5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，公司在項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1，600個高科技專業(yè)工作機會，并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。

臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

據(jù)悉，臺積電已與美政府談判并達(dá)成一項協(xié)議，承諾在美國制造半導(dǎo)體以創(chuàng)造就業(yè)機會，并出于國家安全考慮在美國國內(nèi)生產(chǎn)敏感零部件。

臺積電董事長劉德音在最近的分析師電話會議上表示：“我們現(xiàn)在正在積極評估在美國建立晶圓廠（即芯片工廠）的計劃。目前成本方面的差距很大，不過我們正在努力縮小這種差距?！?/p>

臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

臺積電是規(guī)模最大、工藝最先進(jìn)的芯片代工商。其工廠主要位于中國臺灣省，生產(chǎn)蘋果設(shè)計的重要零部件。同時，多數(shù)知名半導(dǎo)體公司，包括高通、英偉達(dá)、華為以及AMD等也都依賴臺積電生產(chǎn)芯片。這使得臺積電成為許多電子設(shè)備重要零部件的制造商，這些設(shè)備包括智能手機、筆記本電腦、支持互聯(lián)網(wǎng)運行的服務(wù)器，以及企業(yè)和政府的計算機網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)了解，建造尖端芯片工廠的成本非常高。臺積電斥資5000億元新臺幣（約合170億美元）在臺南建造了先進(jìn)芯片工廠，今年將為新款iPhone大量生產(chǎn)零部件。該公司計劃今年的資本支出再投入160億美元。

臺積公司期待與美國當(dāng)局及亞利桑那州于此項目上繼續(xù)維持鞏固的伙伴關(guān)系，此項目需要臺積公司大量的資本和技術(shù)投資，而美國強健的投資環(huán)境及其優(yōu)秀的人才使得此項目及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國實行具前瞻性的投資政策為其業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)營運創(chuàng)造出具全球競爭力的環(huán)境，此環(huán)境對于本項目的成功至關(guān)重要。這也使臺積公司對此項投資及未來與其供應(yīng)鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

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