在半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商名單中，前15大廠(chǎng)商營(yíng)收占總產(chǎn)值超過(guò)8成，由于半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商在設(shè)備選擇上多屬于長(zhǎng)期合作模式，因而形成目前半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商大者恒大的態(tài)勢(shì)。

從全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)的總部位置來(lái)看，日本廠(chǎng)商占7間、美國(guó)廠(chǎng)商4間、歐洲廠(chǎng)商2間、新加坡與韓國(guó)各1間。由于美國(guó)與日本廠(chǎng)商為供應(yīng)鏈主要玩家，面對(duì)話(huà)題性不斷升溫的中美貿(mào)易戰(zhàn)，以及近日突發(fā)的日韓貿(mào)易關(guān)系惡化，也讓半導(dǎo)體設(shè)備供需狀況，或?qū)⒊蔀槔^半導(dǎo)體材料后市場(chǎng)討論的議題。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)聚落集中度高，美國(guó)與日本為主要玩家

從設(shè)備在半導(dǎo)體制程的位置分析，具有獨(dú)占性質(zhì)的是荷蘭光刻機(jī)廠(chǎng)商ASML，在半導(dǎo)體的曝光顯影制程中扮演重要角色，技術(shù)層面與市占最集中，雖然有日本廠(chǎng)商Canon與Nikon做為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但市占率不及ASML。

在蝕刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠(chǎng)商，市占部分以L(fǎng)AM Research與TEL囊括近7成份額。

在晶圓清洗制程部分，日商SCREEN以市占超過(guò)5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設(shè)備是市場(chǎng)領(lǐng)頭羊，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如韓國(guó)SEMES、LAM Research與TEL的清洗設(shè)備皆有比照SCREEN相對(duì)應(yīng)的機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)。

在薄膜沉積制程部分，Applied Materials占主導(dǎo)地位，其CVD(化學(xué)氣相沉積)設(shè)備市占率近6成，而在PVD(物里氣相沉積)設(shè)備部分市占率達(dá)7成，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TEL、LAM Research等分食剩余市場(chǎng)，值得一提的是，ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)針對(duì)特定需求市場(chǎng)具有很高的機(jī)臺(tái)使用率。

最后在晶圓檢驗(yàn)設(shè)備方面，美商KLA Tencor市占最高超過(guò)5成，Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測(cè)試市場(chǎng)的主要供應(yīng)商。

整體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體晶圓制造的主要設(shè)備技術(shù)供應(yīng)商以美國(guó)與日本為主，高集中度的產(chǎn)業(yè)聚落也意味著容易受各國(guó)在貿(mào)易與進(jìn)出口政策上的變動(dòng)而影響產(chǎn)業(yè)狀況，例如中美貿(mào)易戰(zhàn)與近期的日韓關(guān)系惡化，均為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添加不穩(wěn)定因子，也持續(xù)考驗(yàn)供應(yīng)商對(duì)大環(huán)境的應(yīng)變能力與經(jīng)營(yíng)策略。

日商半導(dǎo)體設(shè)備尚未出現(xiàn)明顯影響，然而光刻機(jī)相關(guān)設(shè)備或?qū)⒂袧撛陲L(fēng)險(xiǎn)

日本與韓國(guó)同為亞洲區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線(xiàn)集團(tuán)，而2019年8月2日，日本宣布將韓國(guó)移出適用貿(mào)易優(yōu)惠待遇的白名單后，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的影響也備受市場(chǎng)關(guān)注。對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備而言，機(jī)臺(tái)在收到PO后約需半年制作時(shí)間，如果出口審核的時(shí)間能納入制作機(jī)臺(tái)的時(shí)間內(nèi)，則較不會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響；然而，倘若審核時(shí)間必須疊加上機(jī)臺(tái)出貨時(shí)間，對(duì)機(jī)臺(tái)出貨的優(yōu)先級(jí)及晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能規(guī)劃就會(huì)造成不小影響。

從日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商來(lái)看，會(huì)造成影響的獨(dú)占性或許不如半導(dǎo)體材料大，但仍不可忽略其可能影響性，尤其是在晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)配置上，多半有固定機(jī)臺(tái)與機(jī)型間相互搭配，由過(guò)去的機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)證建構(gòu)出最有效率的生產(chǎn)線(xiàn)，若要變更使用機(jī)臺(tái)，即便機(jī)臺(tái)參數(shù)一致，也不能保證能得到與原來(lái)產(chǎn)品一樣的結(jié)果。因此就算半導(dǎo)體設(shè)備在功能分上有替代廠(chǎng)商，但若非過(guò)去驗(yàn)證過(guò)的機(jī)臺(tái)，也不能抹除韓國(guó)半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)對(duì)于日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是，荷蘭商ASML的光刻機(jī)是晶圓制造中相當(dāng)重要且必須的設(shè)備，而ASML的光阻劑布植設(shè)備就是與日商TEL合作，晶圓做完光阻劑布植后會(huì)直接傳送進(jìn)做曝光顯影制程空間，因此ASML某些機(jī)型的光刻機(jī)，原則上是與TEL機(jī)臺(tái)聯(lián)結(jié)在一起，裝機(jī)與調(diào)機(jī)期間也是同時(shí)進(jìn)行，倘若TLE機(jī)臺(tái)出口因?qū)徍硕绊懡粰C(jī)時(shí)間，連帶也會(huì)影響光刻機(jī)建置，對(duì)于韓國(guó)積極投資擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)潛在的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，后續(xù)影響程度仍需重點(diǎn)觀察。