9 月 26 日，一封疑似美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中芯國(guó)際將受出口管制的信函在網(wǎng)絡(luò)上傳播。信函表示，美國(guó)政府正在調(diào)查中芯國(guó)際，在形成調(diào)查結(jié)果之前，美國(guó)企業(yè)在向中芯國(guó)際及其子公司出口相關(guān)產(chǎn)品時(shí)，需要申請(qǐng)?jiān)S可證。目前美國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站上還未發(fā)布將中芯國(guó)際列入實(shí)體清單的公告。中芯國(guó)際對(duì)問(wèn)芯Voice 指出，公司并未收到此類(lèi)似官方消息，且重申提供的產(chǎn)品與服務(wù)都是民用與商用，與軍方毫無(wú)關(guān)系也無(wú)生產(chǎn)軍用終端用戶產(chǎn)品。

在中芯國(guó)際不斷受到類(lèi)似傳言的“騷擾”下，一大受害者已經(jīng)出現(xiàn)，就是美商高通。

高通最新一代針對(duì)5G世代的電源管理芯片PMIC，一年需求量約150萬(wàn)片的8寸晶圓，由臺(tái)積電和中芯國(guó)際分食，估計(jì)臺(tái)積電拿到一年90萬(wàn)片的訂單數(shù)量、中芯國(guó)際約拿到60萬(wàn)片。

未來(lái)，中芯國(guó)際被美國(guó)制裁之事一旦落槌，高通勢(shì)必?zé)o法再跟中芯國(guó)際拿電源管理芯片PMIC的產(chǎn)能。

根據(jù)供應(yīng)鏈透露，中芯國(guó)際被美國(guó)鎖定的消息一出，高通在第一時(shí)間跟全球所有的晶圓代工廠要求加價(jià)拿8寸產(chǎn)能，就是怕電源管理芯片PMIC缺貨。

可是，現(xiàn)在全球8寸晶圓產(chǎn)能都狂缺，高通要找誰(shuí)補(bǔ)上這一年60萬(wàn)片的電源管理芯片PMIC產(chǎn)能？

高通這樣瘋狂加價(jià)搶產(chǎn)能的舉動(dòng)，也讓聯(lián)發(fā)科等同業(yè)非常緊張，因?yàn)榇蠹叶既碑a(chǎn)能，有時(shí)候也不是“土豪式”的加錢(qián)就有用，沒(méi)產(chǎn)能就是沒(méi)產(chǎn)能。

因此，這個(gè)危機(jī)已經(jīng)間接導(dǎo)致整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)陷入“失序”狀態(tài)。

供應(yīng)鏈也透露，由于臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、世界先進(jìn)等的8寸產(chǎn)能都太缺了，似乎是讓三星漁翁得利，因?yàn)椋强赡芤呀?jīng)拿到高通部分從中芯國(guó)際轉(zhuǎn)過(guò)去的訂單。不過(guò)，三星自己產(chǎn)能也很滿，應(yīng)該也吃不下這么多的訂單數(shù)量。

另一家電源管理芯片PMIC大廠立锜，也傳出到處向晶圓代工廠要8寸代工產(chǎn)能，因?yàn)閾?dān)心現(xiàn)況發(fā)展下去，加上 5G 商機(jī)來(lái)臨，電源管理芯片PMIC可能會(huì)缺到明年底。

大家講到5G芯片，第一個(gè)想到的是采用臺(tái)積電最高端5nm制程的5G處理器芯片。其實(shí)，從4G手機(jī)過(guò)渡到5G手機(jī)時(shí)代，電源管理芯片PMIC的重要性急速增加。

相較于過(guò)去4G手機(jī)時(shí)代，一臺(tái)手機(jī)對(duì)電源管理芯片PMIC的需求頂多1 ~2顆;到了5G手機(jī)時(shí)代需要高達(dá)10顆芯片，除了主要PMIC芯片，還有sub-PMIC、相機(jī)、顯示屏、充電用的PMIC等應(yīng)用，等于是5G手機(jī)對(duì)于電源管理芯片PMIC的需求量增加2 ~5倍之多。

這一波8寸晶圓產(chǎn)能這么缺，初期是傳感器CIS帶動(dòng)，現(xiàn)在則是電源管理芯片PMIC加碼演出，讓全球所有晶圓廠的8寸產(chǎn)能都被塞得滿滿的。

高通的電源管理芯片PMIC產(chǎn)品，一直與中芯國(guó)際非常有淵源。

高通最早期的電源管理芯片PMIC是與新加坡特許Chartered一起合作開(kāi)發(fā)，后來(lái)特許被GlobalFoundries買(mǎi)下來(lái)后，高通的代工廠自然轉(zhuǎn)到GlobalFoundries。再后來(lái)，中芯國(guó)際逐漸取代GlobalFoundries，成為高通在電源管理芯片PMIC上的最大代工廠。

高通與中芯國(guó)際彼此之間的合作關(guān)系發(fā)展到PMIC 5（新一代的PMIC規(guī)格）后，由于PMIC 5改成BCD制程，代工版圖也大幅轉(zhuǎn)變。

臺(tái)積電以BCD制程技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，一舉切入該產(chǎn)品線，演變成現(xiàn)在高通新一代的PMIC芯片的代工廠是臺(tái)積電與中芯。

全球8 寸產(chǎn)能?chē)?yán)重大缺貨，另一個(gè)原因是，8 寸產(chǎn)能不像12寸廠可以一直擴(kuò)產(chǎn)，8 寸廠受限已經(jīng)沒(méi)有新的完整設(shè)備，無(wú)法再擴(kuò)8寸新產(chǎn)能了，頂多是買(mǎi)8寸舊機(jī)臺(tái)設(shè)備來(lái)組合。

中芯國(guó)際被美國(guó)鎖定的狀況再發(fā)展下去，除了高通是頭號(hào)受害者，未來(lái)美商設(shè)備廠和材料廠會(huì)非常痛苦，這出“損人害己”的戲碼，不知道要演到何時(shí)。

原文標(biāo)題：傳中芯國(guó)際遭美國(guó)“拉黑”，高通擔(dān)心被斷供，加價(jià)搶芯片產(chǎn)能

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