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存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格下滑趨勢(shì) 將對(duì)存儲(chǔ)器芯片廠商營(yíng)收形成較大壓力

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:冉玄同 ? 2020-04-07 14:20 ? 次閱讀
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隨著新冠病毒在全球蔓延,各國(guó)防疫措施不斷升級(jí),全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)也出現(xiàn)急劇疲軟的態(tài)勢(shì)。

鑒于此,日前,全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心DRAMeXchange)日前宣布今年以來(lái)第二次下修2020年全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測(cè)至12.96億支,YoY衰退幅度達(dá)7.5%。

集邦咨詢表示,疫情的沖擊對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:

(一)消費(fèi)者消費(fèi)欲望轉(zhuǎn)向保守,導(dǎo)致需求向后遞延,換機(jī)周期再延長(zhǎng);

(二)預(yù)期的收入減少,使得單機(jī)平均消費(fèi)金額(ASP)下降;

(三)受疫情影響,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈人事支出增加以及貿(mào)易匯差等,將持續(xù)惡化品牌獲利表現(xiàn),市占可能面臨重新洗牌。

由于終端需求的下滑,可以預(yù)見(jiàn),上游零部件也將受到相應(yīng)的影響,其中存儲(chǔ)器作為智能手機(jī)最重要的部件之一,自然也難幸免。

眾所周知,目前包括內(nèi)存(DRAM)和閃存(NAND)在內(nèi)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品最主要的應(yīng)用終端為筆記本電腦、服務(wù)器以及智能手機(jī),這其中智能手機(jī)的用量最大。根據(jù)集邦咨詢調(diào)查,目前大約40%左右的存儲(chǔ)器產(chǎn)品被應(yīng)用在智能手機(jī)上。

所以,目前我們能夠看到存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)上已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格下滑的趨勢(shì),但這主要是相關(guān)廠商為了降低庫(kù)存從而以降價(jià)手段促銷導(dǎo)致的結(jié)果。

對(duì)此,集邦咨詢研究副總經(jīng)理郭祚榮認(rèn)為,當(dāng)前存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌,主要是現(xiàn)貨市場(chǎng)下跌,不是整體市場(chǎng)下跌,目前合約市場(chǎng)還在上漲。由于現(xiàn)貨市場(chǎng)不到整體10%的份額,所以現(xiàn)貨的下跌不代表整體市場(chǎng)。

不過(guò),郭祚榮進(jìn)一步表示,2020年第一、第二季度DRAM與NAND合約均價(jià)仍維持上漲,但是疫情在中東、歐洲與美國(guó)急速擴(kuò)散,全球經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)加劇,存儲(chǔ)器市場(chǎng)可能提前反轉(zhuǎn)進(jìn)入不景氣周期。所以,真正的挑戰(zhàn)會(huì)從三季度開(kāi)始,隨著需求萎縮,DRAM和NAND合約價(jià)格可能由漲轉(zhuǎn)跌,即跌價(jià)成為趨勢(shì)的可能性較高。

這將對(duì)存儲(chǔ)器芯片廠商營(yíng)收形成較大壓力。
責(zé)任編輯:wv

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