一年一度的ICCAD又結(jié)束了，

今年我們留意到一個關(guān)鍵指標(biāo)：集成電路產(chǎn)業(yè)集中度。

這兩年，業(yè)界關(guān)心這個話題的人越來越多了。

與其說“一鯨落，萬物生”，淘汰掉該淘汰的。

可能我們現(xiàn)在更需要的是“一鯨立，萬物才可生”。（此處一為虛數(shù)

今天我們從高校集成電路人才培養(yǎng)的角度來聊一下產(chǎn)業(yè)集中度的問題：

一、什么是理想的產(chǎn)業(yè)集中度？為什么我們的產(chǎn)業(yè)集中度偏低？

二、站在人才培養(yǎng)角度，我們目前的產(chǎn)業(yè)集中度下，高校和企業(yè)分別有什么難處？

三、對于行業(yè)碎片化，高校人才培養(yǎng)有什么破解之道？

01、最近十余年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)集中度數(shù)據(jù)

根據(jù)會議每年公布的官方信息，我們整理了過去13年與集成電路產(chǎn)業(yè)集中度有關(guān)的數(shù)據(jù)：

2025年，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3901家，其中有831家銷售過億的企業(yè)，占全行業(yè)銷售收入的84.17%。年?duì)I收過億企業(yè)數(shù)量增長的速度不及全行業(yè)企業(yè)總數(shù)增長速度。

全行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步上升。2025年，十大設(shè)計(jì)企業(yè)榜單的進(jìn)入門檻從上年的70億元人民幣提升到84億元。

前十大設(shè)計(jì)企業(yè)營收增長的速度不及全行業(yè)營收增長速度，占全行業(yè)銷售收入比重在2019年達(dá)到50%峰值后下降明顯，2025年占比數(shù)值為29.9%。

結(jié)論很明顯：

增長是確定的，但頭部企業(yè)競爭力沒有絕對優(yōu)勢，無法形成寡頭局面；

行業(yè)未定型，擴(kuò)散式發(fā)展，企業(yè)數(shù)量比頭部增長更快，各個領(lǐng)域全面開花；

2019年后，行業(yè)爆發(fā)式增長，產(chǎn)業(yè)集中度反而下降。

02、什么是理想的產(chǎn)業(yè)集中度？為什么我們偏低？

不同行業(yè)的理想產(chǎn)業(yè)集中度差異是很大的，這是由行業(yè)的本質(zhì)屬性來決定的。

像集成電路這種重資本、高研發(fā)，高復(fù)雜度，網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)強(qiáng)型行業(yè)，理想集中度是非常高的，是典型巨頭的游戲。

隨便舉例，GPU/CPU/基帶這類關(guān)鍵通用芯片，都是寡頭格局。

TechInsights數(shù)據(jù)顯示：2024年，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)平均研發(fā)投入為352億人民幣，研發(fā)投入和營收占比平均比例為15.8%，也就是平均年?duì)I收水平為2230億人民幣。

對標(biāo)國際，結(jié)合中國的情況，我們把理想產(chǎn)業(yè)集中度分為三層：

頭部企業(yè)

頭部企業(yè)：

年?duì)I收500-2000億人民幣

3-5家，關(guān)鍵通用領(lǐng)域或平臺類芯片

對外具備國際影響力，參與全球競爭，對內(nèi)能設(shè)定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，承擔(dān)技術(shù)攻堅(jiān)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈和國產(chǎn)生態(tài)發(fā)展

可能最接近的是華為海思？但因?yàn)門A家的營業(yè)收入包含在華為的整體數(shù)據(jù)里，不單獨(dú)對外公布，所以無從知曉

腰部企業(yè)

腰部企業(yè)：

年?duì)I收10-100億人民幣

30-50家，細(xì)分領(lǐng)域芯片

覆蓋大量中端市場，構(gòu)成產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，豐富芯片產(chǎn)品品類

長尾企業(yè)

長尾企業(yè)：

年?duì)I收<5億人民幣

200-500家，深耕技術(shù)或應(yīng)用場景

主要承擔(dān)創(chuàng)新探索、試錯和新方向突破

整體來說：

頭部強(qiáng)，中部有競爭，小型企業(yè)可創(chuàng)新但不能無限制碎片化

人才有金字塔結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)鏈中按能力成長

研發(fā)能滾動投資，產(chǎn)品有穩(wěn)定代際路線，創(chuàng)新可持續(xù)

那么，1億人民幣年?duì)I收的IC設(shè)計(jì)企業(yè)是什么水平？

小，且能活。

但是，能不能一直活下去就各憑本事了。

這些小微型企業(yè)覆蓋高度細(xì)分的長尾需求場景，比如MCU、小WiFi/BLE/IoT芯片、電源管理、傳感器等等。

過億營收的我們有831家企業(yè)，已經(jīng)很多了，不過億的還有幾千家。。?？梢韵胍娺@些企業(yè)活得有多么艱難。

和理想集中度對比，我們的現(xiàn)狀是：

TOP10占比不到30%，門檻84億人民幣，大約在腰部水平。

TOP831家占比84%，碎得有點(diǎn)離譜。

頭部：不夠大，也不多

腰部：數(shù)量不足

長尾：太多，小，弱，散，同質(zhì)化嚴(yán)重

這兩年業(yè)內(nèi)一直在喊：不要內(nèi)卷，不要低端內(nèi)卷。

我們要走中高端芯片路線，想要做大做強(qiáng)，參與國際競爭，就要求必須要有更高的產(chǎn)業(yè)集中度。

咱們目前的年?duì)I收水平可能還沒趕上人家的研發(fā)投入水平，這還怎么打？

高端芯片不是靠數(shù)量堆出來的，而是靠規(guī)模和長期研發(fā)投入，穩(wěn)定的人才梯隊(duì)，平臺化能力和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同一起推動的。

03、低產(chǎn)業(yè)集成度下，高校集成電路人才培養(yǎng)現(xiàn)狀如何？

集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)的關(guān)系，我想我們不需要再贅述。

產(chǎn)業(yè)與教育的“雙向奔赴”，應(yīng)該屬于大家的共識了。

我們今天主要關(guān)注以下話題：

產(chǎn)業(yè)集中度高或低跟集成電路人才培養(yǎng)有什么關(guān)系？高好還是低好？

高校與企業(yè)各有什么難處？

在目前這種現(xiàn)狀下，我們要怎么考慮高校人才培養(yǎng)問題？怎么破？

我們先用一句話總結(jié)一下現(xiàn)狀：

產(chǎn)業(yè)需求零零碎碎，高校培養(yǎng)拼拼湊湊

高校視角

對高校人才培養(yǎng)來說，影響主要體現(xiàn)在三個方面：

1.培養(yǎng)目標(biāo)無法統(tǒng)一，教材無法標(biāo)準(zhǔn)化

企業(yè)數(shù)量多，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失，教育需求碎片化，缺乏體系。高校難以與企業(yè)從源頭開始進(jìn)行課程共建，對齊培養(yǎng)目標(biāo)。

2.產(chǎn)教合作難形成規(guī)模，不夠持續(xù)穩(wěn)定

單一企業(yè)無法穩(wěn)定深度合作，支撐起一整個長達(dá)數(shù)年的完整產(chǎn)教融合鏈接。企業(yè)能提供的資源也有限，無法穩(wěn)定地提供學(xué)生可用的真實(shí)項(xiàng)目，更偏向于零散的小作坊式項(xiàng)目合作。

企業(yè)規(guī)模小，單一企業(yè)容量不大，沒有足夠的目標(biāo)崗位提供實(shí)習(xí)或就業(yè)。

3.知識體系缺乏系統(tǒng)更新

一方面老師缺乏地方進(jìn)行系統(tǒng)知識體系更新及學(xué)習(xí)；另一方面，高校整體知識滯后于產(chǎn)業(yè)，學(xué)生畢業(yè)后基本要重新培訓(xùn)。

企業(yè)視角

對企業(yè)來說，也不容易：

1.人才升級依賴個體成長而非制度推動，培訓(xùn)體系缺失

人才職業(yè)穩(wěn)定性低，流失率高，且行業(yè)高端人才缺失，沒有辦法搭建完整人才梯隊(duì)。培訓(xùn)體系不是剛需，主要還是靠師傅帶徒弟，不可持續(xù)。

不像大企業(yè)有專職培訓(xùn)崗位或部門，兼職課程講師，甚至單獨(dú)有預(yù)算和制度。

2.研發(fā)知識缺乏沉淀，難以形成系統(tǒng)方法論反哺實(shí)踐或教學(xué)

小公司項(xiàng)目復(fù)雜度相對不高，不需要大規(guī)模協(xié)同，靠資深工程師的“經(jīng)驗(yàn)”辦事，缺乏動力也沒時間做文檔，全在腦子里。因此難以形成體系，構(gòu)建系統(tǒng)方法論，進(jìn)一步指導(dǎo)實(shí)踐或提供教學(xué)用。

大企業(yè)有知識沉淀機(jī)制，有專人專職，經(jīng)驗(yàn)?zāi)軓?fù)用，形成規(guī)模效應(yīng)，成本也隨之下降。

3.現(xiàn)金流緊，企業(yè)以短期目標(biāo)為主，很難考慮與高校產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)這種長期項(xiàng)目

大企業(yè)資金雄厚，研發(fā)節(jié)奏穩(wěn)定，而小企業(yè)現(xiàn)金流緊，靠項(xiàng)目吃飯。

像產(chǎn)教融合這種短時間看不到收益的項(xiàng)目，很難放進(jìn)企業(yè)的規(guī)劃里。而且員工都身兼數(shù)職，忙于救火，趕項(xiàng)目解決問題，沒有多余人力，新人也招得少。

在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)集中度偏低，企業(yè)整體規(guī)模偏小，頭腰部企業(yè)嚴(yán)重不足的情況下，我們的確不能對企業(yè)提太高的要求：指望學(xué)生在學(xué)校學(xué)十幾門理論課程，然后交由企業(yè)接棒來完成后續(xù)所有的培訓(xùn)，這是不現(xiàn)實(shí)的。

咱也不能怪現(xiàn)在半導(dǎo)體招聘市場整體學(xué)歷內(nèi)卷，企業(yè)挑三揀四。

主要是，地主家也沒有余糧呀。

04、高校如何“化零為整”，培養(yǎng)學(xué)生工程力，對抗行業(yè)碎片化

越是這種：企業(yè)育人成長能力不足的時候。

高校人才培養(yǎng)必須及時補(bǔ)位，才能不掉鏈子。

所以，在學(xué)校就得把學(xué)生的工程力培養(yǎng)出來，填平高校與企業(yè)之間的那道鴻溝。

低集中度意味著企業(yè)的穩(wěn)定合作能力弱，因此不能依賴單一企業(yè)。

那么，高校要如何“化零為整”，對抗行業(yè)碎片化？

既能與產(chǎn)業(yè)對接，又不受單一企業(yè)的限制。

帶領(lǐng)學(xué)生多走一步，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)，填補(bǔ)中間空缺。

如果學(xué)生從未在 EDA 上“走一遍流程”，他只是“聽說過芯片是怎么做的”，其他都靠想象，這并不是“真正理解了芯片”，也掌握不了企業(yè)需要的工程能力。

如何從知道知識、理論，到理解工具、原理，進(jìn)行場景、流程訓(xùn)練，甚至參與到完整項(xiàng)目流片，直到實(shí)現(xiàn)完整工程閉環(huán)，讓學(xué)生帶著能力進(jìn)企業(yè)？

而不是讓課本的歸課本，芯片的歸芯片。

既不能依賴單一企業(yè)，又能培養(yǎng)學(xué)生工程力。

我們的答案是——一套與企業(yè)一致的可復(fù)訓(xùn)EDA實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺。

可復(fù)訓(xùn)性意味著：不管學(xué)校用什么課程、什么工具、什么流程，有什么老師，學(xué)生都能不斷通過不同方式，將知識重新訓(xùn)練成“工程能力”的能力。

什么是可復(fù)訓(xùn)EDA實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺？

提供重復(fù)訓(xùn)練的EDA環(huán)境，多版本多工具可組合，多Flow可切換

不依賴特定底層硬件環(huán)境，自由可遷移，擁抱信創(chuàng)

課程與工具模塊化配置，雙一流、本科、高職類院校均適用

工程級實(shí)訓(xùn)平臺，與企業(yè)EDA環(huán)境規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)保持一致

低運(yùn)維IT要求，使用門檻低，無需手動配置

對企業(yè)：化整為零

對企業(yè)：搭建校企合作的最小成本橋梁。

大企業(yè)覆蓋不了全國這么多高校，但越是示范學(xué)校越不缺資源，馬太效應(yīng)明顯。

因此，相對較小企業(yè)可以通過平臺提供脫敏項(xiàng)目、數(shù)據(jù)、模型、案例、技術(shù)流程，不一定要花大力氣組織并接待學(xué)生、老師線下參觀培訓(xùn)，降低成本和時間精力消耗。

而且，支持企業(yè)碎片化輸入，無需派專家長期指導(dǎo)高校。

對高校：變1為N

對高校：變一次上機(jī)實(shí)訓(xùn)或一次參觀，為循環(huán)式、遞進(jìn)式、可復(fù)訓(xùn)平臺。

可復(fù)訓(xùn)課題庫：

來自不同企業(yè)，不同工程化項(xiàng)目的企業(yè)案例或教學(xué)課程可以經(jīng)體系化整理后，留存并反復(fù)使用，持續(xù)積累作為學(xué)校的數(shù)字資產(chǎn)，不會因單一企業(yè)合作變動而斷鏈。

可復(fù)訓(xùn)老師：

不同學(xué)校、不同老師水平可能差距巨大。平臺讓弱老師變“能帶學(xué)生的老師”，讓強(qiáng)老師變“更強(qiáng)的工程型導(dǎo)師”。

老師在企業(yè)項(xiàng)目中學(xué)到的腳本、流程、debug方法，回學(xué)校能直接在平臺上開展工程化教學(xué)，經(jīng)驗(yàn)可以積累并快速更新。

可復(fù)訓(xùn)學(xué)生：

工程能力不是課堂學(xué)出來的，而是反復(fù)訓(xùn)練 + 反復(fù)踩坑 + 反復(fù)理解本質(zhì) + 反復(fù)輸出成果。

學(xué)生可以使用平臺反復(fù)訓(xùn)練，強(qiáng)化能力，把工程技能反復(fù)拉起、固化下來、提升上去，掌握核心工程邏輯，通過失敗反復(fù)回爐，從而平滑從學(xué)校遷移到企業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)集中度，我們相信一定會提升，只是可能沒那么快。

產(chǎn)業(yè)需要“向上卷”，高校人才培養(yǎng)也不能停在原地。

在現(xiàn)有條件下，高?！盎銥檎?，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)，把工程能力內(nèi)生于學(xué)校體系，可能是條不錯的破解之道。

審核編輯 黃宇