9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在連續(xù)5年增長之后，全球純晶圓代工市場的規(guī)模在去年有下滑，但研究機構預計，今年又將恢復增長。

從研究機構的預計來看，全球純晶圓代工市場的規(guī)模在今年將達到677億美元，較去年的570億美元增加107億美元，同比增長19%。

研究機構預計全球純晶圓代工市場今年增至677億美元，也就意味著在他們看來，這一市場在今年將恢復增長。2019年，全球純晶圓代工市場的規(guī)模曾有下滑，當年的規(guī)模為570億美元，較2018年的578億美元減少8億美元，同比下滑1.38%。

在2019年之前，全球純晶圓代工市場已連續(xù)5年增長。研究機構的數(shù)據(jù)就顯示，2014年全球純晶圓代工市場的規(guī)模為427億美元，同比增長18%；2015年增至456億美元；2016年超過500億美元，達到504億美元；2017年進一步增加，增至548億美元。

具體來看，存儲器工廠將以300億美元的設備支出領先全球半導體領域；其次是領先的邏輯和代工廠，預計其將以290億美元的投資排名第二。再者是3D NAND memory細分市場，報告指出，3D NAND memory將在今年推動30％的投資激增，從而推動支出狂潮，在2021年實現(xiàn)17％的增長。
另一方面，在2020年DRAM Fab廠的投資在2020年下降11％之后，明年將激增50％，而在前沿邏輯和代工廠的支出，在今年下降11％之后，到2021年將增長16％。

此外，2020年全球Fab廠設備支出低谷將從第一季度轉移到第二季度。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自SEMI、TechWeb，轉載請注明以上來源。