2019年全球半導體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導體行業(yè)的調(diào)查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下是展望的第一部精彩內(nèi)容，聚焦國際半導體上下游企業(yè)。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導體“下行之年”，受到全球貿(mào)易波動、半導體終端產(chǎn)品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導體行業(yè)市場出現(xiàn)微弱增長，一些細分領域甚至出現(xiàn)負增長，但是，2020年半導體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術與產(chǎn)品應用為半導體行業(yè)的復蘇帶來了轉(zhuǎn)機。在全新的技術驅(qū)動力下，半導體產(chǎn)業(yè)將進入一個全新的發(fā)展周期。

受到全球貿(mào)易摩擦的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術地區(qū)向低技術地區(qū)的技術直投、技術轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設計公司大部分還集中在美國，不過中國也已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導體市場，2019年在政策和技術的雙重推動下，中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)除了滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設計產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。

隨著5G逐步商業(yè)化，未來半導體技術發(fā)展將呈現(xiàn)三大趨勢：第一，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級、爆炸式增長，IDC預計全球數(shù)據(jù)從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業(yè)仍處于起步階段，用于AI推斷應用的半導體將會是一大趨勢。第三、自適應計算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰(zhàn)略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應商提供的許多集成電路產(chǎn)品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環(huán)境中，Silicon Labs繼續(xù)保持強大的庫存管理準則，2019年第三季度的庫存周轉(zhuǎn)率實現(xiàn)了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業(yè)模式，使我們能夠擴展我們的供應鏈，以應對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調(diào)整的制造結(jié)構(gòu)。

2019年，Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)、時鐘和隔離產(chǎn)品方面擁有良好的表現(xiàn)。2020年，Silicon Labs將繼續(xù)在許多不斷增長的細分市場內(nèi)投資于我們領先市場的產(chǎn)品組合：應用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、表計和照明等領域的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，適用于5G無線基礎設施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統(tǒng)的數(shù)字隔離產(chǎn)品。智能家居解決方案是重中之重，這是因為我們通過與所有領先的智能家居生態(tài)系統(tǒng)合作而設計開發(fā)了相關無線解決方案。

Silicon Labs認為，AIoT、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居將推動全球半導體產(chǎn)業(yè)在2020年實現(xiàn)增長。比如智能家居領域，Silicon Labs認為智能家居市場2020年擁有較大的增長機會。智能家居將是Silicon Labs進入2020年的一個主要目標。Z-Wave協(xié)議可以支持超過1億種智能家居產(chǎn)品，百分之九十的領先家居安防公司都在其產(chǎn)品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術，它減少了與智能家居系統(tǒng)及產(chǎn)品安裝和設置相關的復雜性和時間成本，過去需要數(shù)小時才能完成的安裝現(xiàn)在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務提供商和零售商可以在安裝或購買之前預先配置Z-Wave設備和系統(tǒng)設置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業(yè)而言是艱難的一年。持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關稅造成的業(yè)務不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。由于業(yè)務不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關稅決議以及低庫存水平這一綜合預期持謹慎樂觀的態(tài)度。我們的關鍵策略仍然是：一、在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術支持方面不斷投資；三、在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹慎樂觀的態(tài)度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創(chuàng)造增長機遇。這些大趨勢包括：5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機器學習。

Microchip認為，工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設備領域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調(diào)整和設備投資的限制，嚴峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準備的時期。

面向汽車、工業(yè)設備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產(chǎn)品領域附加價值高的產(chǎn)品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關、分流電阻器、電機驅(qū)動器等。

羅姆還努力加強了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產(chǎn)能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應對更多的需求波動。

在功率元器件領域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉(zhuǎn)換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進一步實現(xiàn)產(chǎn)品的高效化和小型化?？紤]到加強營銷也很重要，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結(jié)構(gòu)，并加強了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產(chǎn)體制帶來變革。羅姆希望通過預測性維護來提高質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)線并節(jié)省勞動力，為智能工廠作出貢獻。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰(zhàn)，對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產(chǎn)品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍，有力的支持了我們未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子目前主要關注的大熱領域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等幾個領域。瑞薩認為，隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產(chǎn)品應用層組成，包括及基礎芯片在內(nèi)的眾多技術是人工智能技術向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗

半導體行業(yè)早已進入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產(chǎn)品都被賦予了“智能化”的新需求。半導體企業(yè)必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術的商業(yè)化正不斷推動企業(yè)實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)智能生產(chǎn)、智能管理和智能銷售，通過投資數(shù)字化找到新的發(fā)展動力。ADI作為全球領先的高性能模擬技術公司，在將實際現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為可操作的洞察方面發(fā)揮關鍵的引領作用，應用在感知、測量和連接方面的先進技術，在世界數(shù)字化浪潮中搭建連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的智能化橋梁。

從現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展來看，半導體在小型化、低功耗化的驅(qū)動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統(tǒng)交給客戶，其中包括完整的芯片和對應的算法。ADI的工作就是結(jié)合領先的模擬和芯片技術，為客戶提供更加豐富完整的子系統(tǒng)和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統(tǒng)，這樣才可以實現(xiàn)更高層級和更持續(xù)的發(fā)展。

此外，很多新的應用誕生時，不僅技術很重要，建立整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的合作也很關鍵，整個生態(tài)系統(tǒng)上下游的每個環(huán)節(jié)，都要有一個業(yè)務發(fā)展的盈利模式，只有這樣整個產(chǎn)業(yè)才可以充分的快速發(fā)展。而就中國而言，針對市場發(fā)展速度快、客戶需求和成本結(jié)構(gòu)要求高的特點，ADI把很多原來傳統(tǒng)在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發(fā)投入，做一些針對中國客戶和市場的產(chǎn)品，在傳統(tǒng)ADI基于應用和行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略基礎上互補，對中國市場加大力度支持。

5G的發(fā)展對所有的手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰(zhàn)，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創(chuàng)新戰(zhàn)略思維，這也將逐漸成為行業(yè)主流趨勢。

ADI持續(xù)聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎設施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個應用領域，未來這五大領域也將是半導體市場增長驅(qū)動力的主要來源。

安森美半導體

安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

半導體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機發(fā)展，已成功轉(zhuǎn)型為一家領先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應用工程網(wǎng)絡，處于強有力的競爭地位。

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務中心等領域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設計人員減少設計迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎設施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導體器件。

人工智能(AI)將擴展到工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內(nèi)燃機汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，從高排放轉(zhuǎn)向幾乎零排放的清潔能源基礎設施，從傳統(tǒng)的交流感應驅(qū)動到能效更高的可變頻驅(qū)動的工業(yè)電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領域，以卓越的品質(zhì)、運營、供應鏈和具競爭力的成本結(jié)構(gòu)提供高能效創(chuàng)新的方案和技術支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士

在消費電子領域，視覺和聽覺體驗一直是被關注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領域都有了很突出的技術突破，給消費者帶來了更加獨特的用戶體驗。

首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng)，首次實現(xiàn)了透明、輕巧和時尚的用戶體驗。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學元件、傳感器和機載處理器組成的，系統(tǒng)高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質(zhì)的明亮圖像。其次是用于改進智能耳帶類設備用戶體驗的高性能加速計以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。其中，中國市場已經(jīng)是很多的新型應用例如可穿戴的和耳穿戴發(fā)展最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應用頁也將持續(xù)是BoschSensortec2020發(fā)展的重點應用方向。我們會持續(xù)擴展中國的本土團隊，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團隊更快速，更靈敏的反應本土客戶需求。

5G技術以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復雜而且耗時的事情在這些新技術的推進下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡以及人工智能技術的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發(fā)式的增長。新技術的到來自然會帶來新的應用和需求，Bosch是傳感器領域的領軍企業(yè)，面對新技術帶來的市場契機，當然會不遺余力為市場提供高性能、高品質(zhì)的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是“無國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。移動技術面臨著越來越復雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗。

2019年，Qualcomm通過自身的技術產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年。可預見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應用將為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動的技術潮流，將為全球經(jīng)濟增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強勁動力。全球半導體行業(yè)，也將從5G和AI的技術紅利中受益。這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。在手機側(cè)，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監(jiān)門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機出貨量擴大，村田的訂單和銷售已顯著恢復。2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡過渡，5G手機和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來3-5年隨著商業(yè)模式及技術創(chuàng)新大幅擴大其市場規(guī)模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應對功耗增加，高密度貼裝和內(nèi)部升溫的問題。通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質(zhì)穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

今后，村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領域提供解決方案服務。

貿(mào)澤電子

圖：貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費電子需求的減弱，整體半導體環(huán)境一度降溫，到下半年，半導體市場已有所回暖。相較于其他行業(yè)兩到三成的下滑，貿(mào)澤電子的全球銷售預計與去年持平，其中半導體相關的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應用及云端資料中心將成為推動半導體成長的契機。首先，全球5G產(chǎn)業(yè)將開啟高速發(fā)展模式，帶動云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等應用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導體繼續(xù)保持各類應用增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年有較快的發(fā)展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術商業(yè)化落地工作推進卻一直在進行，快速增長的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，越來越多的海量數(shù)據(jù)的應用，在智能車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費電子等多方面均有體現(xiàn)，從人工智能到半導體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機遇。