TFLN Chiplet? 平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者HyperLight Corporation（以下簡(jiǎn)稱“HyperLight”）今日宣布，專為下一代人工智能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的每通道400G薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子集成電路（PIC）現(xiàn)已上市。此全新PIC系列具備低插入損耗、低驅(qū)動(dòng)電壓工作特性以及卓越的電光帶寬，可實(shí)現(xiàn)每通道400G的高能效、高性能光鏈路。

向每通道400G的過(guò)渡是未來(lái)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵一步，它能提供更高的互連帶寬并提升系統(tǒng)密度。HyperLight的每通道400G TFLN PIC提供了支持這些下一代光鏈路所需的大電光帶寬和低電壓操作特性，而在這些鏈路中，帶寬、信號(hào)完整性和能效正變得越來(lái)越挑戰(zhàn)電子集成電路的承受極限。

HyperLight的TFLN器件兼具高調(diào)制效率和極低的光損耗，支持采用單激光器或雙激光器配置的發(fā)射機(jī)架構(gòu)。這些器件采用HyperLight的TFLN Chiplet?平臺(tái)制造，該平臺(tái)專為高性能TFLN光子器件的可擴(kuò)展生產(chǎn)而設(shè)計(jì)。

HyperLight首席執(zhí)行官M(fèi)ian Zhang表示：“每通道400G正是TFLN優(yōu)勢(shì)得以充分展現(xiàn)的典型案例。雖然從帶寬角度來(lái)看，每通道400G對(duì)許多技術(shù)都構(gòu)成了挑戰(zhàn)，但TFLN在保持低驅(qū)動(dòng)電壓的同時(shí)，提供了充裕的帶寬余量。這不僅確保了出色的可制造性，還顯著降低了模塊功耗。”

Broadcom物理層產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty表示：“隨著行業(yè)邁向每通道400G的時(shí)代，光器件的性能變得愈發(fā)關(guān)鍵。HyperLight的高帶寬TFLN發(fā)射器PIC，結(jié)合Broadcom的Taurus? DSP平臺(tái)，為下一代光互連提供了卓越的信號(hào)完整性和能效?！?/p>

Eoptolink首席執(zhí)行官Richard Huang表示：“HyperLight的TFLN解決方案在實(shí)現(xiàn)高性能、高能效的每通道400G光收發(fā)器方面發(fā)揮著重要作用。TFLN PIC的卓越性能減少了對(duì)專用外部驅(qū)動(dòng)器的需求，降低了激光器數(shù)量，并簡(jiǎn)化了模塊集成，最終提升能效、可靠性并降低成本?！?/p>

About HyperLight

HyperLight致力于提供基于薄膜鈮酸鋰技術(shù)的高性能集成光子學(xué)解決方案。該公司將TFLN的電光優(yōu)勢(shì)與可擴(kuò)展的制造、測(cè)試和集成能力相結(jié)合，為AI數(shù)據(jù)中心、電信和城域網(wǎng)絡(luò)以及新興光子學(xué)市場(chǎng)打造下一代光學(xué)引擎。

審核編輯 黃宇