近日，據(jù)媒體報道，有業(yè)內(nèi)人士指出，近期華為海思擴大分散芯片制造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1制程技術(shù)的新流片New Tape-out（NTO）數(shù)量，包含華為手機中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯國際進行NTP。

至于轉(zhuǎn)投中芯國際的原因，媒體表示是因為擔(dān)心美國擴大禁令后，會面臨業(yè)務(wù)連續(xù)性的風(fēng)險，其中最主要的就是臺積電“斷供”風(fēng)險。

此前外媒曾報道稱特朗普政府正在考慮改動美國法規(guī)，阻止全球最大的合約芯片制造商臺積電等公司向華為技術(shù)公司供應(yīng)芯片。

目前有可能轉(zhuǎn)交中芯國際生產(chǎn)的手機端麒麟芯片是麒麟710處理器，不過中間也面臨著12nm工藝向14nm工藝過渡的問題。

中芯國際對于14nm工藝也十分上心，在疫情期間，中芯國際還在2月20日面向海外發(fā)行了6億美元的債券，超額認(rèn)購11倍，獲得了大約42億元的融資，這些錢將用于擴充公司產(chǎn)能等，生產(chǎn)線上的工作人員采取四班二輪的輪崗制度繼續(xù)生產(chǎn)。