9月22日消息，今天，KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍(lán)圖。

“隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以及外包半導(dǎo)體和測(cè)試（OSAT）供應(yīng)商在日益復(fù)雜多樣的封裝領(lǐng)域滿足質(zhì)量和可靠性的期望要求?！?KLA電子、封裝和元件（EPC）集團(tuán)執(zhí)行副總裁Oreste Donzella表示?！霸贙LA，我們具備一個(gè)獨(dú)特的機(jī)會(huì)，利用我們40多年在半導(dǎo)體前段制造技術(shù)中的創(chuàng)新經(jīng)歷，提供先進(jìn)的制程控制解決方案并進(jìn)一步加速提升封裝良率?！?/span>

Kronos 1190晶圓檢測(cè)系統(tǒng)利用高分辨率的光學(xué)系統(tǒng)，在特征尺寸縮減以及圖案更密集的情況下，為先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制程步驟提供在線制程控制。其DefectWise?系統(tǒng)集成人工智能（AI）作為系統(tǒng)級(jí)別的解決方案，可以促進(jìn)靈敏度、產(chǎn)率以及分類準(zhǔn)確度。這些進(jìn)步保證了缺陷的正確識(shí)別和分類，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了卓越的質(zhì)量控制和良率提升。全新的Kronos系統(tǒng)中引入了DesignWise?技術(shù)，將設(shè)計(jì)輸入添加到FlexPoint?精確定位的檢測(cè)區(qū)域，提高了檢測(cè)區(qū)域的精度，同時(shí)能提供更多相關(guān)的檢測(cè)結(jié)果。

在晶圓級(jí)封裝進(jìn)行測(cè)試和切割之后，ICOS F160XP系統(tǒng)執(zhí)行檢測(cè)和芯片分揀。如移動(dòng)應(yīng)用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導(dǎo)致的激光槽、發(fā)絲細(xì)紋和側(cè)面裂紋。傳統(tǒng)的肉眼檢測(cè)不會(huì)發(fā)現(xiàn)這些裂縫。ICOS F160XP系統(tǒng)中采用了全新的IR2.0檢測(cè)模塊，它結(jié)合了光學(xué)和真正的IR側(cè)面檢測(cè)，100％IR檢測(cè)的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番。該模塊提供了一種高效的檢測(cè)流程，對(duì)影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準(zhǔn)確識(shí)別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準(zhǔn)確性。

新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動(dòng)光學(xué)IC元件檢測(cè)儀，旨在滿足整個(gè)封裝組裝中各個(gè)不同制程的檢測(cè)需求。該系列中的檢測(cè)儀對(duì)微小缺陷類型更為靈敏，提供了準(zhǔn)確穩(wěn)定的3D量測(cè)，能更好地檢測(cè)到影響最終封裝質(zhì)量的問(wèn)題。ICOS T3 / T7系列利用深度學(xué)習(xí)算法的AI系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)智能缺陷類型分類，提供有關(guān)封裝質(zhì)量的準(zhǔn)確反饋，并針對(duì)各種類型和尺寸的元件進(jìn)行優(yōu)劣分類，減少操作員的人工復(fù)查。為了支持不斷變化的制造環(huán)境，ICOS T3 / T7檢測(cè)儀可以選擇在托盤（T3）和編帶（T7）輸出之間重新配置，從而可以在元件類型之間實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，并且在T7配置中提供自動(dòng)換帶機(jī)。

由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元。消費(fèi)電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通訊和電信、航空航天、國(guó)防和汽車等工業(yè)領(lǐng)域都需要依靠先進(jìn)封裝來(lái)降低成本并提高集成電路的功效。

“先進(jìn)封裝能夠提供高性能計(jì)算和5G通信所必需的半導(dǎo)體尺寸縮減，因而是當(dāng)今數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵推手。”Donzella補(bǔ)充說(shuō)，“我們?nèi)娈a(chǎn)品組合的優(yōu)化，加上最近的EPC集團(tuán)成立，進(jìn)一步增加了KLA在封裝市場(chǎng)中的份量。我們不斷創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品藍(lán)圖，這讓行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為可能，推動(dòng)著新的突破及人類進(jìn)步。”
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