還記得全面屏是什么時候誕生的嗎？什么？iPhone X？當然不是啦，全面屏的歷史要追溯到2016年，由小米發(fā)布Mix時帶起的一個話題。

但其實早在14年夏普就發(fā)布過一款超高屏占比的手機——AQUOS Crystal。雖然它的窄邊框設計相對現(xiàn)在而言已經(jīng)不算特別。但在當時也實屬黑科技啦！eWisetech當年也有做過這款手機的分析哦。

經(jīng)過這么多年的發(fā)展，全面屏的設計自然也發(fā)生了翻天覆地的變化，目前全面屏主要有劉海屏、水滴屏和挖孔屏。此外，為了保證完整的屏幕，滑蓋式、升降式攝像頭和雙面屏也成為了手機廠商們的選擇。

我們今天要講的就是那些在非全面屏中有足夠放置空間的部件，是如何克服在全面屏中所受到的限制。這些部件包括聽筒、環(huán)境光/距離傳感器、前置攝像頭、指紋識別等。

PS：文中所有內(nèi)容以及設備都是基于eWiseTech搜庫中的信息，出現(xiàn)的具體設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

首先是聽筒

說到聽筒，小E想到了目前主流的方法就是微縫聽筒，將聽筒做在屏幕頂部邊框位置，但需要在屏幕和邊框之間打孔，這樣會影響整個邊框?qū)挾龋瑹o法做到極致。

還有另一種則是靠屏幕發(fā)聲，例如：小米MIX上采用的壓電陶瓷激勵器；Vivo NEX采用的微振動單元激勵器；華為手機中使用的磁懸式發(fā)聲技術。

其中小米MIX壓電陶瓷激勵器，是通過螺絲固定在中框上。主要發(fā)聲單元是整個手機中框框架，中框振動沒有指向性，打電話時會漏音，目前該方案已基本淘汰。

而Vivo NEX的微振動單元激勵器，以及華為P40的磁懸式屏幕發(fā)聲技術，都是利用振動單元來驅(qū)動屏幕發(fā)聲。所不同的是，Vivo NEX的激勵器固定在中框上。

P40的激勵器則是一半固定在屏幕上、一半固定在中框上，中間間隔一定距離。

雖然這兩種設計都能夠做到聽筒無開孔、聲音傳播方向集中。但同時也存在聲音效果不佳、聲壓較小等較明顯缺點，不如傳統(tǒng)的聽筒。因此微縫聽筒還是主流方案。

其次是環(huán)境光/距離傳感器

相對于劉海屏手機、滑蓋式手機和升降式手機來說，頂部能夠保留較大空間，所以影響并不大。

但是對于LCD/OLED水滴屏和挖孔屏來說，就會產(chǎn)生不小的影響。一般LCD屏手機都選擇了在中框頂部位置處開孔的方式。例如，Realme X50的LCD屏，就采用了在中框頂部位置處開孔，然后通過遮光膜來掩藏。

而華為V30 5G就比較特殊，在中框頂部和機身側(cè)邊各開了一個孔，并采用遮光膜掩藏。

在OLED屏幕中，這個問題就相對簡單一些了。可以直接將環(huán)境光/距離傳感器放在顯示板的背面，利用OLED的透光能力，在屏幕模組背面開孔來解決遮擋問題。

一般情況下，環(huán)境光/距離傳感器都會有兩個開孔，例如三星的s10e這一款，就可以看到光感距感的開孔了。

而小米10的距離傳感器采用Elliptic Labs的虛擬距離傳感器，所以只需1個開孔就可以解決問題。

相對設計困難的就是前置攝像頭

全面屏最大設計難點就是前置攝像頭部分，挖孔屏、水滴屏、升降式攝像頭和滑屏這些主要也都是為了解決前置攝像頭的問題。

水滴屏是將前置攝像頭做在中間，異形區(qū)域小，但易審美疲勞。而開孔屏或許比較適合前置雙攝，但是依然會顯得比較突兀。

第二種升降式攝像頭則是通過機械結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，能夠避免前置開孔的問題，但同時會帶來的問題也很大；

例如Vivo NEX3 5G手機，由于5G的設計，內(nèi)部空間已經(jīng)非常緊張，而升降式設計結(jié)構(gòu)復雜，占用面積影響到了主板設計空間。為了主板設計空間必然壓縮電池面積，但為了電池容量只能選擇增加電池厚度，最后整機厚度就達到9.4mm。

而且升降式設計留出的縫隙，導致整機的氣密性降低，進水、灰塵、攝像頭松動等問題避無可避。

第三種是滑屏手機，由于設計的原因，后層的頂部空間大，能夠?qū)⒙犕?、環(huán)境光，距離傳感器，前置攝像頭全部排好，甚至增加前置閃光燈的位置。缺點是由于加入了機械設計，手機重量增加，滑屏間的縫隙大容易進灰，并且機械設計的壽命有一定影響。

所以目前最主流的方案仍然是挖孔屏或者水滴屏，雖然使得顯示區(qū)域比較突兀，但依然是目前較多的兩種選擇。

指紋識別部分

從iPhone開始在home鍵做實體指紋識別起，指紋識別基本就“常駐”在手機中了。

全面屏時代當然也不能缺少，主要有后置實體指紋識別、側(cè)邊指紋識別、超聲波指紋識別和屏下光學指紋識別這四種。

需要另開孔的后置指紋識別，和指紋識別功能集成在電源鍵上的側(cè)邊指紋識別。這邊就不加贅述了。

然后就要來看一下超聲波指紋識別，超聲波訊號具有較好的穿透性，降低油污和水的干擾，并且整個模組較薄，例如圖中的三星S10+，超聲波指紋識別模塊通過膠固定在屏幕背面。但這一技術目前還不成熟，在手機中手機并不多見。

時下最主流的方案依然還是屏下光學指紋識別。目前也只有OLED屏手機可以使用（所以這也是側(cè)邊指紋識別大多出現(xiàn)在LCD屏手機上的原因？）。但是和實體指紋按鍵相比，靈敏度和正確識別率都要略遜一籌。

不過屏下光學指紋技術也在升級，例如小米9和小米10，都采用的屏下光學指紋識別模塊。但是很明顯可以看出小米10搭載的指紋識別模塊要薄不少，厚度與超聲波指紋識別模組相當。

屏幕的封裝技術

另外屏幕的封裝技術也是一個容易被忽視的點，其實它也影響著屏占比，例如COG封裝，驅(qū)動芯片集成在屏幕面板下方，占用屏幕模組長度。

COP封裝,將驅(qū)動芯片集成在薄膜中，并進行彎折，屏幕模組長度變短。很明顯，屏占比相較COG封裝的提高不少。

最后還有個比較特別的設計。nubia X的雙面屏手機，主屏采用LCD全面屏，并沒有設置攝像頭，環(huán)境光傳感器和聽筒都設計在主屏頂部的微縫中；副屏為OLED的非全面屏，攝像頭、環(huán)境光傳感器都設計在屏幕上方。并且在機身兩側(cè)都裝上指紋識別。攝像頭能夠前后雙用，省去了前置攝像頭。

雖然雙面屏在屏占比和外觀上都是有不小的優(yōu)勢。但也存在著成本增加、機身發(fā)熱、續(xù)航差、無法使用手機套等劣勢。

總結(jié)

目前全面屏主流方案依然是挖孔屏或者水滴屏。而在此基礎上所誕生的滑蓋全面屏、升降式攝像頭全面屏、雙面屏等，雖然在屏占比和外觀上比挖孔屏有優(yōu)勢，但缺點比較明顯，所以還無法替代挖孔屏。

當然這些特別的全面屏設計，很大一部分原因都是為了解決前置攝像頭的問題。因為目前指紋識別和環(huán)境光傳感器都已經(jīng)能夠設計在屏下了。相信各家手機廠商也都有在研究屏下攝像頭技術，或許不用太久也就出現(xiàn)在手機上了。屆時還伴隨著屏幕發(fā)聲技術的發(fā)展，全面屏未來還會有更大的提升空間。（編：Judy）

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