上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：「泰矽微」）宣布已于2019年10月份完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨(dú)家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。

泰矽微由浙江清華長(zhǎng)三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪融資，專(zhuān)注于垂直行業(yè)市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。公司目前正在研發(fā)HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片，該芯片采用了創(chuàng)新的通信系統(tǒng)架構(gòu)，將寬帶電力線載波通信（HPLC）和無(wú)線通信（Sub-GHz）融為一體，并復(fù)用絕大部分的芯片電路和底層協(xié)議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時(shí)功耗更低，而通信性能方面也有提升。

HPLC是高速電力線載波，也稱為寬帶電力線載波，使用頻段2MHz-12MHz，通信速率可達(dá)300 千比特/秒以上，與傳統(tǒng)的低速窄帶電力線載波技術(shù)而言，HPLC帶寬大、傳輸速率高，可以滿足低壓電力線載波通信更高的需求。同時(shí)，HPLC可借助電力網(wǎng)構(gòu)建通信網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)上億節(jié)點(diǎn)規(guī)模的感知和傳感器件的高效、泛在接入，是電力物聯(lián)網(wǎng)打通“最后一公里”的最佳技術(shù)手段之一。

Sub-GHz頻率為1GHz以下，即27MHz~960MHz的無(wú)線通訊，相較于2.4Ghz信號(hào)，Sub-GHz信號(hào)覆蓋范圍更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM頻段主要用于專(zhuān)有的低占空比鏈路，干擾少。因而， Sub-GHz通信較長(zhǎng)的范圍允許智能電網(wǎng)接入更多家庭和企業(yè)與更少的集線器通信，這節(jié)省了公用事業(yè)提供商的部署和維護(hù)成本。

“通過(guò)整合有線和無(wú)線通信兩種方式，可充分發(fā)揮兩種通信的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)相互彌補(bǔ)各自不足，將有線和無(wú)線融為一張混合型多級(jí)跳轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)室內(nèi)室外無(wú)盲區(qū)信號(hào)覆蓋和可靠通信。”泰矽微電子創(chuàng)始人兼CEO熊海峰說(shuō)，“另外，泰矽微還能面向特定垂直市場(chǎng)為客戶提供定制芯片。”

該芯片的目標(biāo)市場(chǎng)主要包括：電力抄表及其他泛在電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、消防報(bào)警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。此外，芯片可支持多種調(diào)制解調(diào)方式，支持各種組網(wǎng)方式，滿足絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

團(tuán)隊(duì)方面，泰矽微創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)包括創(chuàng)始合伙人、技術(shù)和市場(chǎng)合伙人以及整個(gè)核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自于國(guó)際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均積累了20多年芯片銷(xiāo)售資源和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有數(shù)十次成功流片經(jīng)驗(yàn)，也有數(shù)億片量級(jí)芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。

國(guó)家電網(wǎng)10月14日發(fā)布的《泛在電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)2019》中，提到泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的定義：就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用移動(dòng)互聯(lián)、人工智能等現(xiàn)代信息技術(shù)、先進(jìn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)交互，具有狀態(tài)全面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。

國(guó)網(wǎng)計(jì)劃到 2021 年初步建成泛在電力物聯(lián)網(wǎng)，到 2024 年建成泛在電力物聯(lián)網(wǎng)。隨著建設(shè)的加速，國(guó)網(wǎng)智能化投入有望加速。2017 年國(guó)網(wǎng)智能化投資 124 億元，其中信息化和通信分別投資 53 億和 70 億，同比分別增 7.5%和 15%。安信證券曾預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年電網(wǎng)智能化投資金額與占比有望同時(shí)快速提升。

關(guān)于投資

普華資本管理合伙人蔣純博士認(rèn)為：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來(lái)了豐富的端側(cè)計(jì)算場(chǎng)景，深入這些復(fù)雜性，切入足夠大的市場(chǎng)是邊緣計(jì)算芯片面臨的共同挑戰(zhàn)。泰矽微團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力和清華長(zhǎng)三角研究院的大力支持，泛在電力物聯(lián)網(wǎng)是非常有意義的市場(chǎng)，我們對(duì)他們的未來(lái)發(fā)展充滿信心。”

浙江清華長(zhǎng)三角研究院信息所所長(zhǎng)陳清華介紹：“泰矽微團(tuán)隊(duì)有豐富的IC領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)泛在物聯(lián)網(wǎng)、智能化終端等領(lǐng)域的集成電路，為各行各業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型提供國(guó)產(chǎn)化解決方案。芯片國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)科技發(fā)展的必經(jīng)之路，加快加大集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入是清華長(zhǎng)三角研究院服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場(chǎng)應(yīng)用等方面為泰矽微提供支撐”。