英特爾今天早上宣布了針對數(shù)據(jù)中心工作負載的第二代至強可擴展芯片陣容的18-SKU更新，指出更新的Gold處理器與之相比，平均性能提高了1.36倍，每美元性能提高了1.42倍。第一代芯片（即第一代Cascade Lakes）。

該公司表示，這些處理器（標有“ R”（刷新），“ T”（較高的溫度承受力）或“ U”（單插槽）后綴）設計用于雙插槽和單插槽主流和入門級服務器。系統(tǒng)。在高端，至強黃金產品線最高支持28核，時鐘速度為4.5 GHz，具有“渦輪增壓”，高速緩存為38.5MB（增長33%），峰值功耗為205W，支持Intel Optane持久內存低端版本的價格范圍在3，950美元至1，273美元之間（請參見下表）。

該公司還宣布了Xeon Silver和Bronze中級和入門級服務器芯片的更高性能。

該公司表示：“在這些處理器中添加更多內核并增加緩存是針對每個服務器容量至關重要的工作負載，例如虛擬化云，超融合基礎架構（HCI）和網(wǎng)絡功能虛擬化（NFV）?！?一個博客。

包括Dell EMC，Nor-Tech，Supermicro，GIGABYTE和TYAN在內的數(shù)家服務器OEM宣布支持更新的Xeon。

英特爾今天還宣布了一種新的Atom P5900 10nm SoC，該芯片設計用于5G網(wǎng)絡部署中的無線基站。它與第二代Xeon一起，是更大的5G網(wǎng)絡基礎設施新產品組合的一部分，其中包括結構化ASIC，代號“ Diamond Mesa”，FPGA加速器，5G網(wǎng)絡優(yōu)化的以太網(wǎng)NIC以及集成到其中的新軟件功能英特爾的開放網(wǎng)絡邊緣服務軟件（OpenNESS），該公司表示，它可以簡化云原生邊緣微服務的部署，以支持自定義5G實施。

英特爾數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）表示：“隨著行業(yè)向5G的過渡，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡基礎設施視為最重要的機遇，到2023年將代表250億美元的芯片機遇?！?“通過為客戶提供跨核心，邊緣和接入的設計，交付和部署5G解決方案的最快，最有效的途徑，我們有望在這個不斷增長的市場中擴大領先的芯片地位?！?/p>