前言：

受5G推動(dòng)，智能手機(jī)迎來換機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識(shí)。同時(shí)，除智能手機(jī)市場(chǎng)外，攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的需求也持續(xù)增加。

去產(chǎn)能下半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期

半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，以4－5年為小周期，8－10年為大周期。半導(dǎo)體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導(dǎo)致行業(yè)生產(chǎn)周期性波動(dòng)，當(dāng)需求旺盛時(shí)，行業(yè)支出迅速擴(kuò)大，最后會(huì)供過于求。

但供給旺盛時(shí)，隨著需求的提升，會(huì)導(dǎo)致供不應(yīng)求。這種供求不平衡導(dǎo)致的周期性波動(dòng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的顯著特征。

拉動(dòng)全球CMOS新高的主要原因

近年來，手機(jī)多攝像頭成為行業(yè)趨勢(shì)，CIS行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長(zhǎng)11％，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆。

根據(jù)ICinsights預(yù)測(cè)，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長(zhǎng)11％，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆，隨后全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)將進(jìn)入衰退領(lǐng)域，2020年將增長(zhǎng)9％，達(dá)到66億顆。

近期三攝在智能手機(jī)市場(chǎng)的普及率將會(huì)大幅度提升，綜合中低端機(jī)型的售價(jià)和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會(huì)太高。

這或許也是造成市場(chǎng)對(duì)中低端CIS產(chǎn)品需求增加，以及目前2M／CIS產(chǎn)品缺貨的主要原因之一。

在汽車電子市場(chǎng)，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級(jí)別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長(zhǎng)。

汽車用CIS將是全球CIS各主要應(yīng)用市場(chǎng)中增速最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在2020年將成長(zhǎng)為僅次于手機(jī)的第二大CIS應(yīng)用市場(chǎng)。

影像及人臉識(shí)別、視頻通話等功能的帶動(dòng)下，包括IPCam等需要相機(jī)模組的IoT產(chǎn)品需求上升，再加上電視、智能音箱等產(chǎn)品也開始搭載相機(jī)模組，也提振了CMOS的需求。

汽車智能化也是CMOS需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標(biāo)，隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收產(chǎn)生了倍增效應(yīng)。

車載攝像頭作為ADAS感知層的關(guān)鍵傳感器之一，市場(chǎng)空間將快速提升，直接拉動(dòng)CMOS市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

下游需求大增CIS產(chǎn)能供不應(yīng)求

受5G帶動(dòng)，今年三季度開始各手機(jī)廠商開始陸續(xù)推出新款5G手機(jī)。由于多攝像頭手機(jī)已成為行業(yè)主流，手機(jī)換機(jī)潮的到來帶動(dòng)了CIS芯片需求的增長(zhǎng)。

汽車行業(yè)方面，車載領(lǐng)域的CIS應(yīng)用包括：后視攝像（RVC），全方位視圖系統(tǒng)（SVS），攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，目前而言RVC是車載領(lǐng)域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬臺(tái)，2018年為6000萬臺(tái)，2019年預(yù)計(jì)達(dá)到6500萬臺(tái)。

而安防行業(yè)方面，CIS芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在普通安防攝像機(jī)應(yīng)用上對(duì)CCD的替代，ICInsight的數(shù)據(jù)顯示，2018年安防領(lǐng)域CIS市場(chǎng)規(guī)模為8．2億美元，預(yù)計(jì)2023年將上升至20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19．5％。

在CIS市場(chǎng)，以2M／5M／VGA為主的低像素CIS嚴(yán)重缺貨，同時(shí)中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測(cè)廠價(jià)格普漲，相關(guān)公司有望受益。

目前普及多攝的終端產(chǎn)品里，與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素?cái)z像頭甚至在兩顆以上。

由于下游終端客戶對(duì)CMOS圖像傳感器需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測(cè)、晶圓等供應(yīng)鏈廠商出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載或產(chǎn)能不足的情況。

華天科技盈利國(guó)內(nèi)第一

華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，TSV—CIS產(chǎn)品封裝技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，CIS產(chǎn)品產(chǎn)能每月2．5萬片。

分析華天科技的過去6年業(yè)績(jī)，營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強(qiáng)。營(yíng)業(yè)收入除了09年以外均實(shí)現(xiàn)了10％以上的增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)也除了09和11年外，增長(zhǎng)幅度超過40％以上。

到2013年華天科技實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)1．99億元，盈利能力位居國(guó)內(nèi)同行首位。

2014H1天水華天營(yíng)收9．62億元，凈利潤(rùn)9661萬元；西安華天營(yíng)收2．82億元，凈利潤(rùn)3431萬元；昆山華天營(yíng)收3．09億元，凈利潤(rùn)704萬元。

對(duì)應(yīng)低階封裝占比61．9％；中階封裝占18．2％；高階封裝占比19．9％。我們認(rèn)為在全球半導(dǎo)體持續(xù)景氣情況下，低階封裝產(chǎn)品將保持20％以上增速；

中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來2－3年中高階封裝產(chǎn)品將維持50％以上的增速。

華天科技以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產(chǎn)品，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

從低、中、高端產(chǎn)品布局來看，分布合理，低端封裝成本優(yōu)勢(shì)明顯，中端封裝兼具成本與技術(shù)，高端封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。

華天科技昆山廠擁有硅穿孔（CIS－TSV）封裝產(chǎn)線，在市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，預(yù)估今年與明年昆山廠受惠于CIS產(chǎn)業(yè)旺盛，以及產(chǎn)品價(jià)格上漲，有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。

目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產(chǎn)能全部滿載，小客戶都很難拿到產(chǎn)能。這種情況下，他們也都在擴(kuò)充產(chǎn)能，有傳聞?wù)f科陽將建12英寸線。

獲Shallcase授權(quán)布局封裝

CIS封測(cè)環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢(shì)逐漸轉(zhuǎn)向TSV封裝，CIS封測(cè)環(huán)節(jié)疊加半導(dǎo)體與光學(xué)雙賽道高景氣度優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)受益光學(xué)長(zhǎng)周期以及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。CIS－TSV封裝技術(shù)來自以色列Shallcase技術(shù)授權(quán)。

華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS－TSV封裝技術(shù)授權(quán)，布局12寸晶圓矽穿孔（CIS－TSV）封裝，而2019年第四季昆山廠CIS－TSV封裝制造受惠代工費(fèi)漲價(jià)，這有望幫助他們的封測(cè)業(yè)務(wù)上一個(gè)新臺(tái)階。

基于TSV技術(shù)的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(shù)（3DIC）是目前最新的封裝技術(shù)，具有最小的尺寸和質(zhì)量，有效的降低寄生效應(yīng)，改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

TSV技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)．從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術(shù)的晶圓級(jí)封裝的小型圖像傳感器模組開始至今，這項(xiàng)技術(shù)不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以TSV制造的照相模組行列。

此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產(chǎn)能，先發(fā)優(yōu)勢(shì)積累技術(shù)護(hù)航頭部公司高成長(zhǎng)。行業(yè)高景氣度助推產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，頭部公司有望優(yōu)先受益。

結(jié)尾：

隨著智能手機(jī)不斷升級(jí)相機(jī)模組的數(shù)量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術(shù)的帶動(dòng)，CMOS需求持續(xù)上揚(yáng)。本輪CMOS市場(chǎng)景氣上升，主要源自CMOS本身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，以及應(yīng)用終端技術(shù)和需求升級(jí)。
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