作為智能手機崛起的幕后英雄，手機SoC芯片在過去十幾年里獲得了跨越式的發(fā)展。產(chǎn)品性能也獲得了指數(shù)級的增長。以蘋果為例，他們2007年發(fā)布的第一代iPhone搭載的是主頻為416Mhz的處理器。而他們在去年九月發(fā)布的iPhone XS搭載的A12處理器主頻高達2.49 GHz，晶體管數(shù)量更是達到驚人的69億個。

但進入最近兩年，手機芯片越來越?jīng)]有亮點，尤其是在工藝制程演變帶來的性能提升幅度放緩的影響下，手機SoC廠商面對的同質(zhì)化問題越來越嚴重，尤其在高端系列芯片上，這種現(xiàn)象更是明顯。為此各大手機芯片廠商開始尋找新的賣點，如增加AI功能就是其中一個最有代表性的方式。

但這僅是手機芯片廠商面對一個局面。其實在過去一段時間里，手機芯片廠迎來了各種各樣的變化，一個新的變局似乎正在醞釀。這主要從智能手機芯片的三個新趨勢講起：

趨勢一：集成集成再集成

熟悉手機處理器的讀者應(yīng)該知道，除了蘋果外，基本所有的手機廠商都是采用集成的SoC方案。但在蘋果收購了Intel的基帶相關(guān)業(yè)務(wù)以后，相信不久的將來，智能手機巨頭也會推出自己集成”AP+BB”的SoC方案。對蘋果來說，集成就是為了節(jié)省更多的錢。

除此之外，SoC廠商也從另一個層面開始”集成“，那就是自己研發(fā)更多的射頻產(chǎn)品，而這波潮流最早是從高通開始。他們做射頻的目的相信是為了打破其產(chǎn)品線單一的困局。

眾所周知，移動SoC相關(guān)產(chǎn)品和專利授權(quán)收入構(gòu)成了高通的大部分收入。但這些年來，因為受到智能手機市場增長放緩、與華為蘋果等的訴訟糾紛等影響，高通面臨空前的挑戰(zhàn)。再者，歐盟和美國政府對高通的調(diào)查，也讓移動芯片巨頭疲于奔命。相信這是促使高通走向射頻業(yè)務(wù)的一個重要因素。當(dāng)然，看漲的射頻市場也是吸引高通入局的另一個原因。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解，高通是首先從CMOS PA進軍射頻市場，但是他們在上面并沒有獲得成功，最后不得已又轉(zhuǎn)回了傳統(tǒng)的GaAS PA市場。而按照行業(yè)專家的說法，高通也許在射頻的研發(fā)和配套的過程中發(fā)現(xiàn)，光有PA是難以在射頻市場掀起多大風(fēng)浪，為此他們和TDK合作了一家公司，去做濾波器，補全射頻產(chǎn)品線。

對高通來說，在賣他們SoC的同時搭售射頻產(chǎn)品，未嘗不是一個好選擇。尤其是在現(xiàn)在從4G往5G轉(zhuǎn)變的過程中，高通這種搭售方式優(yōu)勢更大，也可以幫助終端開發(fā)商省很多事。同時，高通還能把射頻單獨賣給其他廠商，這也會給他們帶來業(yè)績激勵。而根據(jù)臺灣媒體之前的報道，這是實在發(fā)生的。

而抱著相同想法的SoC廠商還包括了聯(lián)發(fā)科。無論是之前收購絡(luò)達，還是最近入股Vanchip，聯(lián)發(fā)科所做的每一步都與高通有亦步亦趨的感覺。

來到華為方面，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，華為現(xiàn)在已經(jīng)組織了一個龐大的射頻隊伍，他們也已經(jīng)開始在其低端產(chǎn)品上嘗試使用自己的PA產(chǎn)品。考慮到華為今年的局面，相信華為做射頻更多是為了規(guī)避斷供的風(fēng)險。

趨勢二：游戲芯片成為了目標

正如前面所說，手機芯片廠商已經(jīng)在芯片上找不到了更多的賣點了，但辦法總比困難多。今年，包括高通和聯(lián)發(fā)科都開辟出了專門面向手游開發(fā)的手機芯片產(chǎn)品線。從數(shù)據(jù)上看，這似乎真的是一個待挖掘的金礦。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)Newzoo在今年年初發(fā)布的報告中披露，2019年，移動游戲消費預(yù)計將會達到685億美元，同比增長10.2%，占全球游戲總消費的45%。到2022年，移動游戲的市場規(guī)模將會接近千億美元，在全球游戲市場中的占比也高達50%。

在這背后，為了更好的用戶體驗，打造極具針對性的游戲芯片就成為了需求，高通也是最先出招的。他們在今年四月于美國舉辦的AIDay對外披露了他們針對手機游戲打造的芯片730G，將高端芯片才擁有的游戲性能下放到這個中端芯片上。據(jù)了解，這款芯片使用了加強版的Adreno 618 GPU，速度要比常規(guī)版的驍龍730快15%。與此同時它還支持高通Elite Gaming平臺，為游戲玩家?guī)砀玫挠螒蝮w驗。

而聯(lián)發(fā)科的G90也是臺灣無晶圓設(shè)計大廠在游戲芯片領(lǐng)域的開山之作。

這個搭配了高性能CPU和GPU的芯片在性能上也給出了優(yōu)越的表現(xiàn)。另外，他們推出的網(wǎng)絡(luò)、操控、畫質(zhì)和智能負載四個引擎在內(nèi)的游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine，也是針對游戲中碰到的問題而研發(fā)的。同樣也是為了提升用戶的游戲體驗。

據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，在這個引擎下，僅需13毫秒智能啟動Wi-Fi/LTE并發(fā)、GPU圖像渲染和屏幕顯示也能提速60%，借助毫秒級反應(yīng)提升游戲跟手性。還可以智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存的資源，提供流暢的游戲體驗。

而目前，也有多家手機廠商推出了游戲手機品牌和產(chǎn)品。但這是否真的能在高端機和中端機之間爭取到一些生存空間？筆者是保留觀點的。

趨勢三：中低端市場的新突破

看現(xiàn)在的手機市場，我們會發(fā)現(xiàn)，中低端手機發(fā)揮著很重要的作用。無論是華為的榮耀、麥芒或者小米的紅米，都在他們的產(chǎn)品構(gòu)成中扮演了重要角色。但行業(yè)專家表示，這個市場的用戶卻沒有獲得足夠好的體驗，尤其是在低端手機上。這主要與他們當(dāng)中大部分都是使用四小核芯片打造有關(guān)。而歸根到底，這與現(xiàn)在頭部廠商的戰(zhàn)略有關(guān)。

行業(yè)專家告訴記者，現(xiàn)在手機芯片大核的成本會是小核成本的三倍左右，這就讓手機芯片廠商在中低端芯片上面的規(guī)劃顯得比較慎重；同時，為了保住他們高端芯片的地位，他們也不會輕易地把大核下放到中低端的芯片上。這個雙重原因就使得現(xiàn)在的中低端手機的體驗相對較差。

在頭部芯片廠商不愿意打破現(xiàn)有格局的前提下，紫光展銳推出帶有大核的中低端芯片，攪動現(xiàn)在的局面，伺機搶奪高通和聯(lián)發(fā)科的市場。

紫光展銳市場副總裁周晨之前在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察等媒體采訪的時候談到，智能手機在實際使用中，在觸發(fā)和滑屏等少數(shù)場景對性能有很高的需求，這是小核無論如何都無法解決的。唯有引入大核，才是提升這方面體驗的正道。周晨強調(diào)，這對于一直專注于中低端市場的他們來說是一個全新的機會。

某國產(chǎn)手機廠的決定或?qū)⒊蔀閄因素

其實除了上述的廠商外，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解，國內(nèi)某家高居前幾的手機廠商正在謀劃打造手機處理器，這也許會成為影響整個手機市場的關(guān)鍵。

在過去，這家廠商一直和高通綁定得很緊，但知情人士表示，這家廠商已經(jīng)起了打造自有手機芯片的念頭。早前市場上甚至有傳聞他們已經(jīng)籠絡(luò)了英特爾西安基帶部門的不少人才。這就將他們的野心表露無疑。

如果他們真的效仿華為，手機芯片市場也許會迎來新的變局。

從現(xiàn)在的安卓手機市場看，依賴于kirin芯片迅猛的華為已經(jīng)牢牢占據(jù)了四千塊以上手機的市場。而打造高通旗艦芯片的OV和小米則只能在三千多這個價位爭奪。如果從這個角度看，華為已經(jīng)壓了高通一頭。一旦OV和小米中再出現(xiàn)一個有華為麒麟這樣表現(xiàn)的公司，對于高通來說，將迎來前所未有的挑戰(zhàn)。蘋果的基帶集成也會進一步擴大這種影響。聯(lián)發(fā)科和展銳也自然不能置身事外。

當(dāng)然，這并不能一蹴而就。

但可以肯定的是，手機芯片市場不再是鐵板一塊，尤其是在現(xiàn)在的中美貿(mào)易狀況之下！
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