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國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展“勢(shì)如破竹” 行業(yè)將破拐點(diǎn)邁向新成長(zhǎng)期

jf_1689824270.4192 ? 來(lái)源:第一財(cái)經(jīng) ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-17 05:42 ? 次閱讀
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近日,中芯國(guó)際14nm生產(chǎn)線正式投產(chǎn),提前一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),12nm亦開(kāi)始客戶導(dǎo)入。據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)報(bào)道,中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方)已于2019年第三季度成功量產(chǎn)第一代14納米FinFET工藝,這是國(guó)內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線,成為中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地。據(jù)悉,中芯國(guó)際從2015年開(kāi)始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》曾提出,到2020年16/14納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。中芯南方14納米實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),意味著提前一年完成了重要發(fā)展目標(biāo)。

國(guó)內(nèi)另一家芯片巨頭――華虹半導(dǎo)體進(jìn)展也不小。1月12日下午,在華虹集團(tuán)2020年全球供應(yīng)商迎新座談會(huì)上,華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示,集團(tuán)14納米FinFET工藝全線貫通,SRAM良率超過(guò)25%,2020年將快速推進(jìn)。

不僅是中芯國(guó)際,其他大型半導(dǎo)體公司生產(chǎn)線也在陸續(xù)投產(chǎn)。根據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì),2019年國(guó)內(nèi)共計(jì)有12座晶圓廠投產(chǎn),其中包括10個(gè)12英寸的晶圓廠和2個(gè)8英寸的晶圓廠。其中中芯南方12英寸14納米生產(chǎn)線正式投產(chǎn),標(biāo)志著中國(guó)集成電路生產(chǎn)工藝向前推進(jìn)一步。

同時(shí),有消息稱,芯片代工廠商中芯國(guó)際已經(jīng)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14nmFinFET工藝的芯片代工訂單。

高盛在一份報(bào)告中稱,晶圓代工方面,中芯國(guó)際可受惠于內(nèi)地客戶以及14nm需求,借由其成熟技術(shù)應(yīng)用出現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),從成熟技術(shù)應(yīng)用上,可受惠圖像傳感器、NORflash(閃存芯片)、藍(lán)牙集成電路等推動(dòng)。里昂則在報(bào)告中提到,中芯國(guó)際在2020年將產(chǎn)能擴(kuò)大25%,產(chǎn)能增長(zhǎng)計(jì)劃超出該行早前預(yù)測(cè)一倍。

值得注意的是,據(jù)中科院官網(wǎng),中國(guó)科學(xué)家近日研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管,這種新型晶體管被視為2nm及以下工藝的主要技術(shù)候選。這也意味著此項(xiàng)技術(shù)成熟后,國(guó)產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”,意義重大。據(jù)悉,目前最為先進(jìn)的芯片制造技術(shù)為7nm+Euv工藝制程。

國(guó)泰君安認(rèn)為,芯片設(shè)備正進(jìn)入超長(zhǎng)景氣周期:長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹、合肥長(zhǎng)鑫啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu),每條產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)均不弱于長(zhǎng)江存儲(chǔ)2019年水平,7-10億收入是盈利拐點(diǎn)門檻值:統(tǒng)計(jì)全球芯片設(shè)備商,7-10億收入是盈利拐點(diǎn)門檻,國(guó)內(nèi)企業(yè)2020年開(kāi)始即將突破拐點(diǎn)邁向新成長(zhǎng)期。

華金證券表示,2020年1月市場(chǎng)整體需求逐步進(jìn)入相對(duì)淡季,估值水平在2019第四季度顯著提升的情況下,建議保持謹(jǐn)慎。1月,5G手機(jī)和TWS品類市場(chǎng)關(guān)注熱度延續(xù)。芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于封測(cè)廠商以及具備了研發(fā)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)廠商是機(jī)會(huì)。LED板塊關(guān)注度有望提升,供求關(guān)系趨向平衡是行業(yè)內(nèi)在機(jī)會(huì)。但仍然建議回避高估值和業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)太大的標(biāo)的。關(guān)注子板塊以安防和LED為主,智能終端和半導(dǎo)體板塊短期以選擇確定較高的個(gè)股為主。個(gè)股核心推薦標(biāo)的為立訊精密、通富微電、全志科技、??低?/u>和奧拓電子。

標(biāo)的選擇方面,國(guó)盛證券建議重點(diǎn)關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司:半導(dǎo)體存儲(chǔ)(兆易創(chuàng)新、北京君正);光學(xué)芯片(韋爾股份);射頻(三安光電、卓勝微);模擬(圣邦股份);設(shè)計(jì)(紫光國(guó)微、匯頂科技、博通集成、景嘉微、中穎電子);IDM(聞泰科技、士蘭微、揚(yáng)杰科技);設(shè)備(長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、精測(cè)電子、至純科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè));材料(興森科技、中環(huán)股份、石英股份);封測(cè)(長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技、通富微電)。

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