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疫情繼續(xù),臺灣封測廠需求旺盛供不應求

汽車玩家 ? 來源:未知 ? 作者:李威 ? 2020-03-01 18:43 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,據(jù)***先探投資周刊報道,新冠肺炎(COVID-19)疫情還在繼續(xù),在大陸設(shè)廠的供應鏈廠商也因為封城和停工命令的關(guān)系,導致原先已經(jīng)規(guī)劃好的生產(chǎn)時程向后推遲。

雖然已經(jīng)有不少省份開始陸續(xù)復工,但復工的人員回到工廠時仍需先自主隔離14天,后續(xù)產(chǎn)能利用率恢復的狀況不得而知。

業(yè)內(nèi)人士認為,這些在中國大陸設(shè)廠而受到停工影響的公司,二月營收必然會受到不小的沖擊。不過,同一時間,若是公司生產(chǎn)工廠大都設(shè)在其他地區(qū),就不會受到太大的沖擊,不少封測廠商,就是如此。

先探投資周刊表示,今年以來,受惠于5G及WiFi 6、人工智能及高性能計算帶動先進制程的投片量維持滿載,晶圓測試或成品測試訂單在近期放出至后段封測廠,但從目前的市場情況來看,晶圓測試、晶圓預燒、高端邏輯及混合信號測試等等的產(chǎn)能皆供不應求,因此,包括京元電、硅格、精材等接單都十分暢旺。

京元電受惠于拿下華為海思聯(lián)發(fā)科高通等大廠的5G芯片測試訂單,同時在人工智能及高性能計算及CMOS影像傳感器器等測試市場擁有多年布局,因此成功拿下國際IDM廠訂單。

再來看幾乎所有產(chǎn)能都設(shè)在中國***的臺積電旗下封測廠精材,精材為專業(yè)影像傳感器(CIS)和晶圓級尺寸覆晶封裝(WLCSP)廠,主要的業(yè)務為晶圓級尺寸封裝以及晶圓級后護層封裝,去年下半年受惠CMOS影像傳感器器(CIS)的封裝需求持續(xù)暢旺,整體運營狀況轉(zhuǎn)佳。

而同時,臺積電自身后段封測產(chǎn)能已逼近供不應求的水準,為應對高端測試產(chǎn)能,已向美國設(shè)備廠采購上百臺機臺。

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