電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過去數(shù)月，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)風(fēng)云變幻，缺貨漲價(jià)的態(tài)勢(shì)從芯片本身逐漸蔓延至封測(cè)環(huán)節(jié)。近日，DRAM 與 NAND Flash 大廠全力沖刺出貨，為封測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)了大量訂單。力成、華東、南茂等知名封測(cè)廠商，訂單如潮水般涌來(lái)，產(chǎn)能利用率迅速攀升，直逼滿載狀態(tài)。在此背景下，這些廠商紛紛宣布上調(diào)封測(cè)服務(wù)價(jià)格，漲幅普遍在 30%左右。相關(guān)封測(cè)廠透露：“訂單實(shí)在過于飽滿，后續(xù)不排除啟動(dòng)第二波漲價(jià)?！?br />
存儲(chǔ)缺貨漲價(jià)，蔓延至封測(cè)廠商

近期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)缺貨漲價(jià)現(xiàn)象極為突出。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G 通信等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）、DDR5 等高端存儲(chǔ)芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而，三星、SK 海力士、美光等存儲(chǔ)芯片原廠，為追求更高利潤(rùn)，將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn) HBM 和 DDR5，這使得標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 與 NAND 芯片的供給受到嚴(yán)重?cái)D壓，市場(chǎng)出現(xiàn)大面積缺貨。

全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升，美國(guó)科技巨頭谷歌、微軟已緊急行動(dòng)，派遣采購(gòu)團(tuán)隊(duì)飛赴韓國(guó)首爾，試圖從三星電子、SK 海力士手中爭(zhēng)取緊缺的 DRAM 芯片供貨。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)板橋與平澤地區(qū)的酒店，已被這些求購(gòu)芯片人員的團(tuán)隊(duì)擠滿，足見市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的渴求程度。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 統(tǒng)計(jì)，NAND 閃存市場(chǎng)自 2025 年第一季度以來(lái)，價(jià)格已累計(jì)飆升 246%，其中 70%的漲幅發(fā)生在過去 60 天內(nèi)。存儲(chǔ)芯片的缺貨漲價(jià)潮迅速向下游封測(cè)領(lǐng)域蔓延，成為推動(dòng)封測(cè)廠商漲價(jià)的直接導(dǎo)火索。

作為全球知名的存儲(chǔ)封測(cè)廠商，力成科技近期訂單量大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率幾近滿載。其 DRAM 封測(cè)產(chǎn)能尤為緊張，NAND 產(chǎn)能利用率也維持在較高水平。力成科技的主要客戶多為國(guó)際一線內(nèi)存大廠，本波漲價(jià)效應(yīng)有望直接反映在毛利率與獲利上。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，力成科技調(diào)漲封測(cè)報(bào)價(jià)后，漲幅最高可達(dá)三成，且后續(xù)不排除根據(jù)市場(chǎng)供需情況再啟動(dòng)第二波漲價(jià)。

華東科技以利基型存儲(chǔ)封測(cè)為主，過去一年受工控與特殊應(yīng)用需求調(diào)整影響較大。但隨著云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5 與 NAND 芯片拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，華東科技產(chǎn)能利用率明顯提升。公司表示，目前工控客戶已陸續(xù)恢復(fù)下單，庫(kù)存去化告一段落，需求回到正常水位以上。在此背景下，華東科技也宣布調(diào)升封測(cè)價(jià)格，漲幅與力成科技相近。

南茂科技是此次傳統(tǒng) DRAM 市況復(fù)蘇的代表性受益封測(cè)廠。其 NAND 產(chǎn)品線在營(yíng)收中比重相對(duì)較低，但在 DRAM 領(lǐng)域深耕多年，目前營(yíng)收結(jié)構(gòu)中 DDR4 約占七至八成。隨著 DDR4 需求的持續(xù)增長(zhǎng)，南茂科技產(chǎn)能利用率逼近滿載，訂單能見度轉(zhuǎn)強(qiáng)。公司透露，目前僅能滿足既有客戶訂單約八成，在接單壓力下，正積極向外采購(gòu)測(cè)試與封裝設(shè)備以提升產(chǎn)能。同時(shí)，南茂科技也宣布調(diào)升封測(cè)價(jià)格，漲幅最高達(dá) 30%。

擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)：未雨綢繆，搶占市場(chǎng)先機(jī)

面對(duì)存儲(chǔ)芯片的缺貨漲價(jià)潮以及封測(cè)訂單的爆滿，多家封測(cè)廠商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求并鞏固市場(chǎng)地位。

通富微電作為全球第五大、中國(guó)第二大封測(cè)企業(yè)，于2026年1月9日發(fā)布公告，宣布擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元。其中，重點(diǎn)投向存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目，計(jì)劃新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片。此外，通富微電還將資金用于汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)、晶圓級(jí)封測(cè)以及高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能的提升。

通富微電表示，隨著AI、智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在承接現(xiàn)有核心客戶新增需求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景中的交付能力。據(jù)預(yù)測(cè)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增年銷售收入37.59億元，稅后利潤(rùn)4.45億元。

長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的龍頭企業(yè)，擁有20多年存儲(chǔ)封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。面對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技也加大了在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的投入。公司表示，2025年上半年存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超過150%，且國(guó)內(nèi)外工廠毛利水平持續(xù)改善。

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技不僅在國(guó)內(nèi)工廠保持高產(chǎn)能利用率，還在海外工廠加大投入，提升整體產(chǎn)能。此外，公司還通過收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司等舉措，進(jìn)一步鞏固在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，其深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)資源將為長(zhǎng)電科技帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

天水華天在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域也有著重要布局。面對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的變化，華天科技表示存儲(chǔ)領(lǐng)域增長(zhǎng)超預(yù)期，這促使公司在 2025 年資本開支超出規(guī)劃，主要加大對(duì)存儲(chǔ)相關(guān)領(lǐng)域的投資力度。隨著市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，華天科技積極調(diào)整生產(chǎn)策略，在保障現(xiàn)有訂單交付的同時(shí)，為后續(xù)可能增加的訂單做好準(zhǔn)備。

深科技在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域同樣表現(xiàn)活躍。2025年12 月 26 日，深科技表示，公司目前深圳、合肥封測(cè)基地處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在積極擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能利用率良好。

總結(jié)

本輪封測(cè)廠商的漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)潮，是半導(dǎo)體市場(chǎng)供需緊張局面的直接反映，也是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著 AI、5G、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

漲價(jià)雖然短期內(nèi)可能增加下游客戶的成本壓力，但從長(zhǎng)期來(lái)看，將有助于封測(cè)廠商優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、提升盈利能力，并推動(dòng)行業(yè)向更高質(zhì)量、更高效率的方向發(fā)展。同時(shí)，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)施將進(jìn)一步提升封測(cè)廠商的產(chǎn)能和交付能力，滿足市場(chǎng)對(duì)高端存儲(chǔ)芯片的迫切需求。在這場(chǎng)存儲(chǔ)風(fēng)云中，封測(cè)廠商正通過漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)的雙重策略，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，為未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。