在今年底之前，希捷的熱輔助磁記錄技術(shù)（HAMR）終于要投入實(shí)用了，雖然初期這些采用HAMR的硬盤(pán)只提供給商用的Lyve存儲(chǔ)系統(tǒng)，但是作為近期大幅提升硬盤(pán)容量的最靠譜技術(shù)，以后消費(fèi)級(jí)硬盤(pán)的容量升級(jí)也只能靠它了，所以先了解一下這個(gè)技術(shù)對(duì)小伙伴們以后升級(jí)也有好處。

HAMR技術(shù)就是將激光二極管放在寫(xiě)入磁頭組件的前面來(lái)加熱要寫(xiě)入的介質(zhì)，同時(shí)使用一些“高矯頑力”的磁介質(zhì)來(lái)記錄數(shù)據(jù)。這些介質(zhì)在一般情況下是根本不會(huì)改變磁化方向的，必須在寫(xiě)入前由激光二極管加熱。這樣就可以更密集地布置這些介質(zhì)而不必?fù)?dān)心靠得太緊的磁性介質(zhì)相互磁化了，自然也就增加了單位磁盤(pán)面積上的數(shù)據(jù)量。

另外HAMR硬盤(pán)會(huì)把盤(pán)片的盤(pán)基從金屬改成在高溫下變形更小的玻璃，而且估計(jì)功耗和發(fā)熱量也都會(huì)有明顯提升，這也是為啥希捷先把這些硬盤(pán)放在Lyve存儲(chǔ)系統(tǒng)里，這是一種類似NAS的可移動(dòng)、可擴(kuò)展的硬盤(pán)陣列，自帶專門(mén)的供電系統(tǒng)，而且散熱能力也比很多塊硬盤(pán)密集排列的服務(wù)器或者和其他配件塞在一起的機(jī)箱要好得多。

至于效果嘛，首批HAMR硬盤(pán)就可以達(dá)到20TB這一大關(guān)，而且不僅是容量更高，據(jù)稱這些硬盤(pán)還可以使用更少的盤(pán)片和磁頭，可以明顯降低成本。如果效果好的話，回饋到已有的1x TB硬盤(pán)上也是可能的，以后我們也許能買(mǎi)到價(jià)格便宜，而且和現(xiàn)在的1TB硬盤(pán)一樣纖薄的1x TB硬盤(pán)呢。

相信有不少小伙伴看看自己Steam里“待下載”的游戲列表或者塞得滿滿登登的硬盤(pán)、機(jī)箱硬盤(pán)架，HAMR硬盤(pán)直流口水吧。要想以后上這些硬盤(pán)，有些準(zhǔn)備工作還是要做好的，比如現(xiàn)在買(mǎi)機(jī)箱的時(shí)候就要注意硬盤(pán)安裝位置，能留下硬盤(pán)散熱片或散熱風(fēng)扇的位置更好了。另外玻璃盤(pán)基真的比較脆弱，所以安裝位置得盡量穩(wěn)固，最好配有一些防震換緩沖設(shè)計(jì)。
編輯：hfy