4月28日，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)。報(bào)告顯示，2020年第一季度受到疫情等因素的嚴(yán)重影響，中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)了較大幅度下滑，由此導(dǎo)致中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。

從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2，221萬(wàn)片，與2019年第一季度的2，217萬(wàn)片基本同比持平，因此在斬獲了43.9%的市場(chǎng)份額同時(shí)，也首次超過(guò)高通，正式成為中國(guó)市場(chǎng)出貨量最大的手機(jī)處理器品牌。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果分列二、三、四位。

此外，中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的集中度也進(jìn)一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊(duì)占據(jù)了超過(guò)3/4的的市場(chǎng)份額，達(dá)到76.7%，與第二梯隊(duì)廠商之間的距離逐步拉大。

海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度已超過(guò)90%。

作為對(duì)比，2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場(chǎng)份額，華為海思以1.3個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個(gè)百分點(diǎn)而來(lái)到43.9％，高通則丟掉了5.0個(gè)百分點(diǎn)而降至32.8％，雙方之間一下子就被拉開(kāi)了一條鴻溝。

相比一年前，華為麒麟的份額更是猛增19.6個(gè)百分點(diǎn)，高通則損失了15.3個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告稱(chēng)，華為手機(jī)中海思麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

連發(fā)兩款新芯片 全面布局5G市場(chǎng)

3至4月，華為相繼發(fā)布了麒麟820、麒麟985兩款5G SoC，全部集成5G基帶，并且在榮耀30S、華為nova 7等知名系列產(chǎn)品上首發(fā)，用戶關(guān)注度極高。至此，加上去年發(fā)布的旗艦芯片麒麟990 5G，華為已經(jīng)完成了高中低端5G SoC的布局，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通僅有驍龍865和765系列兩款外掛5G基帶的SoC。

據(jù)工信最新部入網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，華為在接下來(lái)數(shù)月還將推出至少五款5G終端產(chǎn)品，包括榮耀X10、MatePad平板等，分別搭載麒麟820/985/990 5G，產(chǎn)品線將進(jìn)一步壯大和完善。據(jù)悉，定位入門(mén)級(jí)的榮耀X10售價(jià)可能會(huì)下探至1500元左右，增強(qiáng)華為系手機(jī)在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

華為nova 7系列

雖然麒麟芯片在性能方面落后于高通，但具備集成5G基帶、NPU AI的優(yōu)勢(shì)，加上方舟編譯器、GPU Turbo等優(yōu)化技術(shù)，實(shí)際使用體驗(yàn)并不差。另外，預(yù)計(jì)今年下半年推出的麒麟1020將率先采用5納米工藝，性能將有大幅提升。

因疫情、安卓禁令影響，華為對(duì)2020年全球手機(jī)出貨量的預(yù)估下滑至2億臺(tái)，同比2019年下滑16%，但華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額穩(wěn)中有增，第一季度銷(xiāo)量占比達(dá)36/9%，穩(wěn)居第一。由此來(lái)看，海思麒麟SoC中國(guó)市場(chǎng)全年份額有望超越高通，并在全球市場(chǎng)獲得更大的份額。

任正非：華為不會(huì)抵制美國(guó)芯片

需要指出的是，華為創(chuàng)始人、總裁任正非不止在一次采訪中表示，華為不會(huì)停止采購(gòu)美國(guó)芯片，不符合經(jīng)濟(jì)全球化的規(guī)則。事實(shí)上，在華為最新旗艦手機(jī)P40 Pro中，不乏高通、Skyworks等美國(guó)廠商的射頻芯片。不過(guò)，華為手機(jī)所采用的美國(guó)組件相比前幾年的確有大幅下滑，使用了海思、日韓組件代替，這也證明了華為的產(chǎn)業(yè)鏈控制能力。

不難看出，華為似乎在復(fù)制“蘋(píng)果模式”，自研SoC及其他芯片、獲得強(qiáng)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)，目前只差在自研系統(tǒng)上。好消息是，HMS服務(wù)、鴻蒙OS都在有條不紊地推進(jìn)中。從整體發(fā)展的角度來(lái)看，即便擁有強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)鏈的三星，在自研芯片、系統(tǒng)研發(fā)方面，都已落后于華為。

日前，最新的麒麟985芯片隨nova 7系列首次亮相，從而讓麒麟芯片的布局變得更加全面。最頂級(jí)的是5G SoC芯片麒麟990 5G，麒麟985、麒麟820又相繼占據(jù)了高端和主流市場(chǎng)。可以說(shuō)，僅僅通過(guò)芯片綜合性能的劃分，華為就在中高端5G智能手機(jī)市場(chǎng)建立多個(gè)層級(jí)。

4月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，華為正在加大自研芯片的比例，同時(shí)他們也將聯(lián)合ST Microelectronics（意法半導(dǎo)體）共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體，其中還包含汽車(chē)芯片。

報(bào)道中提到，華為與意法半導(dǎo)體的聯(lián)手，除了共同研發(fā)智能手機(jī)芯片外，還包括針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域（例如自動(dòng)駕駛）的芯片。 這將有助于華為研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)?，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體只是中國(guó)科技巨頭的芯片供應(yīng)商。聯(lián)合芯片開(kāi)發(fā)最早于2019年開(kāi)始，但雙方都尚未公開(kāi)宣布。

由于外界因素越來(lái)越復(fù)雜，可靠穩(wěn)定采購(gòu)芯片是雙方合作的一個(gè)基礎(chǔ)因素，同時(shí)意法半導(dǎo)體也為華為進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域提供了保證。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（STMicro）生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)陀螺儀、加速度計(jì)、運(yùn)動(dòng)、光學(xué)和圖像等傳感器芯片，同時(shí)也是領(lǐng)先的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。

消息人士稱(chēng)，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的頂級(jí)參與者，這是科技公司的下一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

知情人士還表示，第一個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目是華為榮耀系列智能手機(jī)的移動(dòng)相關(guān)芯片。對(duì)于上述情況，意法半導(dǎo)體（STMicro）拒絕置評(píng)，而華為沒(méi)有發(fā)表任何評(píng)論。

對(duì)芯片需求越來(lái)越大

前不久，晶圓代工龍頭臺(tái)積電召開(kāi)線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。據(jù)悉，該公司2020年第一季度逆勢(shì)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1190億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高，其中華為在2019年給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了361億人民幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)超過(guò)80%，占到臺(tái)積電整體營(yíng)收比重，從8%提升至14%。這讓華為成為臺(tái)積電第二大客戶，僅次于蘋(píng)果。

蘋(píng)果2019年向臺(tái)積電貢獻(xiàn)了583億人民幣的營(yíng)收，占比23%，同比提升1個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)悉，華為占比飆升的原因除了自身業(yè)務(wù)增長(zhǎng)帶來(lái)的需求擴(kuò)大，更是因?yàn)榉婪锻饨缫蛩?，大舉增加芯片庫(kù)存，庫(kù)存水位提升到100天以上。整體上來(lái)說(shuō)，華為對(duì)芯片的需求是越來(lái)越大。

之前任正非公開(kāi)接受采訪時(shí)就曾表示，想要保證領(lǐng)先的創(chuàng)新，就必須要做好研發(fā)，所以華為在芯片上的投入不會(huì)設(shè)上限，而他們真正要做到的是，核心領(lǐng)域的芯片都要做到自研。

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