作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，大尺寸半導(dǎo)體硅片的主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，而這也是國內(nèi)硅片企業(yè)一直努力突破的方向。隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)立昂微的上市，有了資本市場的助力，公司未來更有希望率先突破國際壟斷，推動大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化的實現(xiàn)。

硅片行業(yè)備受國家重視

立昂微所處的半導(dǎo)體硅片行業(yè)，是我國重點鼓勵、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。

作為我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領(lǐng)，《中國制造2025》明確指出，針對核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（統(tǒng)稱“四基”）等工業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱現(xiàn)狀，著力破解制約重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

到2020年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障，80種標志性先進工藝得到推廣應(yīng)用，部分達到國際領(lǐng)先水平。

而《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。半導(dǎo)體硅片行業(yè)作為振興民族半導(dǎo)體工業(yè)、促進國民經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)，各監(jiān)管部門通過制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、支持研究開發(fā)、加強人才培養(yǎng)、保護知識產(chǎn)權(quán)等各方面，對半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予了大力扶持，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，積極推動大尺寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化進程。

從市場需求來看，自2014年以來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進而帶動對上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。

根據(jù)IC Mtia統(tǒng)計，2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，預(yù)計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長率為13.74%。

技術(shù)優(yōu)勢奠定行業(yè)領(lǐng)先地位

立昂微的控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2004年，公司6英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，成為國內(nèi)較早進行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009年，公司8英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，實現(xiàn)我國8英寸硅片正片供應(yīng)的突破；通過承擔(dān)十一五國家02專項，公司具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)。

8英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和12英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于2017年5月通過國家02專項正式驗收，標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。目前，浙江金瑞泓所生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域，已經(jīng)成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)評選中均位列第一名。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的“2019年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”名單中，浙江金瑞泓再次名列榜首。

能夠有如此優(yōu)異的表現(xiàn)，成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，與公司雄厚的研發(fā)實力密切相關(guān)。

立昂微擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)團隊，主要研發(fā)人員具有在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要技術(shù)崗位的從業(yè)背景，具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，目前公司擁有多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利。截至2020年3月末，公司擁有研發(fā)與技術(shù)人員超過300人，其中1人獲國務(wù)院政府特殊津貼專家榮譽。

立昂微自成立以來，一直將技術(shù)創(chuàng)新作為重要的發(fā)展戰(zhàn)略，建立了較為完善的技術(shù)創(chuàng)新機制。公司在多年積累的研發(fā)管理經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，已經(jīng)形成了一套系統(tǒng)的自主研發(fā)管理標準，建立了包含市場需求分析、研發(fā)立項管理、實施與檢查等多環(huán)節(jié)在內(nèi)的研發(fā)流程體系。2017年至2020年一季度，公司每年用于技術(shù)研發(fā)的費用占當年營業(yè)收入比例分別達到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未來，公司的研究方向主要為“大尺寸半導(dǎo)體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領(lǐng)域，以期在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上實現(xiàn)突破，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司盈利能力。

發(fā)力12英寸硅片突破國際壟斷

半導(dǎo)體硅片大尺寸化是目前行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。近年來，國際先進半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)自主開發(fā)了 12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)，且正在積極研發(fā) 12 英寸以上的半導(dǎo)體硅片，而大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化已經(jīng)成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向。

目前國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體硅片批量生產(chǎn)的本土企業(yè)也僅有十余家，量產(chǎn)的最大產(chǎn)品尺寸也只有8英寸，與國外先進企業(yè)相比尚存在較大差距。而立昂微的工藝技術(shù)水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)掌握了12英寸硅片的核心技術(shù)，正在與國內(nèi)先進企業(yè)一起積極推進國產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。

自設(shè)立以來，立昂微歷經(jīng)全球金融危機等考驗，不斷求新圖變，努力追趕世界先進水平，逐漸鞏固了在國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)及肖特基二極管芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。上市之后，立昂微將依托技術(shù)研發(fā)、客戶基礎(chǔ)和品牌影響力等方面的優(yōu)勢，在擴產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時，加快實現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化。

目前，立昂微12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化項目的實施主體金瑞泓微電子已完成設(shè)立，將負責(zé)實施建設(shè)公司年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目，其中第一期的建設(shè)目標為年產(chǎn)60萬片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設(shè)目標為年產(chǎn)120萬片集成電路用12英寸硅片。公司方面表示，未來將著力開發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產(chǎn)工藝，實現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化，打破我國 12 英寸半導(dǎo)體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

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