高通驍龍,還是聯(lián)發(fā)科,基本上它們統(tǒng)統(tǒng)都是買的ARM的架構(gòu),買的美國EDA的套件,然后交由臺積電或者韓國三星做代工,這個代工才是整個SoC芯片最大的門檻,其實(shí)可以這么理解,所有手機(jī)基本上都是找的臺積電,少量找的三星,這顆芯片是中國***省臺積電的。

第三顆芯片是DRAM內(nèi)存芯片,這是整個芯片行業(yè)體量最大的一個細(xì)分的商品,它的價值大概率是800億美金到600億美金之間的市場空間,這個市場極其壟斷,就被韓國的三星、韓國的海力士和美國的美光三家龍頭壟斷,這三家在全球是95%的市場占有率,中國和美國全球所有手機(jī)向這三家買DRAM芯片,而且DRAM在每部手機(jī)里面單價是35美金,巨大的量,基本上都是國外的。

第四顆芯片是手機(jī)影片的NAND芯片,也一樣的,被三星、海力士和日本東芝壟斷,國內(nèi)廠商沒有份額,因?yàn)槿窃趦?nèi)存芯片這一塊,花了30年時間投了幾千億美金才獲得現(xiàn)在的地位,護(hù)城河極深。

第五顆芯片,現(xiàn)在手機(jī)唯一的創(chuàng)新點(diǎn)就是相機(jī),無論是三攝、四攝,和后面可能國產(chǎn)旗艦廠商八攝手機(jī)、前四后四的手機(jī),今后可能是矩陣攝像頭,但無論怎么樣,相機(jī)最核心的是它那一刻CIS芯片,全球老大是索尼,蘋果跟國內(nèi)旗艦廠商的主攝都是索尼的,其次是三星,所以說還是人家的。

第六顆芯片是通信射頻芯片,無論是濾波器,還是PA,還是LNA基本都是被美國的Skyworks、Qorvo、日本的村田所壟斷,所以我們可以看到雖然手機(jī)中國是世界第一,5G也是世界第一,但是無論5G還是手機(jī),還是服務(wù)器背后的這一系列的最核心的芯片都是國外的。雖然現(xiàn)在份額比較低,但是今年開始以華為的事件為起點(diǎn),中國今后大概率會進(jìn)入一個非常強(qiáng)勁的以國產(chǎn)替代為主線的國產(chǎn)硬核科技轉(zhuǎn)移的供給側(cè)改革,所以國內(nèi)廠商正在我剛才說的這六個領(lǐng)域正在加速的聚集。

第一,我們可以看到OLED屏幕,剛剛說了三星是老大,沒錯,但是中國的京東方通過自己十幾年的努力也基本上打入了華為,馬上可能進(jìn)入全球廠商,在這一塊基本上可以預(yù)見未來的十年之間,跟隔壁的國家是不相上下,這是OLED屏幕已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)替代。

第二,芯片代工,雖然臺積電世界第一,但是中芯國際14納米的芯片也能夠開始代工了,也能開始量產(chǎn)了,也是有希望了。

第三,存儲芯片,長江存儲、合肥長鑫,他們也開始在相關(guān)的方面有重大的突破,產(chǎn)能正在爬升,未來幾年大概率會逐步打入國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

第四,模擬功率芯片,以聞泰安世為代表,以國產(chǎn)一大堆公司正在相關(guān)領(lǐng)域開始聚集產(chǎn)能,正在做替代。

第五CIS攝像頭芯片,韋爾豪威科技,當(dāng)年就是蘋果的主力供應(yīng)商,他已經(jīng)回到了A股。所以說現(xiàn)在的全球第三,僅次于索尼和三星,未來大概率能夠超越三星和索尼并駕齊驅(qū)的一個態(tài)勢,也正在進(jìn)行國產(chǎn)替代,很多國產(chǎn)手機(jī)的芯片也開始轉(zhuǎn)移到它這邊來。

還有射頻芯片,國產(chǎn)廠商無論在代工還是在濾波器,還是在各種PNIN上面都在進(jìn)行積累。所以在這一塊有巨大的差距,這個差距就是巨大的機(jī)會,有差距才有機(jī)會,所以說從這里看,國內(nèi)在芯片的前半場的機(jī)會剛剛才到來,這是我這邊要講的第一個原因。

第二個原因,芯片行業(yè)跟5G,跟4G是一樣的,它們都有周期性,它的本質(zhì)就是整個供需量價關(guān)系的調(diào)整,我們可以再復(fù)盤一下,整個半導(dǎo)體叫硅周期,它有漲就有跌,我們可以復(fù)盤一下硅周期的啟動和下跌,上一起硅周期是2016年的Q3,跟我剛才講的4G周期是同時啟動,全球第一的半導(dǎo)體照明,三光電,全球第二的半導(dǎo)體顯示器新東方,和全球第一半導(dǎo)體能源農(nóng)機(jī),還有全球第一的各種集成電路的世界巨頭三星、臺積電和美光,都同一時間在2016年的9月份股價開始往上漲。

那么他們都是制造巨頭,我們往前一年看給這幾大制造巨頭供設(shè)備的全球設(shè)備巨頭,他們什么情況,可以看到非常有趣,這六大設(shè)備巨頭同一時間在2015年Q3開始啟動,因?yàn)檫@個邏輯非常非常簡單,我們可以看到有做光刻機(jī)的AMAT,還有做LAM、ASML、TEL、KLAC、ORBK,原因是制造商感知到下游需求,這些需求就是剛剛說的手機(jī)、抖音、短視頻、小視頻的爆發(fā)導(dǎo)致的,他們開始擴(kuò)產(chǎn),擴(kuò)產(chǎn)要提前一年買設(shè)備,叫設(shè)備先行。

移動互聯(lián)網(wǎng)流量見頂了,導(dǎo)致服務(wù)器短期出現(xiàn)了停滯,服務(wù)器下行導(dǎo)致芯片下行,礦機(jī)的價格因?yàn)楸忍貛诺膬r格開始暴跌,所以整個周期下行,但是到現(xiàn)在我們非常明確的可以這樣說,整個硅周期前前后后處于觸底階段,展望明年,無論是內(nèi)存、面板,還是LED,基本上往上看都是一個上行的通道。

所以說剛才我們說了整個芯片正處于一個硅周期反轉(zhuǎn)的前面的左側(cè),就是右側(cè)的左側(cè),然后再疊加因?yàn)橹袊F(xiàn)在是全球最大的一個芯片市場,整個是往上走的一個疊加,是兩個β的疊加,所以我們可以很明確的得出一個結(jié)論,就是現(xiàn)在就是在5G科技浪潮帶動下的一個芯片大市場的前半場。

最后我們再講一下全球硬科技格局的變化,就是做最底層芯片全球的前十名,我們可以復(fù)盤一下,從1974年開始,全球的硬科技半導(dǎo)體的全球前10名,基本上是美國,前5名全是美國的,第一是德州儀器,第二,仙童,還有國家儀器,還有摩托羅拉。

但是過了十年之后,1988年,我們可以看到,日本公司奪得了前三名,美國下去了,再往后看十年,日本公司下來了,美國恢復(fù)元?dú)?,但是韓國和歐洲公司嶄露頭角,再過了十年的2008年韓國公司和***省的公司進(jìn)入前五名,我們看到第一名是英特爾,第二名是三星,第四名是臺積電,實(shí)際上去年開始全球的前三名,我們可以看到,只有一家美國企業(yè),一家***省的,一家韓國的,前四名有兩家韓國的。

所以我們得出一個趨勢性的判斷就是整個硬科技的行業(yè)是從美國轉(zhuǎn)移到了日本,再轉(zhuǎn)移到了韓國,那么下一步為什么它是這樣轉(zhuǎn)移的,我就講一個原因,就是這些硬科技都是依附于他們的下游,無論是家電、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng),還是各種汽車,下游的強(qiáng)大會帶動上游的發(fā)展,所以我們可以看到現(xiàn)在所有下游的工業(yè)品類在中國幾乎是全球第一。

中國下游手機(jī)汽車工業(yè)的發(fā)達(dá),必然會帶動上游供應(yīng)鏈的發(fā)展,所以說大概率,我們往后看十年,一定會有中國企業(yè)擠入全球芯片企業(yè)排名前十,甚至是前五名。

所以結(jié)論就是我們正處于科技代際5G周期的后半場,會有更大的機(jī)會,和正在啟動的硅周期和國產(chǎn)替代供應(yīng)鏈的芯片的前半場。

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    的頭像 發(fā)表于 01-04 17:01 ?395次閱讀
    “三個必然”戰(zhàn)略論斷對<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>SiC碳化硅功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)的業(yè)務(wù)指引作用與產(chǎn)業(yè)演進(jìn)路徑

    應(yīng)用材料公司姚公達(dá):緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新

    “人工智能計(jì)算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖,改變芯片的設(shè)計(jì)和制造。隨著AI計(jì)算推動半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長,應(yīng)用材料公司正處于增長的有利位置?!币_(dá)對電子發(fā)燒友表示。
    的頭像 發(fā)表于 12-23 17:47 ?1w次閱讀
    應(yīng)用材料公司姚公達(dá):緊抓<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新

    5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)?

    5G技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)展,但在某些關(guān)鍵技術(shù)方面仍不夠成熟,如大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)等,這些技術(shù)的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗(yàn)證。 核心器件依賴進(jìn)口:我國在5G核心器件,如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際
    發(fā)表于 12-02 06:05

    CBMuD1201L/H #芯片 #國產(chǎn)芯片 #半導(dǎo)體

    半導(dǎo)體
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年11月14日 10:31:41

    5G與6G:從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越

    大規(guī)模推倒重建 產(chǎn)業(yè)協(xié)同:5G產(chǎn)業(yè)鏈可以為6G提供基礎(chǔ),加速6G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程 6G的發(fā)展現(xiàn)狀與展望 目前,6G
    發(fā)表于 10-10 13:59

    摩矽半導(dǎo)體:專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年,推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展!

    摩矽半導(dǎo)體:專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年,推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展!
    的頭像 發(fā)表于 09-24 09:52 ?2351次閱讀
    摩矽<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>:專耕<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)20年,推動<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>化進(jìn)展!

    自主創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司與 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下,加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域,其技術(shù)水平直
    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:06 ?997次閱讀
    自主創(chuàng)新賦能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>科技有限公司與 “<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢2025

    中國芯片產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展階段,在政策支持與外部壓力雙重驅(qū)動下,正在加速構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。以下是現(xiàn)狀分析與趨勢展望: 一、發(fā)展現(xiàn)狀 (一)全產(chǎn)業(yè)鏈布局初具規(guī)模 設(shè)計(jì)領(lǐng)域 華為海思(5
    的頭像 發(fā)表于 08-12 11:50 ?3.9w次閱讀
    中國<b class='flag-5'>芯片</b>發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢2025

    為“下半場智能化”的軟件性能保駕護(hù)航

    1.背景介紹隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,“上半場電動化,下半場智能化”已然成為行業(yè)共識。與此同時,汽車智能域控產(chǎn)品的開發(fā)、測試、迭代周期持續(xù)縮短,但軟件的集成度、復(fù)雜度卻日益提高。在汽車產(chǎn)品高速發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 07-14 17:07 ?1221次閱讀
    為“下<b class='flag-5'>半場</b>智能化”的軟件性能保駕護(hù)航

    國產(chǎn)芯片的崛起:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    和國際壓力,國產(chǎn)芯片仍在逆境中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α??技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級 ? ? 中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了一系列突破。華為旗下的海思半導(dǎo)體曾設(shè)計(jì)出全球領(lǐng)先的
    的頭像 發(fā)表于 07-07 16:42 ?1394次閱讀

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    品質(zhì)為舵。緊跟人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等新興技術(shù)催生的半導(dǎo)體需求,研發(fā)更智能、自動化程度更高的設(shè)備。同時,嘗試拓展國際市場,與國際同行交流切磋,讓中國的半導(dǎo)體清洗機(jī)技術(shù)在全球綻放光芒,成為推動全球
    發(fā)表于 06-05 15:31

    熱門5G路由器參數(shù)對比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    SDX75 5G芯片 巴龍芯片組 Qualcomm SDX75 標(biāo)準(zhǔn) 3GPP Release 15 Release 17(支持5G-A) 下行速率 理論3.6Gbps 6Gbps(
    發(fā)表于 06-05 13:54

    國產(chǎn)龍迅半導(dǎo)體視頻轉(zhuǎn)換芯片合集

    國產(chǎn)龍迅視頻轉(zhuǎn)換芯片合集如下:
    發(fā)表于 05-16 13:49

    半導(dǎo)體材料電磁特性測試方法

    從鍺晶體管到 5G 芯片,半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
    的頭像 發(fā)表于 04-24 14:33 ?1454次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>材料電磁特性測試方法

    RedCap和eRedCap如何為5G推廣應(yīng)用注入新活力

    目前看來也許5G還沒有達(dá)到發(fā)布前所炒作的期望值,但大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為,5G正處于Gartner炒作周期中的 “靜默演進(jìn)” 階段。與任何重大技術(shù)遷移一樣,5G的推出必須克服各種復(fù)雜問題
    的頭像 發(fā)表于 04-09 10:09 ?1460次閱讀
    RedCap和eRedCap如何為<b class='flag-5'>5G</b>推廣應(yīng)用注入新活力