全球最大計算機芯片代工商——臺積電周五（北京時間15日）在其官網(wǎng)正式宣布，將斥資120億美元在美國建設一座先進芯片廠。此前，特朗普政府積極動員半導體公司在美建芯片工廠，以降低對從亞洲進口芯片的依賴。

臺積電聲明表示，將在美國亞利桑那州建設晶圓廠，制造5nm(納米)芯片晶片，計劃月產(chǎn)能在2萬片晶圓。這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一廠后，臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

為了重塑制造業(yè)，減少對東亞地區(qū)半導體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進高新技術產(chǎn)線，其中就包含全球半導體行業(yè)最先進的臺積電晶圓廠。

盡管臺積電對此并不積極，并且進行過官方否認，但近日據(jù)外媒報道稱，在美官方和商務部門介入后，臺積電改變了主意，宣布準備將旗下最先進的5nm晶圓廠搬進美國。

據(jù)悉，臺積電開始草擬在美國亞利桑那州建立一座晶圓廠，用來生產(chǎn)5nm芯片，建廠耗資可能高達數(shù)十億美元。

作為對比，美國本土半導體巨頭Intel則大力支持建廠計劃，表示能夠幫助美國政府經(jīng)營一座美國自有的商業(yè)化晶圓廠，保證電子產(chǎn)品的供應更加穩(wěn)定。

消息稱，新工廠最早可能在2023年底開始生產(chǎn)芯片，并將生產(chǎn)具有5納米(nm)晶體管的芯片。此次建廠將耗資120億美元。此番建廠將創(chuàng)造多達1600個工作崗位。臺積電在華盛頓州還擁有一家二十年前買下的老工廠，也可能是擴廠地點。

此前臺積電CEO劉德音此前曾對媒體表示，如果臺積電在美國建設晶圓廠取決于三個條件：符合經(jīng)濟效應、成本有優(yōu)勢、人員及供應鏈要完備，而不是美國政府的要求，也明確表態(tài)，5nm、3nm等先進工藝都會留在臺灣本地，而現(xiàn)在在美國建廠則與之前表述相違背。

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