今日有消息稱，臺(tái)積電將在第二季度末開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺(tái)積電依然是蘋(píng)果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng)，可見(jiàn)重視程度。

除了處理器代工單子，臺(tái)積電手里握著的還有蘋(píng)果5G天線封裝訂單。

臺(tái)積電專門(mén)針對(duì)5G毫米波系統(tǒng)集成，開(kāi)發(fā)了InFO天線封裝（InFO_AiP），該封裝試圖解決的是實(shí)際芯片和天線之間的鏈路或互連損耗問(wèn)題。由于天線和芯片之間的互連的性能是表面粗糙度和芯片與封裝之間的過(guò)渡的函數(shù)，因此InFO材料和RDL均勻性允許更低的傳輸損耗。

按照臺(tái)積電的說(shuō)法，InFO_AiP可多出15%的性能、減少15%的熱阻等。

看來(lái)，5G iPhone已經(jīng)板上釘釘，至于蘋(píng)果會(huì)否區(qū)分市場(chǎng)做Sub 6GHz與毫米波頻段屏蔽處理，暫時(shí)還無(wú)法確證。