【研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球CPU今年銷售額417億美元】9月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在居家辦公及學(xué)習(xí)對(duì)相關(guān)電子設(shè)備、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增加的推動(dòng)下，全球微處理器市場在今年將恢復(fù)增長，銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到793億美元。從研究機(jī)構(gòu)公布的報(bào)告來看，在預(yù)計(jì)的今年全球微處理器793億美元的銷售額中，超過半數(shù)是來自于CPU。報(bào)告表示今年全球CPU的銷售額，在今年將達(dá)到417億美元，在今年全球微處理器銷售額中的比重高達(dá)52%。

無人機(jī)研發(fā)公司“星辰大?！鲍@天使輪融資

杭州星辰大?？萍加邢薰臼且患抑铝τ跓o人機(jī)場景應(yīng)用的技術(shù)研發(fā)型公司。企業(yè)利用無人機(jī)居高臨下、留空時(shí)間長、機(jī)動(dòng)靈活等特點(diǎn)，為軍隊(duì)提供攻防結(jié)合的無人機(jī)產(chǎn)品。

近日宣布完成天使輪融資，投資方為浙大聯(lián)創(chuàng)投資，追遠(yuǎn)創(chuàng)投，德迅投資。

外媒稱三星電子獲得高通驍龍875全部代工訂單 合同接近10億美元

9月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通下一代高端智能手機(jī)處理器，將全部由三星電子代工，采用5nm工藝。

高通的下一代智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)會(huì)命名為驍龍875，計(jì)劃在今年12月份推出，將是高通新一代的旗艦5G智能手機(jī)處理器，三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)采用這一處理器。

外媒在報(bào)道中表示，三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器，是他們首次獲得高通旗艦智能手機(jī)處理器的全部代工訂單，合同金額接近10億美元。

由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，因而在制造工藝方面也會(huì)采用目前最先進(jìn)的5nm工藝。

外媒在報(bào)道中還表示，雖然驍龍875在今年12月份才會(huì)推出，但三星電子已在京畿道華城的工廠內(nèi)，為高通量產(chǎn)這一款處理器，這一工廠內(nèi)有配備了極紫外光刻機(jī)的生產(chǎn)線。（Techweb）

外媒：即使沒有華為訂單 臺(tái)積電芯片代工收入也會(huì)遠(yuǎn)高于三星

9月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報(bào)道中表示，即使沒有華為的訂單，臺(tái)積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強(qiáng)勁，在收入方面還是會(huì)遠(yuǎn)高于三星電子。

外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們?cè)谛酒し矫嬉琅f領(lǐng)先，擴(kuò)大了對(duì)三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

在報(bào)道中，外媒也提到，在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電董事長劉德音透露，5月15日之后，他們就沒有再接到華為的新訂單，根據(jù)當(dāng)前的規(guī)定，他們?cè)?月14日之后也不計(jì)劃再向華為出貨。

外媒在報(bào)道中表示，雖然臺(tái)積電在5月15日之后就沒有接到華為的新訂單，但他們接到了其他客戶的大量訂單，抵消了沒有華為新訂單的影響。

外媒在報(bào)道中還提到，專家預(yù)計(jì)蘋果、谷歌、英偉達(dá)、高通和AMD，向臺(tái)積電追加了訂單，加深同臺(tái)積電的聯(lián)系。

事實(shí)上，蘋果和AMD是臺(tái)積電在美國的兩大客戶，臺(tái)積電也擴(kuò)大了與這兩大客戶在業(yè)務(wù)上的聯(lián)系。臺(tái)積電已經(jīng)接到了蘋果自研Mac處理器的代工訂單，iPhone 12將搭載的A14處理器，也是由臺(tái)積電獨(dú)家代工。AMD計(jì)劃在10月份推出Zen 3 CPU和Radeon RX6000 GPU，在代工方面預(yù)計(jì)會(huì)仰仗臺(tái)積電。（Techweb）

9月15日美國禁令生效 倪光南稱華為不會(huì)無芯可用

9月15日，美國對(duì)華為的新禁令正式生效。已知消息顯示，當(dāng)日起臺(tái)積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為。

9月8日，在中國信創(chuàng)黃埔論壇上，倪光南院士認(rèn)為，華為不會(huì)面臨“無芯可用”的困境，中國已經(jīng)有了28nm的光刻機(jī)。雖短期內(nèi)還做不到7nm、5nm的先進(jìn)制程芯片，但這也只能影響手機(jī)業(yè)務(wù)。

他指出，目前中國的短板主要是芯片、操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件以及大型基礎(chǔ)軟件方面。如果能夠整合國內(nèi)自圓，利用好人才和市場優(yōu)勢(shì)，突破這些短板，并不會(huì)需要很長時(shí)間。

他認(rèn)為，雖然中國芯片產(chǎn)業(yè)在7nm技術(shù)上收到制約，但是依靠中國現(xiàn)有的技術(shù)，依然可以制作出14nm或28nm的芯片，這對(duì)華為來說是一條出路。

雖然短期內(nèi)還做不到7nm、5nm的先進(jìn)制程芯片，但這也只影響手機(jī)業(yè)務(wù)。大部分科技產(chǎn)品使用14nm、28nm芯片已經(jīng)綽綽有余。這意味著除了手機(jī)芯片，華為的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片制造基本不受影響。（快科技）

ARM聯(lián)合創(chuàng)始人：與英偉達(dá)的交易是場災(zāi)難 將摧毀公司商業(yè)模式

9月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)已宣布，將把旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM出售給英偉達(dá)。對(duì)于這筆交易，ARM的聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼?豪瑟（Hermann Hauser）在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示，這是一場災(zāi)難，將摧毀ARM的商業(yè)模式，應(yīng)該予以阻止。

豪瑟英國呼吁政府迫使英偉達(dá)做出具有法律約束力的承諾，保留ARM在英國的工作崗位。

據(jù)悉，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)宣布，雙方已達(dá)成確定性協(xié)議。軟銀將把ARM出售給英偉達(dá)，交易價(jià)值為400億美元。

根據(jù)協(xié)議，此次收購將以股票加現(xiàn)金的方式實(shí)施，英偉達(dá)將發(fā)行價(jià)值215億美元的股票，支付給軟銀，同時(shí)支付120億美元的現(xiàn)金，包括在簽約時(shí)支付的20億美元預(yù)付款。

這兩家公司表示，如果ARM的表現(xiàn)達(dá)到某些財(cái)務(wù)目標(biāo)，軟銀會(huì)收到最高50億美元的現(xiàn)金或股票。另外，還有15億美元將以英偉達(dá)股票的形式支付給ARM員工。

英偉達(dá)表示，它將保留ARM的名字，并擴(kuò)大其位于英國劍橋的總部規(guī)模。

不過，這筆交易還需滿足一定的監(jiān)管條件，比如需要獲得英國、中國、美國等監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購ARM的，這筆交易是軟銀當(dāng)時(shí)有史以來最大的一筆收購交易。

ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。（Techweb）

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：硬創(chuàng)早報(bào)：ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱與英偉達(dá)的交易是場災(zāi)難；今日美國對(duì)華為新禁令生效；三星擊敗臺(tái)積電獲高通1萬億韓元訂單

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