目前，5G建設(shè)正在進行大范圍普及，全球市場的5G機型占有率也在逐漸提高。

這種情況下，隨之而來的就是對5G芯片的需求大量增加。而提起目前可對外提供5G芯片支持的廠商，基本上都會想到高通和聯(lián)發(fā)科。

高通憑借其固有的優(yōu)勢，為全球多家廠商供貨5G芯片，也借此機會推出了覆蓋旗艦8xx系列和中端7xx系列的多款5G芯片。

同時，也有消息稱高通后續(xù)或帶來支持5G的6xx系列芯片，這將促進5G手機覆蓋再次下沉。不過，高通在5G芯片供貨中的表現(xiàn)并不令人感到意外。畢竟，其一直以來都與多數(shù)廠商有著合作關(guān)系。

同樣，另一被提名的廠商聯(lián)發(fā)科也在5G發(fā)展階段被寄予了不少的期待。

來自媒體的預(yù)測稱，聯(lián)發(fā)科5G SoC的今年出貨量預(yù)計將超過8000萬。且這一出貨量增加，將使其在全球5G智能手機處理器市場的份額提升到至少40%。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了多款5G SoC，包括大家比較熟悉的天璣1000系列、天璣800系列等。

其中，天璣1000作為聯(lián)發(fā)科首款5G移動芯片在此前為其吸引了不少外界的關(guān)注。其基于7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核， 4個Cortex A55小核，GPU采用了Mali-G77 MP9。

天璣1000 Plus則基于7nm制程工藝，搭載A77+G77內(nèi)核架構(gòu)，相比A76架構(gòu)性能提升20%，GPU圖形處理能力相較G76架構(gòu)提升近40%，能效比提升30%。

最近，聯(lián)發(fā)科還帶來了全新的天璣 820。其采用了旗艦級四大核CPU架構(gòu)，基于7nm的工藝制程，搭配了Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，支持5G雙載波聚合，可將5G信號覆蓋范圍增加30％。

同時還有報道稱，聯(lián)發(fā)科將與高通一樣推出定位入門級的5G芯片，且這些5G芯片將在今年第三季度上市。

可以看到，聯(lián)發(fā)科正在5G芯片領(lǐng)域加大發(fā)力，覆蓋范圍也確實在變得越來越廣。

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