近日，MediaTek與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。進入5G獨立組網(wǎng)商用階段，MediaTek將進一步與運營商緊密合作，為5G關鍵應用提供強有力的技術支撐。

此次測試在中國聯(lián)通和中國電信的部署和支持下，MediaTek與中國聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國電信研究院移動終端研究測試中心等單位密切合作。測試的終端設備采用MediaTek 5G芯片天璣1000+，在5G獨立組網(wǎng) 3.5GHz（N78）頻段實現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合（2CC CA），下行速率超過2.5Gbps，相比不支持5G雙載波聚合的終端手機，天璣5G終端的網(wǎng)絡傳輸速率快2倍。

2020年作為5G獨立組網(wǎng)的元年，從架構、技術、服務上都將有多元化的創(chuàng)新，能更好地滿足垂直行業(yè)多樣化的場景需求，國內運營商更是以獨立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向與目標，并持續(xù)開展性能驗證和網(wǎng)絡協(xié)同優(yōu)化工作，積極發(fā)展5G獨立組網(wǎng)商用的基礎網(wǎng)絡能力。

MediaTek在5G 獨立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術，已陸續(xù)完成多項5G 獨立組網(wǎng)關鍵技術的互通性測試，包括VoNR語音通話、網(wǎng)絡切片、載波聚合等。在2021年，5G 獨立組網(wǎng)（SA）和載波聚合（CA）將會是新一代5G應用的起點，MediaTek也將繼續(xù)積極與運營商開展合作，推動5G關鍵技術落地，為用戶帶來高質量的5G體驗。

在智能手機領域，各大芯片廠商均受到全球智能手機市場增速放緩的影響，在這一環(huán)境下，MediaTek大打“AI”牌，Helio P60/P70系列芯片以AI專核作為核心賣點，幫助手機廠商研發(fā)出更具競爭力的產(chǎn)品。Helio P60/P70/P90獲得OPPO、vivo、realme等廠商的認可，先后打造出OPPO Reno Z、OPPO A9、vivo S1等明星產(chǎn)品。Helio P系列的成功也充分佐證了其AI專核策略的正確，也成為MediaTek今年前8個月營收和市場增長的動力。

MediaTek乃至整個手機行業(yè)最大的增長動力必然是5G，據(jù)市場數(shù)據(jù)調研機構Strategy Analytics認為：5G將在2020年占據(jù)全球智能手機市場的10%，而這一比例在中國手機市場將達到20%，這也是兵家必爭之地。

整合自研Helio M70 5G基帶的聯(lián)發(fā)科5G SoC（圖/網(wǎng)絡）

今年上半年MediaTek率先推出了整合5G基帶的5G SoC，支持4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡，以及兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），這也是行業(yè)里首發(fā)的整合的5G單芯片方案。從目前的消息來看，目前MediaTek5G SoC已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G獨立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對接測試，實現(xiàn)將5G網(wǎng)絡帶來的高網(wǎng)速和低延時優(yōu)勢應用到人們日常的使用之中。

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