6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整

“晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024年7月提出，該概念突破了傳統(tǒng)“晶圓制造代工”的范疇，將封裝、測(cè)試、光罩制作及非存儲(chǔ)類整合元件制造商（IDM）納入體系。以臺(tái)積電為例，其為AI芯片客戶提供從光罩制作、晶圓制造到先進(jìn)封裝的全流程服務(wù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向高度整合模式轉(zhuǎn)型。

臺(tái)積電認(rèn)為，“晶圓制造2.0”包括封裝、測(cè)試、光罩制作與其他，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整?！霸谂_(tái)積電看來，新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)（addressable market）。但是臺(tái)積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段封測(cè)技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺(tái)積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

所以，從整個(gè)一季度的晶圓代工2.0市場(chǎng)來看，市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%。如果從細(xì)分市場(chǎng)來看，傳統(tǒng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了26%；非存儲(chǔ)類IDM市場(chǎng)營(yíng)收同比下滑3%；封裝與測(cè)試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和，營(yíng)收同比增長(zhǎng)約6.8%；光罩（Photomask）市場(chǎng)則因2nm制程推進(jìn)與AI/Chiplet設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性，同比增長(zhǎng)3.2%。

從晶圓代工2.0市場(chǎng)各主要廠商的市場(chǎng)份額來看，Counterpoint Research的報(bào)告稱，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，在第一季的晶圓代工2.0市場(chǎng)的份額提升到了35.3%，不僅穩(wěn)固其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，也大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度。

由于晶圓代工2.0概念包含了非存儲(chǔ)類IDM和先進(jìn)封裝，所以即便是英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)尚未獲得重大突破，但是其憑借自身的處理器制造及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，使得英特爾成為了全球第二大的晶圓代工2.0廠商，占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)6.5%的市場(chǎng)份額。這個(gè)份額與去年四季度相比增加了0.6個(gè)百分點(diǎn)，與去年同期下降了0.3個(gè)百分點(diǎn)。

雖然三星是傳統(tǒng)晶圓代工市場(chǎng)的第二大廠商，但是由于其在晶圓代工2.0所擴(kuò)展到的先進(jìn)封裝、非存儲(chǔ)類IDM等市場(chǎng)的薄弱，使得其在晶圓代工2.0市場(chǎng)份額甚至低于半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光，僅有5.9%（同比下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)），排名第四。

Counterpoint Research資深分析師William Li則表示，AI已成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心動(dòng)力，正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先級(jí)，進(jìn)一步強(qiáng)化臺(tái)積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。

未來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段，轉(zhuǎn)型為一個(gè)高度整合的價(jià)值鏈體系。隨著AI應(yīng)用普及、Chiplet 整合技術(shù)成熟，以及系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)的深化，有望引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。

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審核編輯 黃宇