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京儀裝備成功研發(fā)出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機 成功突破國產化難題

半導體動態(tài) ? 來源:北京亦莊 ? 作者:北京亦莊 ? 2019-12-19 14:34 ? 次閱讀
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據(jù)北京亦莊官方消息,位于北京經開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱“京儀裝備”),成功研發(fā)出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機,破解了國產晶圓自動翻轉倒片機自動化難題。

晶圓自動翻轉倒片機是一項難度極高的工藝,用力過猛容易導致晶圓表面破損,力度太小晶圓則會自動脫落,加之晶圓表面的高精密性,倒片機只能夾住晶圓的兩邊進行自動翻轉,這就給自動翻轉倒片機的研發(fā)帶來了難題。

據(jù)了解,晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備,它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

目前,京儀裝備研發(fā)的首臺晶圓自動翻轉倒片機已經在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應用。早期型號倒片機則已經在中芯國際、長江存儲等多家企業(yè)得到應用。
責任編輯:wv

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