“中國(guó)半導(dǎo)體材料與國(guó)外的差距已不是那么大，我很樂(lè)觀地相信可以追得上。”在近日由中信建投證券與金沙江資本聯(lián)合主辦的“中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇交流峰會(huì)”上，鮮少露面的中芯國(guó)際創(chuàng)始人、原CEO張汝京發(fā)聲。

他的自信來(lái)自于第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇：未來(lái)，新能源汽車(chē)、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都將規(guī)模應(yīng)用第三代半導(dǎo)體，隨著中國(guó)在高科技領(lǐng)域的領(lǐng)跑，第三代半導(dǎo)體發(fā)展可以“換道超車(chē)”。

此次峰會(huì)上，還包括金沙江資本創(chuàng)始人及董事局主席伍伸俊、資產(chǎn)管理公司TPG（德太投資）中國(guó)區(qū)管理合伙人孫強(qiáng)、瑞信集團(tuán)董事會(huì)成員李山等，就如何發(fā)展第三代半導(dǎo)體開(kāi)展頭腦風(fēng)暴。

5G、新能源都離不開(kāi)第三代半導(dǎo)體

何謂第三代半導(dǎo)體？半導(dǎo)體發(fā)展至今已經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的第一代半導(dǎo)體原料;第二階段是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表;第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導(dǎo)體原料為主。

“5G領(lǐng)域常常會(huì)用到第三代半導(dǎo)體，比如很多高頻芯片用的材料是氮化鎵，耐高壓、耐高溫;此外，無(wú)人駕駛汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域也常常用到碳化硅，也屬于第三代半導(dǎo)體。”張汝京說(shuō)，中國(guó)在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，并在通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域超前發(fā)展，這些高科技的應(yīng)用都將推動(dòng)第三代半導(dǎo)體發(fā)展。

伍伸俊也舉例說(shuō)，5G射頻芯片必須用到第三代半導(dǎo)體，僅快充芯片在中國(guó)市場(chǎng)就非常龐大，整體看，隨著中國(guó)在5G、電動(dòng)汽車(chē)、超高壓、特高壓電網(wǎng)等領(lǐng)域布局走在前列，龐大的需求催生。

“第三代半導(dǎo)體跑道是敞開(kāi)的，很難說(shuō)哪家能夠壟斷行業(yè)。目前領(lǐng)跑者包括英飛凌、羅姆、Transphorm等，而中國(guó)勝在市場(chǎng)需求比較大?！蔽樯炜≌f(shuō)，如果能夠組織好國(guó)際領(lǐng)先的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、有規(guī)模的第三代芯片廠，就有希望推出更高水平的產(chǎn)品服務(wù)全球客戶。

最關(guān)鍵是人才，投資半導(dǎo)體需耐心

一直以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，但張汝京強(qiáng)調(diào)，第三代半導(dǎo)體的投資并不大，關(guān)鍵還是人才。

伍伸俊也認(rèn)為，在第三代半導(dǎo)體這個(gè)“新賽道”，從事半導(dǎo)體行業(yè)的工程師非常多，中國(guó)人才優(yōu)勢(shì)非常明顯，“三星的崛起就是一個(gè)生動(dòng)的案例：在小小的市場(chǎng)通過(guò)聚焦投入，加上國(guó)家政策支持和幾代人努力，最終在半導(dǎo)體領(lǐng)域超過(guò)了領(lǐng)先的日本”。

市場(chǎng)因素也非常關(guān)鍵，伍伸俊舉例說(shuō)，二十多年前，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷“廣場(chǎng)協(xié)議”后節(jié)節(jié)敗退，很重要原因是市場(chǎng)容量較小，而如今國(guó)內(nèi)可以憑借廣闊的市場(chǎng)，尤其是龍頭企業(yè)的帶動(dòng)，將推動(dòng)第三代半導(dǎo)體快速成長(zhǎng)。

“工序也相對(duì)簡(jiǎn)單，不少設(shè)備并不需要7nm、5nm光刻機(jī)，0.8微米的也能用上，而且不少設(shè)備可以國(guó)產(chǎn)化，需要考慮的是如何把SiC、GaN等原材料做到外延可靠性好、質(zhì)量好、良率高、成本低。”伍伸俊說(shuō)。

李山則關(guān)注到，半導(dǎo)體的投資投入大、回報(bào)時(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致PE、VC望而卻步，目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域政府投入資金較多，如何把市場(chǎng)和政府兩個(gè)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，在風(fēng)險(xiǎn)上進(jìn)行互補(bǔ)。

“投資確實(shí)有這個(gè)問(wèn)題，一級(jí)市場(chǎng)和二級(jí)市場(chǎng)是掛鉤的，一般人投資的時(shí)候都看二級(jí)市場(chǎng)怎么樣，做一個(gè)可比公司分析。就好比過(guò)去是很多互聯(lián)網(wǎng)公司、電商公司和醫(yī)療公司迅速成長(zhǎng)起來(lái)，再反過(guò)來(lái)推基礎(chǔ)研發(fā)公司成長(zhǎng)?！睂O強(qiáng)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)投資需要耐心、膽量、眼光，資本整體比較浮躁，“短平快”模式無(wú)法在半導(dǎo)體行業(yè)做起來(lái)。

IDM模式或重返主流，全產(chǎn)業(yè)布局更有效率

“要想超車(chē)應(yīng)該找合適的跑道去超”，在此次峰會(huì)上，以新的模式發(fā)展第三代半導(dǎo)體也成為關(guān)注焦點(diǎn)。

李山認(rèn)為，要抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)的商業(yè)模式與產(chǎn)業(yè)分工機(jī)遇。此前，半導(dǎo)體企業(yè)多從北方電信、愛(ài)立信等大企業(yè)內(nèi)部成長(zhǎng)出來(lái)，但隨著分工專(zhuān)業(yè)化，設(shè)計(jì)、封裝、代工逐步分開(kāi)。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分為兩種模式：一是從設(shè)計(jì)一直做到制造和封裝的IDM模式，以英特爾、三星為代表;另一種是垂直分工模式，只設(shè)計(jì)或者只生產(chǎn)（Fabless或Foundry），前者以華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科為代表，后者以臺(tái)積電、中芯國(guó)際為代表。

“分久必合，合久必分，現(xiàn)在由于技術(shù)本身變化和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，我們?cè)诿恳粋€(gè)環(huán)節(jié)上受限，這種情況下中國(guó)第三代半導(dǎo)體可能會(huì)采用IDM模式?！崩钌秸f(shuō)。

張汝京也認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體是“后摩爾定律時(shí)代”，線寬不是很小，設(shè)備不特別貴，芯片設(shè)計(jì)、資本投資都占優(yōu)勢(shì)的情況下，唯有材料突破不易，這正是IDM模式的優(yōu)勢(shì)。

他舉例說(shuō)，第三代半導(dǎo)體中碳化硅為例，新能源車(chē)中應(yīng)用較多，特斯拉Model 3已開(kāi)始使用。這些功率模組主要由意法半導(dǎo)體、英飛凌兩家供應(yīng)，而這兩家基本上都是IDM公司，看起來(lái)第三代半導(dǎo)體中較大公司都是IDM公司，產(chǎn)業(yè)鏈從頭到尾是一家公司負(fù)責(zé)，做出來(lái)效率較高。

“IDM模式將是第三代半導(dǎo)體發(fā)展主流?！彼袛?。而張汝今也認(rèn)為，三星在發(fā)展第三代半導(dǎo)體方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，它可從技術(shù)、開(kāi)發(fā)材料、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)“一腳踢”。
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