聯(lián)發(fā)科推出采用7nm工藝的第6款5G智能手機處理器
9月7日消息，據(jù)國外媒體報道，已推出了天璣1000、天璣800等多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，在不斷推出新的5G智能手機處理器，豐富他們的產(chǎn)品線、給消費者提供更好的5G體驗。
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)的信息顯示，他們已推出了新的5G智能手機處理器天璣1000C。這一款5G處理器能帶來旗艦般的5G體驗，更好的AI性能，絕佳的顯示性能，超快的網(wǎng)絡連接速度。
聯(lián)發(fā)科新推出的天璣1000C 5G智能手機處理器，采用4顆Arm Cortex-A77核心和4顆主頻高達2GHz的Arm Cortex-A55高效核心，5顆Arm Mali-G57GPU。
制造工藝方面，聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)公布的是7nm，不是目前最先進的5nm工藝。
天璣1000C，是聯(lián)發(fā)科推出的第6款5G智能手機處理器，其他幾款分別是天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720，這5款采用的也是7nm工藝。
責任編輯：tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252344 -
網(wǎng)絡
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
8265瀏覽量
94811 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49155瀏覽量
617432
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
從云端到邊緣：聯(lián)發(fā)科MT8371/MT8391平臺實現(xiàn)7B大模型本地部署
AI如何重新定義邊緣計算？低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391）
發(fā)表于 12-15 16:32
Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強Wifi7路由器開發(fā)板及套件：BPI-R4 Pro
880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大的四核 C
發(fā)表于 11-18 16:14
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經(jīng)習慣了高速網(wǎng)絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經(jīng)悄然揭開
發(fā)表于 10-10 13:59
MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機散熱困境的創(chuàng)新解決方案
過程中，工程師們發(fā)現(xiàn)了一個棘手的問題——在高強度游戲和5G網(wǎng)絡同時工作時，設備表面溫度會急劇上升，導致處理器降頻，用戶體驗大幅下降。
01 行業(yè)困境：性能與散熱的艱難平衡
智能手機行業(yè)正陷入散熱
發(fā)表于 09-13 14:06
逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗
專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于 08-26 17:26
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
，同時還卸載了主應用程序處理器。
聯(lián)發(fā)科 Filogic 880 平臺具有高度可擴展性，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、
發(fā)表于 05-28 16:20
MediaTek T930 5G平臺深度解析
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一
手機AI大模型成焦點，華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機市場
，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論