7月7日，臨港新片區(qū)舉行2020年重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工儀式，本次開工的18個產(chǎn)業(yè)項目主要集中在集成電路、新能源汽車、人工智能等重點領域，總投資達480億元。

其中，集成電路領域包括格科半導體、新微化合物半導體、盛美半導體、半導體裝備產(chǎn)業(yè)園、集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園等項目，以下為部分項目的情況。

格科半導體

格科半導體12英寸特色工藝線項目占地面積約8.9萬平方米，總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產(chǎn)6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。

新微化合物半導體

新微化合物半導體項目計劃自2020年起分三期建設，前二期分別在2020年和2021年建成并投入使用。前二期總投資人民幣30.5億元，其中第一期總投資15億元，主要用于建設廠房以及4英寸光電和6英寸毫米波二條量產(chǎn)線；第二期總投資15.5億元，主要用于建設一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內(nèi)容的8吋量產(chǎn)線，異質(zhì)集成、多種封裝測試研發(fā)中試平臺。該項目作為臨港新片區(qū)導入的重點產(chǎn)業(yè)項目，定位于戰(zhàn)略性材料和器件技術研發(fā)平臺和量產(chǎn)線，致力于解決國家在射頻毫米波、光電器件和電力電子器件等領域長期面臨的一系列“卡脖子”問題。

盛美半導體

盛美半導體設備（上海）股份有限公司是國內(nèi)集成電路濕法設備龍頭企業(yè)，被評為中國半導體設備五強企業(yè)。盛美在臨港新片區(qū)成立了盛帷半導體設備（上海）有限公司，專門負責實施“盛美半導體設備研發(fā)與制造中心”項目。作為東方芯港正式推出后的第一個集成電路拿地項目，該項目計劃建設盛美全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，將盛美建成綜合性集成電路裝備集團，躋身國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊。

半導體裝備產(chǎn)業(yè)園

半導體裝備產(chǎn)業(yè)園占地面積約10萬平方米，總建筑面積達11.5萬平方米，已于2019年年底正式開園。產(chǎn)業(yè)園重點打造集成電路、智能新能源汽車、高端裝備制造等領域的具有創(chuàng)新引領功能的研發(fā)中心、技術中心、制造中心為一體的智能制造產(chǎn)業(yè)基地。目前已有一批項目簽約進駐并啟動裝修：諾信新能源汽車關鍵零部件項目、鯤游光電晶圓級光學芯片研發(fā)生產(chǎn)項目、芯密半導體全氟密封圈生產(chǎn)項目、理想萬里暉PECVD研發(fā)及制造項目等，涉及總投資約20億元。

集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園

集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園占地面積約1.5萬平方米，東至天驕路，南至C09-03地塊，西至C09-03地塊，北至江山路綠化帶。項目總投資約1.6億元，總建筑面積達1.6萬平方米，預計2022年竣工。在臨港的產(chǎn)業(yè)布局中，集成電路上接人工智能、無人駕駛等研究領域，下啟智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產(chǎn)業(yè)布局中至關重要的一環(huán)。集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園將打造裝備、材料、芯片設計、制造以及封裝測試全鏈條的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此外，本次開工項目還包括商湯科技項目，商湯科技新一代人工智能計算與賦能平臺項目于2020年由商湯科技發(fā)起，該項目基于上海建設“全球有影響力的科創(chuàng)中心”的定位，擬設計、建設成支撐長三角區(qū)域、輻射全國的人工智能計算與賦能平臺。