技術(shù)發(fā)展的步伐正以指數(shù)級速率在加快。第一臺IBM個人電腦于1981年8月發(fā)布上市 ，以一個8位8088微處理器為基礎(chǔ)，時鐘速率4.77兆赫，存儲器功能16至256千字節(jié)。相比之下，當時購買這款電腦的價位現(xiàn)在可能足以購買一臺64位多核、多線程處理器、3+千兆赫時鐘速率的筆記本電腦。為跟上技術(shù)發(fā)展步伐，半導體公司需要能讓其充分利用卓越技術(shù)、設(shè)計專業(yè)知識和創(chuàng)造力以交付可盈利差異化硅片的EDA解決方案。

SoC設(shè)計的集成問題

晶體管多達數(shù)十億的復雜芯片是所有電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的核心。為適應(yīng)“更好更快更省”市場現(xiàn)象，片上系統(tǒng)（SoC）要集成進更多功能，要將數(shù)字和模擬電路與片上存儲器完美結(jié)合。這項任務(wù)并不輕松。開發(fā)這些SoC，時間和資源至為重要。

Silicon One：可盈利硅片技術(shù)解決方案

對于數(shù)字設(shè)計部分，半導體公司需要一款完全集成化的高性能、高復雜性、低功耗納米設(shè)計RTL-to-GDSII流程。在65及65以下納米節(jié)點，傳統(tǒng)單點工具并不能解決新出現(xiàn)的設(shè)計問題并滿足更為棘手的上市時間需求。這時設(shè)計師需要的是Talus，它提供了一種集成化全芯片綜合方法，可處理各個方面的設(shè)計流程問題、去除耗時的手工操作、緩解物理硅片效應(yīng)、防止新錯誤的引入（尤其是必須在設(shè)計階段后期進行的變更）并確保設(shè)計收斂。

時序分析已成為了許多芯片設(shè)計團隊的一大瓶頸。隨著設(shè)計尺寸常突破1000萬門并需要跨多個工作情景的分析，這些均給設(shè)計進度帶來了嚴重影響。設(shè)計團隊被迫要么增加硬件和STA工具許可的投入、要么減少角點并限制所分析情景的數(shù)量，以此來應(yīng)對當前靜態(tài)時序分析（STA）解決方案的局限性。這些方法不僅費用昂貴，而且還不可擴展。這時設(shè)計師需要的是Tekton，它提供了一款快速、高容量的時序分析解決方案，可在幾分鐘內(nèi)，而不是幾小時或幾天內(nèi)，在標準硬件上提供簽核質(zhì)量時序分析。

至于復雜SoC的模擬設(shè)計部分，無法優(yōu)化或面積/功耗間權(quán)衡的自動化正成為一大難題。這時設(shè)計師需要的是Titan，它是專為滿足目前和未來模擬/混合信號設(shè)計師需求而調(diào)整的一款全面的最先進設(shè)計平臺，不僅自動化了傳統(tǒng)極為耗時的手工流程，讓技術(shù)熟練的模擬設(shè)計師能夠探索多個設(shè)計選項以交付更好結(jié)果，而且還實現(xiàn)了混合信號集成和頂層布線的自動化，較其它工具流程提供了數(shù)量級生產(chǎn)率改善。

隨著混合信號設(shè)計尺寸的增加以及復雜性的提高，達成正確功能驗證的能力變得更成問題。事實上，一旦引入完全提取的寄生電容，驗證工作對于目前仿真解決方案來說幾乎不可能完成。要驗證目前的SoC組件，設(shè)計師需要的是FineSim，它提供了一款先進的仿真解決方案，能夠在無傳統(tǒng)解決方案管理費用的前提下，無縫地采用單一引擎實現(xiàn)混合信號SoC設(shè)計功能驗證。而且它不只做到了快速精確；它所提供的超高容量使其可以SPICE級精度完成超大型電路的驗證。

成功要點

為讓半導體行業(yè)能夠解決目前各種技術(shù)問題并實現(xiàn)盈利，電子設(shè)計自動化（EDA）公司不再能試圖成為單供應(yīng)商。畢竟對于一家公司來說，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應(yīng)聚焦自身優(yōu)勢，并在弱勢領(lǐng)域主動與他人協(xié)作。微捷碼的Silicon One解決方案通過提供可滿足單芯片中數(shù)字、模擬和存儲器系統(tǒng)集成的上市時間、產(chǎn)品差異化、成本、功耗和性能需求的差異化EDA解決方案和技術(shù)，可讓SoC硅片實現(xiàn)更好的盈利。
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